[發明專利]可撓性電子裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201810588370.X
• 申請日: 2018-06-08
• 公開（公告）號: CN108807287B
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 蕭翔允;林恭正;許庭毓;江丞偉;陳佳楷
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

一種可撓性電子裝置，包括可撓性基板、導線結構以及彈性層。可撓性基板具有第一表面以及相對于第一表面的第二表面。可撓性基板的第二表面上包括多個溝渠。導線結構位于可撓性基板的第一表面上。彈性層填充于可撓性基板的溝渠內。彈性層的楊氏模量小于可撓性基板的楊氏模量。另提出一種可撓性電子裝置的制造方法。

技術領域

本發明涉及一種電子裝置及其制造方法，且特別涉及一種可撓性(柔性)電子裝置及其制造方法。

背景技術

隨著電子技術的高度發展，電子產品不斷推陳出新。電子產品為了可應用于不同領域，可撓曲、輕薄以及外型不受限的特性逐漸受到重視。也就是說，電子產品逐漸被要求需要依據不同的應用方式以及應用環境而有不同的外型，且常因為使用者需求而需被加以撓曲或彎曲。

然而，在可撓式電子產品在撓曲或彎曲的狀態下，有可能會因為應力而造成結構上的斷裂，而可能進一步造成內部線路的斷路。因此，如何使可撓式電子產品仍具有良好的制造良率(yield)及產品可靠度(reliability)，實已成目前亟欲解決的課題。

發明內容

本發明提供一種可撓性電子裝置及其制造方法，具有較佳的良率或可靠度。

本發明的可撓性電子裝置包括可撓性基板、導線結構以及彈性層。可撓性基板具有第一表面以及相對于第一表面的第二表面，且可撓性基板的第二表面上包括多個溝渠。導線結構位于可撓性基板的第一表面上。彈性層填充于可撓性基板的溝渠內，且彈性層的楊氏模量(Young's Modulus)小于可撓性基板的楊氏模量。

本發明的可撓性電子裝置的制造方法包括以下步驟。提供載板。于載板上形成離形層。于離形層上形成具有圖案化的彈性層。彈性層為具有第一延伸方向且彼此平行的多個細長條狀。于離形層上形成可撓性基板。可撓性基板包覆彈性層，且彈性層的楊氏模量小于可撓性基板的楊氏模量。于可撓性基板上形成圖案化介電層，圖案化介電層具有第一延伸方向的凹槽。于可撓性基板上形成導線結構于凹槽內并跨過凹槽兩端。導線結構具有第二延伸方向，且第一延伸方向不同于第二延伸方向。分離載板和可撓性基板。

基于上述，在本發明的可撓性電子裝置中，可撓性基板具有第一表面以及相對于第一表面的第二表面。可撓性基板在第二表面上具有溝渠，以降低位于可撓性基板的第一表面上的膜層或構件因應力而造成損壞的可能。另外，可撓性基板的溝渠內可以填入彈性層，以降低可撓性基板損壞的可能。如此一來，可以提升可撓性電子裝置的撓曲性，也可以提升可撓性電子裝置的良率或可靠度。

附圖說明

圖1A至圖1F是依照本發明的第一實施例的一種可撓性電子裝置的制造方法的部分剖面示意圖。

圖1G為圖1E的部分俯視圖。

圖1H為圖1F的部分俯視圖。

圖1I是沿圖1H中剖線A-A’的剖面示意圖。

圖2A是依照本發明的第二實施例的一種可撓性電子裝置的部分俯視圖。

圖2B是沿圖2A中剖線B-B’的剖面示意圖。

圖2C是沿圖2A中剖線C-C’的剖面示意圖。

圖3A是依照本發明的第三實施例的一種可撓性電子裝置的部分俯視圖。

圖3B是沿圖3A中剖線D-D’的剖面示意圖。

圖3C是沿圖3A中剖線E-E’的剖面示意圖。

圖4A是依照本發明的第四實施例的一種可撓性電子裝置的部分俯視圖。

圖4B是沿圖4A中剖線F-F’的剖面示意圖。

圖5A至圖5D是依照本發明的第五實施例的一種可撓性電子裝置的制造方法的部分剖面示意圖。