[發明專利]電子元件膠管膠塞精密裝配平臺

在審

• 申請號: 201810590330.9
• 申請日: 2018-06-09
• 公開（公告）號: CN108859151A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 宋思寧
• 申請（專利權）人: 東莞市鑫通金屬材料有限公司
• 主分類號: B29C65/56
• 分類號: B29C65/56;B29C65/78;B29C65/82;B29L31/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及自動化設備領域的電子元件膠管膠塞精密裝配平臺，包括平面安裝板和膠塞下料機構、膠管后端定位機構、預壓機構和接料機構，膠塞下料機構設置于平面安裝板的左端，膠管后端定位機構設置于平面安裝板的右端，膠塞下料機構與膠管后端定位機構之間還設置有移料機構，接料機構安裝于膠塞下料機構與膠管后端定位機構之間，接料機構用于承接膠管，整體組合后實現自動裝配和自動檢測功能，將膠塞精準安裝至電子元件膠管的一末端，與傳統的人工裝配相比，工作效率高，不良品率極低，且可節省大量的人工成本，通過自動化機械可實現精準裝配及精準檢測。

技術領域

本發明涉及自動化設備領域，具體涉及自動裝配設備領域。

背景技術

電子元件膠管是IC、集成電路、集成塊、半導體、電子元件、變壓器件及精密電子組件和膠管材，主要作包材使用，是為防止在運輸過程中對零件的損傷，以及在運輸周轉過程中防止靜電對元件產生靜電損傷的一種膠管材。

電子元件膠管由透明膠管體和膠塞構成，透明膠管體的一末端為密封端，膠塞配對卡入透明膠管體的另一末端，包裝IC等電子元件時，先把IC等電子元件裝入透明膠管體內，然后套上膠塞即可起到良好的保護作用，反之，直接取下膠塞即可直接倒出IC等電子元件。

由于膠塞與透明膠管體的裝配工藝非常簡單，現膠塞與透明膠管體的裝配方式分兩種，一種是直接通過人工操作進行裝配，人工裝配的優點是不需要購置任何設備即可進行簡單的組裝，而人工裝配的缺點是工作效率低，且人工成本高；另外一種是通過半自動組裝設備進行裝配，現有的半自動組裝設備結構簡單，包括用于放置膠塞的膠塞治具和用于放置透明膠管體的管體治具，然后通過人工操作進行組裝，每臺簡單的組裝設備需要一個操作員進行操作，這種半自動組裝設備存在夾緊不穩定的缺陷，簡單的治具不具備夾緊功能，透明膠管體與膠塞均直接放置于治具上，導致裝配過程中經常與膠塞的位置對不上，影響裝配效率，還在存在裝配不到位的問題，導致不良品極高。

發明內容

本發明的目的是解決以上缺陷，提供電子元件膠管膠塞精密裝配平臺，其可自動完成裝配動作，將膠塞精準安裝至電子元件膠管的一末端，且自動完成檢測。

本發明的目的是通過以下方式實現的：

電子元件膠管膠塞精密裝配平臺，包括平面安裝板和設置于平面安裝板頂面的膠塞下料機構、膠管后端定位機構、預壓機構和接料機構，膠塞下料機構設置于平面安裝板的左端，膠管后端定位機構設置于平面安裝板的右端，膠塞下料機構與膠管后端定位機構之間還設置有移料機構，接料機構安裝于膠塞下料機構與膠管后端定位機構之間，接料機構用于承接膠管，接料機構由三根高度相等的定位桿構成，三根定位桿的頂部均設有四個用于配對容納膠管的定位槽，定位槽的開口向上。

預壓機構設置于接料機構的上方，預壓機構由下壓氣缸、氣缸固定架和預壓板構成，預壓板通過橫向連接桿與下壓氣缸的伸縮桿進行連接，由下壓氣缸帶動進行下壓動作，且預壓板位于定位桿的上方，預壓板的底部設有四個用于配對容納膠管的預壓槽，預壓槽的開口向下，預壓板的前端兩個預壓槽下方為預裝配工位，預壓板的后端兩個預壓槽下方為精準裝配工位，工作時下壓氣缸動作帶動預壓板下壓，從而使預壓槽配對壓緊在膠管的頂面，移料機構用于將預裝配工位的膠管移動至精準裝配工位。

膠管后端定位機構包括預定位組件和精準定位組件，預定位組件位于精準定位組件的前方，預定位組件由用于配對夾緊兩根膠管右末端的夾爪組和用于帶動夾爪組沿Y軸方向移動的預壓氣缸構成，精準定位組件由用于配對套入膠管一末端的套筒和用于帶動套筒沿Y軸方向移動的精壓氣缸構成，套筒與精壓氣缸之間設有用于避免產生剛性碰撞的彈性緩沖組件。