[發明專利]觸控模組及其制作方法

有效

• 申請號: 201810593905.2
• 申請日: 2018-06-11
• 公開（公告）號: CN108762576B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 王琬珺;林仲宏;陳柏林;黃彥衡
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

一種觸控模組，包括：基板，包括一弧形表面，該弧形表面定義有多個貼合區域；觸控基材，包括多個次觸控基材，所述次觸控基材分別貼附于所述基板的表面的貼合區域，至少一些相鄰的貼合區域對應的次觸控基材為間隔設置；及，觸控電極層，設置于所述觸控基材的表面。本發明還提供所述觸控模組的制作方法。

技術領域

本發明涉及一種觸控模組及其制作方法，尤其涉及一種曲面觸控模組及其制作方法。

背景技術

近年來，隨著技術的進步，觸控模組的用途已越來越廣，從常見的提款機、智能型手機、平板電腦、到工業用的觸控電腦等等。然，目前市場上主流的觸控模組多為直板型，另有少數觸控模組的曲面為僅邊緣具有一定曲率的2.5D結構，擁有大曲率曲面(如球形曲面或橢球形曲面)的觸控模組較為少見，現有技術中，對于大曲率曲面的觸控模組的記載較少，涉及其具體結構、制作方法的技術還有待完善。具體地，大曲率曲面的觸控模組貼合過程有別于傳統直板型觸控模組的貼合過程，貼合過程中容易產生的“褶皺”不易貼合。

發明內容

本發明提供一種觸控模組，包括：基板，包括一弧形表面，該弧形表面定義有多個貼合區域；觸控基材，包括多個次觸控基材，所述次觸控基材分別貼附于所述基板的表面的貼合區域，至少一些相鄰的貼合區域對應的次觸控基材為間隔設置；及，觸控電極層，設置于所述觸控基材的表面。

本發明還提供所述觸控模組的制作方法，包括如下步驟：提供一觸控基材，在所述觸控基材一側表面制作一導電層；對所述導電層進行蝕刻得到一觸控電極層，所述觸控電極層包括多個間隔設置的次觸控電極；對所述觸控基材進行切割得到多個次觸控基材，使每個次觸控基材承載有一個次觸控電極；提供具有一弧形表面的基板，將所述多個次觸控基材分別貼附于所述弧形表面。

一種觸控模組的制作方法，包括如下步驟：提供一平面且連續的觸控基材，并在所述觸控基材一表面制作一導電層，該觸控基材包括多個次觸控基材，所述次觸控基材相互拼接時為由球形或半球形；對所述導電層進行蝕刻得到一觸控電極層；提供一基板，將所述觸控基材貼附于所述基板。

通過改變觸控基板的形狀或貼附方式，有利于消除觸控模組貼合過程中產生“褶皺”的問題。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的觸控模組的立體示意圖。

圖2為圖1的觸控模組的局部剖視示意圖。

圖3為本發明一實施例的貼合區域示意圖。

圖4為本發明另一實施例的貼合區域示意圖。

圖5為本發明第一實施例的觸控模組的局部平面示意圖。

圖6為本發明第二實施例的觸控模組的局部平面示意圖。

圖7為本發明第三實施例的觸控模組的局部平面示意圖。

圖8為本發明一實施例的觸控基材鋪展為平面的結構示意圖。

圖9為本發明一實施例的觸控模組的制作流程示意圖。

圖10為本發明另一實施例的觸控模組的制作流程示意圖。

主要元件符號說明