[發(fā)明專利]一種NLDMOS器件和LDMOS功率器件的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810588296.1 | 申請日: | 2018-06-08 | 
| 公開(公告)號: | CN108807502B | 公開(公告)日: | 2021-03-19 | 
| 發(fā)明(設計)人: | 劉憲周 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 | 
| 主分類號: | H01L29/06 | 分類號: | H01L29/06;H01L21/336 | 
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅 | 
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 nldmos 器件 ldmos 功率 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供一種全隔離型的NLDMOS器件和LDMOS功率器件的制造方法,該方法包括在位于N型埋層之上的外延層的表面進行介質(zhì)層沉積,對介質(zhì)層進行光刻去掉多余的介質(zhì)層形成場效應氧化層,以及對外延層進行光刻和第一次離子注入,分別采用PGRD光罩和NGRD光罩對外延層進行光刻和離子注入分別形成P型漏極漂移區(qū)和N型漏極漂移區(qū),同時對位于N型漏極漂移區(qū)下方的預制P型隔離結(jié)構(gòu)進行第二次離子注入,以形成與N型埋層之間的P型隔離結(jié)構(gòu),然后在P型漏極漂移區(qū)內(nèi)形成P型阱區(qū),在N型漏極漂移區(qū)內(nèi)形成N型阱區(qū),在場效應氧化層之上形成柵極結(jié)構(gòu)。本發(fā)明簡化了具有表面場效應氧化層結(jié)構(gòu)的半導體器件的制造工藝流程。
技術領域
本發(fā)明涉及集成電路技術領域,特別涉及一種全隔離型的NLDMOS器件的制造方法和全隔離型的LDMOS功率器件的制造方法。
背景技術
橫向擴散金屬氧化物半導體(Laterally Diffused Metal OxideSemiconductor,LDMOS)器件,導通電阻是其中一個重要的指標,其影響了LDMOS器件的性能。在LDMOS功率器件,為了提高LDMOS器件的性能,通常在LDMOS器件的NLDMOS器件區(qū)設置表面場氧化層代替嵌入式場氧化層,在PLDMOS器件區(qū)仍然采用嵌入式場氧化層,其中NLDMOS是指N型LDMOS,PLDMOS是指P型LDMOS。請參考圖1,現(xiàn)有的全隔離型的NLDMOS器件包括形成在襯底(未圖示)上的N型埋層NBL和P型埋層PBL,形成在NBL和PBL之上的外延層EPI,分別形成在EPI內(nèi)的多個P型漏極漂移區(qū)Pdrift和多個N型漏極漂移區(qū)Ndrift,以及分別形成在Pdrift和Ndrift之內(nèi)的P型阱區(qū)Pwell和N型阱區(qū)Nwell,重摻雜的P型和N型離子注入?yún)^(qū)P+和N+,形成在EPI表面上的場效應氧化層GO,形成在GO之上的柵極結(jié)構(gòu)Gate,位于柵極結(jié)構(gòu)Gate下方及其兩側(cè)的Pdrift、Ndrift和Pdrift與NBL之間形成有P型隔離結(jié)構(gòu)PB,位于PB兩側(cè)的Ndrift與NBL接觸,位于NBL之上的Ndrift與相鄰的Pdrift之間設置有淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)STI。其中,全隔離型LDMOS,是指N型漏極漂移區(qū)Ndrift和NBL需要承受電壓,因此需要形成P型隔離結(jié)構(gòu)。有些LDMOS是不需要這個Ptype的,NGRD和NBL之間無明確的電壓要求。
現(xiàn)有技術中全隔離型的NLDMOS器件的制造方法如下:
步驟01,提供襯底;
步驟02,在襯底上形成N型埋層和P型埋層;
步驟03,在N型埋層和P型埋層之上形成外延層;
步驟04,對外延層進行光刻,并在光刻形成的凹槽內(nèi)填充介質(zhì)進行蝕刻,以及對填充后的介質(zhì)進行化學機械研磨,使介質(zhì)平坦化后形成淺溝槽隔離結(jié)構(gòu);
步驟05,在位于N型埋層之上的外延層的表面進行介質(zhì)層沉積;
步驟06,采用PGRD光罩對介質(zhì)層進行光刻去掉多余的介質(zhì)層形成場效應氧化層對暴露外延層進行離子注入形成P型漏極漂移區(qū);
步驟07,采用NGRD光罩對介質(zhì)層進行光刻,使場效應氧化層分割成兩部分,以及對外延層進行離子注入形成N型漏極漂移區(qū);
步驟08,通過P型漏極漂移區(qū)和N型漏極漂移區(qū)向下進行光刻和離子注入形成與N型埋層之間的P型隔離結(jié)構(gòu);
步驟09,在N型漏極漂移區(qū)內(nèi)進行光刻和離子注入形成N型阱區(qū);
步驟10,在P型漏極漂移區(qū)內(nèi)進行光刻和離子注入形成P型阱區(qū);
步驟11,在場效應氧化層之上形成柵極結(jié)構(gòu);
步驟12,形成重摻雜的P型離子注入?yún)^(qū)和N型離子注入?yún)^(qū)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





