[發明專利]觸控模組及其制作方法

有效

• 申請號: 201810593905.2
• 申請日: 2018-06-11
• 公開（公告）號: CN108762576B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 王琬珺;林仲宏;陳柏林;黃彥衡
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

1.一種觸控模組，其特征在于，包括：

基板，所述基板為球形，所述基板包括一弧形表面，該弧形表面定義有與所述弧形表面相同形狀的多個貼合區域；

觸控基材，包括多個次觸控基材，所述次觸控基材分別貼附于所述基板的表面的貼合區域，所述次觸控基材相互拼接后為球形或半球形，至少一些相鄰的貼合區域對應的次觸控基材為間隔設置；所述觸控基材由多個六邊形及多個五邊形拼接而成，每兩個五邊形彼此之間不接觸，所述觸控基材展開為平面狀態時為連續的；及

觸控電極層，設置于所述觸控基材的表面，所述觸控電極層包括多個間隔設置的次觸控電極，每個次觸控電極設置于一個次觸控基材上，所述觸控電極層還包括若干搭接線，相鄰的次觸控電極之間通過搭接線實現電性連接。

2.如權利要求1所述的觸控模組，其特征在于：所有相鄰的貼合區域對應的次觸控基材之間均為間隔設置。

3.如權利要求2所述的觸控模組，其特征在于：所述次觸控電極包括多個子觸控電極，每個次觸控基材包括多個分隔設置的子觸控基材，每個子觸控電極位于一個子觸控基材上。

4.一種觸控模組的制作方法，包括如下步驟：

提供一觸控基材，所述觸控基材由多個六邊形及多個五邊形拼接而成，每兩個五邊形彼此之間不接觸，所述觸控基材展開為平面狀態時為連續的，在所述觸控基材一側表面制作一導電層；

對所述導電層進行蝕刻得到一觸控電極層，所述觸控電極層包括多個間隔設置的次觸控電極；

對所述觸控基材進行切割得到多個次觸控基材，所述次觸控基材相互拼接后為球形或半球形，使每個次觸控基材承載有一個次觸控電極，所述觸控電極層還包括若干搭接線，相鄰的次觸控電極之間通過搭接線實現電性連接；

提供具有一弧形表面的基板，該弧形表面定義有與該弧形表面相同形狀的多個貼合區域，將所述多個次觸控基材分別貼附于所述弧形表面的所述多個貼合區域。

5.如權利要求4所述觸控模組的制作方法，其特征在于，

對所述導電層進行蝕刻的步驟還包括，使每個次觸控電極包括多個間隔設置的子觸控電極的步驟；

對所述觸控基材進行切割的步驟還包括，使每個次觸控基材包括多個子觸控基材的步驟，使每個子觸控基材承載一個子觸控電極。

6.如權利要求4所述觸控模組的制作方法，其特征在于，

還包括在將所述多個次觸控基材分別貼附于所述弧形表面后，使各次觸控電極實現電性連接的步驟。

7.一種如權利要求1所述的觸控模組的制作方法，包括如下步驟：

提供一平面且連續的觸控基材，并在所述觸控基材的弧形表面制作一導電層，該觸控基材包括多個次觸控基材，所述次觸控基材相互拼接時為由球形或半球形；

對所述導電層進行蝕刻得到一觸控電極層；

提供一基板，將所述觸控基材貼附于所述基板的弧形表面。

8.如權利要求7所述的觸控模組的制作方法，其特征在于，提供所述觸控基材的步驟包括：

通過模擬將球或半球沿著預定路線切開得到的平面形狀，來獲得所述觸控基材的形狀，并且按照切開所得到的形狀對一平面基材進行裁切得到該觸控基材。

9.如權利要求7所述的觸控模組的制作方法，其特征在于，提供所述觸控基材的步驟包括：

通過模擬將足球沿著其五邊形及六邊形的邊按照預定路線切開得到的平面形狀，來獲得所述觸控基材的形狀，并且按照切開所得到的形狀對一平面基材進行裁切得到該觸控基材。