[發(fā)明專利]一種手機(jī)中板與邊框的焊縫形成方法及裝置

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810588546.1
• 申請(qǐng)日: 2018-06-08
• 公開（公告）號(hào): CN108890136A
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉維波;黃裕佳;肖華;周繼偉;王瑾;高云峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/26
• 分類號(hào): B23K26/26;B23K103/10
• 代理公司: 深圳市道臻知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44360
• 代理人: 陳琳

本發(fā)明涉及焊縫形成工藝領(lǐng)域，具體涉及一種手機(jī)中板與邊框的焊縫形成方法，所述焊縫形成方法包括以下步驟：將手機(jī)中板置于邊框中，確定待加工區(qū)域；朝向待加工區(qū)域發(fā)射高頻脈沖激光，并設(shè)置頻率為1KHz至100KHz，占空比為10％至100％；直至形成合適焊縫。使用高頻脈沖激光焊接，同時(shí)控制占空比，降低焊接熱輸入量，能夠有效抑制裂紋的產(chǎn)生，并且，在獲得窄焊縫的情況下獲得大熔深，形成合適焊縫，提高焊接強(qiáng)度，保證手機(jī)中板的性能可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及焊縫形成工藝領(lǐng)域，具體涉及一種手機(jī)中板與邊框的焊縫形成方法及裝置。

背景技術(shù)

隨著社會(huì)的不斷發(fā)展，手機(jī)已經(jīng)成為當(dāng)今生活中人們必不可少的移動(dòng)通訊設(shè)備之一，其發(fā)展迅速及需求量巨大，因此手機(jī)行業(yè)迫切需要一種精度高、速度快的加工方法。通常手機(jī)由屏幕、主板、手機(jī)中板及電池等部件組成，手機(jī)的中板結(jié)構(gòu)及材質(zhì)決定手機(jī)的強(qiáng)度。

手機(jī)中板結(jié)構(gòu)復(fù)雜，與邊框焊接時(shí)，若是使用單點(diǎn)脈沖焊接或者連續(xù)焊接，由于熱膨脹系數(shù)高及收縮凝固產(chǎn)生的高應(yīng)力，容易產(chǎn)生貫穿裂紋；手機(jī)中板作為支撐手機(jī)內(nèi)部各零件的支架，存在外部受力，若是有裂紋，在外力作用下存在擴(kuò)展風(fēng)險(xiǎn)。并且，上述方式無法產(chǎn)生較大熔深，也無法控制形成較小的焊縫寬度，進(jìn)行焊接時(shí)容易燒傷邊框與內(nèi)壁電池倉等位置，焊接質(zhì)量不高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種手機(jī)中板與邊框的焊縫形成方法及裝置，解決手機(jī)中板與邊框焊接結(jié)合容易產(chǎn)生裂紋及無法形成合適焊縫的問題。

為解決該技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種手機(jī)中板與邊框的焊縫形成方法，所述焊縫形成方法包括以下步驟：將手機(jī)中板置于邊框中，確定待加工區(qū)域；朝向待加工區(qū)域發(fā)射高頻脈沖激光，并設(shè)置頻率為1KHz至100KHz，占空比為10％至100％；直至形成合適焊縫。

其中，較佳方案是，所述手機(jī)中板采用的材質(zhì)為鑄鋁，所述邊框采用的材質(zhì)為6063鋁合金。

其中，較佳方案是，所述高頻脈沖激光的頻率為1KHz至30KHz。

其中，較佳方案是，所述占空比為10％至50％。

其中，較佳方案是，所述焊縫形成方法還包括以下步驟：通過CW調(diào)制將激光整合為高頻脈沖激光。

其中，較佳方案是，所述焊縫形成方法還包括以下步驟：朝向待加工區(qū)域吹入保護(hù)氣體。

其中，較佳方案是，所述焊縫形成方法還包括以下步驟：手機(jī)中板置于邊框中后，使用焊接夾具固定。

其中，較佳方案是，所述焊縫形成方法還包括以下步驟：手機(jī)中板和邊框固定后，進(jìn)行清洗、干燥。

本發(fā)明還提供一種手機(jī)中板與邊框的焊縫形成裝置，所述焊縫形成裝置使用如上所述的焊縫形成方法，所述焊縫形成裝置包括載物臺(tái)、焊接機(jī)構(gòu)以及處理器，其中，將手機(jī)中板置于邊框中，并放置在載物臺(tái)上，所述處理器確定待加工區(qū)域；所述焊接機(jī)構(gòu)朝向待加工區(qū)域發(fā)射高頻脈沖激光，所述處理器設(shè)置高頻脈沖激光的頻率為1KHz至100KHz，占空比為10％至100％；直至形成合適焊縫，所述焊接機(jī)構(gòu)停止發(fā)射高頻脈沖激光。

其中，較佳方案是，所述焊縫形成裝置還包括用于朝向待加工區(qū)域吹入保護(hù)氣體的吹氣機(jī)構(gòu)。

本發(fā)明的有益效果在于，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過設(shè)計(jì)一種手機(jī)中板與邊框的焊縫形成方法及裝置，使用高頻脈沖激光焊接，同時(shí)控制占空比，降低焊接熱輸入量，能夠有效抑制裂紋的產(chǎn)生，并且，在獲得窄焊縫的情況下獲得大熔深，形成合適焊縫，提高焊接強(qiáng)度，保證手機(jī)中板的性能可靠性。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，附圖中：

圖1是本發(fā)明焊縫形成方法的流程框圖；