[發(fā)明專利]一種手機中板與邊框的焊縫形成方法及裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810588546.1 | 申請日： | 2018-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN108890136A | 公開（公告）日： | 2018-11-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉維波;黃裕佳;肖華;周繼偉;王瑾;高云峰 | 申請（專利權(quán)）人： | 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/26 | 分類號： | B23K26/26;B23K103/10 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44360 | 代理人： | 陳琳 |
| 地址： | 518000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊縫形成 手機 邊框 高頻脈沖激光 加工區(qū)域 焊縫 占空比 焊接 焊接熱輸入量 性能可靠性 工藝領(lǐng)域 有效抑制 窄焊縫 熔深 發(fā)射 保證 | ||
1.一種手機中板與邊框的焊縫形成方法，其特征在于，所述焊縫形成方法包括以下步驟：
將手機中板置于邊框中，確定待加工區(qū)域；
朝向待加工區(qū)域發(fā)射高頻脈沖激光，并設(shè)置頻率為1KHz至100KHz，占空比為10％至100％；
直至形成合適焊縫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊縫形成方法，其特征在于：所述手機中板采用的材質(zhì)為鑄鋁，所述邊框采用的材質(zhì)為6063鋁合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊縫形成方法，其特征在于：所述高頻脈沖激光的頻率為1KHz至30KHz。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊縫形成方法，其特征在于：所述占空比為10％至50％。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的焊縫形成方法，其特征在于，所述焊縫形成方法還包括以下步驟：
通過CW調(diào)制將激光整合為高頻脈沖激光。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊縫形成方法，其特征在于，所述焊縫形成方法還包括以下步驟：
朝向待加工區(qū)域吹入保護(hù)氣體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的焊縫形成方法，其特征在于，所述焊縫形成方法還包括以下步驟：
手機中板置于邊框中后，使用焊接夾具固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的焊縫形成方法，其特征在于，所述焊縫形成方法還包括以下步驟：
手機中板和邊框固定后，進(jìn)行清洗、干燥。
9.一種手機中板與邊框的焊縫形成裝置，所述焊縫形成裝置使用如權(quán)利要求1至8任一所述的焊縫形成方法，其特征在于：所述焊縫形成裝置包括載物臺、焊接機構(gòu)以及處理器，其中，
將手機中板置于邊框中，并放置在載物臺上，所述處理器確定待加工區(qū)域；所述焊接機構(gòu)朝向待加工區(qū)域發(fā)射高頻脈沖激光，所述處理器設(shè)置高頻脈沖激光的頻率為1KHz至100KHz，占空比為10％至100％；直至形成合適焊縫，所述焊接機構(gòu)停止發(fā)射高頻脈沖激光。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊縫形成裝置，其特征在于：所述焊縫形成裝置還包括用于朝向待加工區(qū)域吹入保護(hù)氣體的吹氣機構(gòu)。
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