[發明專利]剝離裝置在審
| 申請號: | 201810587323.3 | 申請日: | 2018-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN109119371A | 公開(公告)日: | 2019-01-01 |
| 發明(設計)人: | 清原恒成;廣內大資 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帥;喬婉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保護部件 剝離單元 外周 剝離裝置 晶片剝離 晶片 殘留 樹脂 推壓 剝離 把持部 下表面 把持 輥部 粘固 | ||
1.一種剝離裝置,其將在形成有使膜從晶片的外周緣探出而成的探出部的狀態下借助樹脂使該膜粘固在晶片的一個面上從而由該樹脂和該膜構成的保護部件從晶片剝離,其中,
該剝離裝置具有:
保持單元,其具有對晶片的另一個面進行吸引保持的保持面,其中,使該保護部件朝下從而該晶片的另一個面成為上表面;
外周剝離單元,其對該探出部進行把持,殘留外周的一部分而將該保護部件的外周部分從晶片剝離;以及
整體剝離單元,其對殘留的該外周的一部分的該探出部進行把持,從該保護部件的外周部分側將該保護部件整體從晶片剝離,
該整體剝離單元具有:
第一把持部,其對未被該外周剝離單元剝離而殘留的該外周的一部分的該探出部進行把持;
輥,其對未被該外周剝離單元剝離而粘固在晶片上的該保護部件的中央部分進行推壓;以及
移動單元,其使該第一把持部與該保持單元在保持面方向上相對地移動,
一邊利用該輥將該保持單元所保持的晶片的中央部分的該保護部件朝向晶片推壓,一邊將該保護部件從晶片完全剝離。
2.根據權利要求1所述的剝離裝置,其中,
該外周剝離單元具有:
多個第一外周剝離單元,它們以晶片的中心為中心按照規定的角度間隔進行配設;以及
多個第二外周剝離單元,它們配設在該第一外周剝離單元之間,
該第一外周剝離單元和該第二外周剝離單元具有:
第二把持部,其對該探出部進行把持;
水平移動部,其使該第二把持部在該保持面方向上向遠離晶片的外周的方向移動;以及
下降部,其使借助該水平移動部進行了移動的該第二把持部在與該保持面垂直的垂直方向上下降。
3.根據權利要求1所述的剝離裝置,其中,
該外周剝離單元具有:
第二把持部,其對該探出部進行把持;
水平移動部,其使該第二把持部在該保持面方向上向遠離晶片的外周的方向移動;
下降部,其使借助該水平移動部進行了移動的該第二把持部在與該保持面垂直的垂直方向上移動;以及
外周移動單元,其使該第二把持部、該水平移動部以及該下降部通過以晶片的中心為軸的旋轉軸而沿著晶片的外周進行旋轉移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





