[發明專利]一種含有硼酯單元聚合物的抗體偶聯物及其構建方法有效
| 申請號: | 201810584717.3 | 申請日: | 2018-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN108721642B | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發明(設計)人: | 汪長春;萬家勛;李永婧 | 申請(專利權)人: | 復旦大學 |
| 主分類號: | A61K47/68 | 分類號: | A61K47/68;A61K47/69 |
| 代理公司: | 上海正旦專利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陸飛;陸尤 |
| 地址: | 200433 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 含有 單元 聚合物 抗體 偶聯物 及其 構建 方法 | ||
1. 一種聚天冬氨酸載藥膠束-Tf偶聯物的制備方法,其特征在于,具體步驟如下:
步驟1:聚天冬氨酸的制備和炔基化修飾
將L-天冬氨酸粉末、85%磷酸(H3PO4)、環丁砜和均三甲苯混勻,經微波反應后,以水和乙醇多次洗滌,真空干燥后得到的聚琥珀酰亞胺與2-[2-(2-丙炔基氧)乙氧基]乙胺溶解于二甲基甲酰胺(DMF),室溫下反應12小時后經數次DMF溶解-乙醚沉淀離心過程后,真空干燥得炔基修飾的聚天冬氨酸;
步驟2:聚天冬氨酸接枝聚乙二醇、2-(羥甲基)苯硼酸環狀單酯和藥物分子
將炔基修飾的聚天冬氨酸用DMF溶解,加入DMF溶解的疊氮化聚乙二醇單甲醚(mPEG-N3)和疊氮化2-(羥甲基)苯硼酸單酯(BB-N3),在氮氣氛圍下加入碘化亞銅(CuI)和 N,N,N',N'',N''-五甲基二亞乙基三胺(PMDETA),除去殘留氧氣后在60℃下攪拌8 h后,加入單端疊氮單端磺酸根的吲哚菁綠(ICG-N3)、CuI和PMDETA,除去殘留氧氣后在35℃下繼續反應16h,經多次乙醚沉淀-DMF溶解過程后得到聚天冬氨酸載藥膠束PAsp-g-(PEG-BB-ICG),所述PAsp-g-(PEG-BB-ICG)結構式為:
;
步驟3:聚天冬氨酸載藥膠束與Tf偶聯
將PAsp-g-(PEG-BB-ICG)溶解于去離子水中配置為5 mg/ml水溶液,Tf溶于0.1 M磷酸鹽緩沖液中,濃度為10 mg/ml,PAsp-g-(PEG-BB-ICG)水溶液和Tf的磷酸鹽緩沖溶液以不同比例混合,渦旋混勻,靜置10 min使其完全反應得Tf-PAsp-g-(PEG-BB-ICG)偶聯物,所述Tf是糖基化轉鐵蛋白,所述偶聯是通過聚合物載體上帶有未反應2-(羥甲基)苯硼酸環狀單酯單元與抗體Y形下端可結晶段上糖鏈的鄰二醇基團反應,在室溫、中性pH條件下形成五元硼酯環。
2.一種由權利要求1所述制備方法制備得到的抗體偶聯物。
3.如權利要求2所述的抗體偶聯物在制備癌癥靶向治療物中的用途。
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