[發明專利]一種高導熱多孔銅散熱片的制備方法

在審

• 申請號: 201810593414.8
• 申請日: 2018-06-11
• 公開（公告）號: CN108731095A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 劉菊花;鄧博;朱彩娣
• 申請（專利權）人: 佛山騰鯉新能源科技有限公司
• 主分類號: F24D19/00
• 分類號: F24D19/00;F28F21/02;F28F21/08;C08J9/40;C08L75/04
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本發明公開了一種高導熱多孔銅散熱片的制備方法，屬于冶金鑄造制備技術領域。聚氨酯的粗化過程是為了增加聚氨酯表面和金屬鍍層的結合力，隨著化學鍍進行在基體表面逐漸生長形成連續的薄層金屬銅，提高多孔銅的比表面積，同時加快流動氣體的流動散熱；本發明電鍍過程中金屬離子和陰極上的電子相結合生成金屬原子，金屬原子不斷結晶在基體表面形成連續的金屬沉積層，首先錳鋅鐵氧體粉的磁通量大，對于導電金屬電子元件的磁性吸引力較大，使多孔銅散熱片通過導熱樹脂的磁引力加強粘合組裝，多個羥基的脫水縮合使交聯密度上升，在電路板工作時的高溫條件下，膠乳因高交聯密度粘性只會微小變化，從而提高散熱片的導熱性能，應用前景廣闊。

技術領域

本發明公開了一種高導熱多孔銅散熱片的制備方法，屬于冶金鑄造制備技術領域。

背景技術

散熱片是一種給電器中的易發熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等。常用的散熱片材質是銅和鋁合金，二者各有其優缺點。銅的導熱性好，但價格較貴，加工難度較高，重量過大，熱容量較小，而且容易氧化。而純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合金才能提供足夠的硬度，鋁合金的優點是價格低廉，重量輕，但導熱性比銅就要差很多。有些散熱器就各取所長，在鋁合金散熱器底座上嵌入一片銅板。

北方冬季取暖的暖氣片也叫散熱片。散熱片在散熱器的構成中占有重要的角色，除風扇的主動散熱以外，評定一個散熱器的好壞，很大程度上取決于散熱片本身的吸熱能力和熱傳導能力。眾所周知，電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩定性，要讓PC各部件的工作溫度保持在合理的范圍內，除了保證PC工作環境的溫度在合理范圍內之外，還必須要進行散熱處理。而隨著PC計算能力的增強，功耗與散熱問題日益成為不容回避的問題。一般來說，PC內的熱源大戶包括CPU、主板、顯卡以及其他部件如硬盤等，它們工作時消耗的電能會有相當一部分轉化未熱量。

隨著電子類產品的不斷升級換代的加速和迷你，高集成以及高性能電子設備的日益增長，工作組件體積尺寸越來越小，工作的速度和效率越來越高，發熱量越來越大。目前現有多孔銅散熱裝置經散熱底座傳導的熱量無法及時到達散熱表面，散熱片中導通的氣孔對流動氣體的流阻較大，很難發揮出多孔金屬的高比表面積優勢等問題，現有技術中大都采用金屬散熱片和石墨散熱片，金屬散熱片雖然本身導熱系數高，但是界面性質很差，與熱源接觸時有很大的接觸熱阻，不能很好的將熱量從熱源傳遞到金屬，從而影響散熱，而石墨散熱片在縱向的導熱系數很低，并且其界面性質也比較差，也不能很好地將熱量從熱源傳遞出來的缺陷。因此，發明一種高導熱多孔銅散熱片對冶金鑄造制備技術領域具有積極意義。

發明內容

本發明主要解決的技術問題，針對目前現有多孔銅散熱裝置經散熱底座傳導的熱量無法及時到達散熱表面，散熱片中導通的氣孔對流動氣體的流阻較大，很難發揮出多孔金屬的高比表面積優勢等問題，現有技術中大都采用金屬散熱片和石墨散熱片，金屬散熱片雖然本身導熱系數高，但是界面性質很差，與熱源接觸時有很大的接觸熱阻，不能很好的將熱量從熱源傳遞到金屬，從而影響散熱，而石墨散熱片在縱向的導熱系數很低，并且其界面性質也比較差，也不能很好地將熱量從熱源傳遞出來的缺陷，提供了一種高導熱多孔銅散熱片的制備方法。

為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案是：

一種高導熱多孔銅散熱片的制備方法，其特征在于具體制備步驟為：

（1）將高錳酸鉀溶液倒入燒杯中，水浴升溫，取聚氨酯泡沫放入燒杯中并使聚氨酯泡沫完全浸入酸性高錳酸鉀溶液，浸漬處理，得到粗化聚氨酯泡沫，將粗化聚氨酯泡沫放入質量分數為5%的草酸溶液中浸泡，用玻璃棒攪拌并擠壓粗化聚氨酯泡沫，得到聚氨酯基體；