[發明專利]剝離裝置

在審

• 申請號: 201810587323.3
• 申請日: 2018-06-08
• 公開（公告）號: CN109119371A
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 清原恒成;廣內大資
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

提供剝離裝置，能夠不在晶片的外周部分殘留樹脂而將保護部件適當地從晶片剝離。剝離裝置(1)將借助樹脂(R)使膜粘固在晶片(W)的一個面上而成的保護部件(P)從晶片剝離。剝離裝置具有：外周剝離單元(4)，其殘留保護部件的外周的一部分而將保護部件從晶片剝離；以及整體剝離單元(5)，其將保護部件整體從晶片剝離。整體剝離單元具有：把持部(50)，其對未被外周剝離單元剝離而殘留的外周的一部分進行把持；以及輥部(52b)，其對保護部件的下表面中央部分進行推壓。整體剝離單元一邊利用輥部將保護部件的中央部分朝向晶片推壓，一邊將保護部件全部剝離。

技術領域

本發明涉及將粘貼在晶片的正面上的膜剝離的剝離裝置。

背景技術

在從硅等錠被切出并被切成片的晶片的正面上形成有起伏。為了去除起伏，在晶片的正面上隔著液態樹脂而粘貼片材(在本發明中稱為膜)來作為保護部件。在將晶片的正面形狀轉印至液態樹脂并使液態樹脂硬化之后，對晶片的相反的一面進行磨削加工，從而將起伏去除。在磨削之后，將硬化的樹脂和片材從晶片剝離。

但是，在對晶片的正面提供液態樹脂并粘貼片材時，液態樹脂會擴展，從而液態樹脂從晶片的外周(邊緣)探出。液態樹脂因照射紫外線而硬化，由樹脂和片材形成保護部件。作為將這樣的從晶片的外周探出的樹脂和片材(保護部件)剝離的裝置，例如提出了專利文獻1記載的剝離裝置。

在專利文獻1中，在厚度方向上對從晶片的外周探出的樹脂施加外力，從而在晶片的邊緣與樹脂之間形成局部的間隙，制作出將片材和樹脂剝離時的開端。

專利文獻1：日本特開2012-151275號公報

但是，假設即使是專利文獻1記載的剝離裝置，也會在晶片的外周部分殘留有樹脂，無法適當地將保護部件剝離。在該情況下，在之后的磨削加工中，外周部分的厚度有可能變得不均勻。

發明內容

本發明是鑒于該問題而完成的，其目的之一在于提供剝離裝置，能夠不在晶片的外周部分殘留樹脂而將保護部件適當地從晶片剝離。

本發明的一個方式的剝離裝置將在形成有使膜從晶片的外周緣探出而成的探出部的狀態下借助樹脂使該膜粘固在晶片的一個面上從而由該樹脂和該膜構成的保護部件從晶片剝離，其特征在于，該剝離裝置具有：保持單元，其具有對晶片的另一個面進行吸引保持的保持面，其中，使該保護部件朝下從而該晶片的另一個面成為上表面；；外周剝離單元，其對該探出部進行把持并殘留外周的一部分而將該保護部件的外周部分從晶片剝離；以及整體剝離單元，其對殘留的該外周的一部分的該探出部進行把持，從該保護部件的外周部分側將該保護部件整體從晶片剝離，該整體剝離單元具有：第一把持部，其對未被該外周剝離單元剝離而殘留的該外周的一部分的該探出部進行把持；輥，其對未被該外周剝離單元剝離而粘固在晶片上的該保護部件的中央部分進行推壓；以及移動單元，其使該第一把持部與該保持單元在保持面方向上相對地移動，一邊利用該輥將該保持單元所保持的晶片的中央部分的該保護部件朝向晶片推壓，一邊將該保護部件從晶片完全剝離。

根據該結構，通過外周剝離單元在水平方向和垂直方向上對從晶片的外周緣探出的探出部進行拉拽。由此，在晶片的外周除了一部分以外在樹脂與晶片之間形成間隙。并且，能夠以該間隙為開端而利用整體剝離單元將保護部件從晶片剝離。此時，保護部件的中央部分被輥推壓，同時第一把持部進行移動，因此能夠防止在晶片的外周部分產生剝離殘留。即，能夠不在晶片的外周部分殘留樹脂而將保護部件適當地從晶片剝離。

另外，在本發明的一個方式的上述剝離裝置中，外周剝離單元具有：多個第一外周剝離單元，它們以晶片的中心為中心按照規定的角度間隔進行配設；以及多個第二外周剝離單元，它們配設在第一外周剝離單元之間，第一外周剝離單元和第二外周剝離單元具有：第二把持部，其對探出部進行把持；水平移動部，其使第二把持部在保持面方向上向遠離晶片的外周的方向移動；以及下降部，其使借助水平移動部進行了移動的第二把持部在與保持面垂直的垂直方向上下降。