[發(fā)明專利]一種PCB天線測試裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810582591.6 | 申請日: | 2018-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN108957148B | 公開(公告)日: | 2020-07-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊小雨;姚利杰;儲祝君 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州利爾達展芯科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R29/10 | 分類號: | G01R29/10 |
| 代理公司: | 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109 | 代理人: | 王江成 |
| 地址: | 311700 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 pcb 天線 測試 裝置 | ||
本發(fā)明提供了一種PCB天線測試裝置,用于測試帶有PCB天線的PCBA產(chǎn)品,包括:設(shè)置在所述PCBA產(chǎn)品射頻電路上的特定測試電路;測試工裝;所述測試工裝通過所述特定測試電路對所述PCBA產(chǎn)品射頻電路進行檢測;以及用于產(chǎn)測的測試儀器;所述測試儀器通過測試電纜與測試工裝連接;所述特定測試電路包括:MLCC電容、傳輸線以及測試點;所述MLCC電容第一端與被測射頻電路上靠近巴倫電路的50Ohm點連接;所述MLCC電容第二端通過所述傳輸線與所述測試點連接;所述測試工裝上設(shè)有高頻測試針,所述高頻測試針與所述測試點連接,所述高頻測試針通過測試電纜與測試儀器連接。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及PCB天線測試技術(shù),特別涉及一種PCB天線測試裝置。
背景技術(shù)
隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,無線設(shè)備在尺寸和性能上的要求不斷提高。而這些無線設(shè)備都會存在產(chǎn)測的需求。使用SMA或IPEX接口件的設(shè)備在產(chǎn)測時十分方便,將板子上的射頻電路與天線斷開后分別測量,最后進行組裝工序。但對于使用了低成本的PCB天線方案的產(chǎn)品,在生產(chǎn)過程中早已完成射頻電路與天線的組裝,且這種組裝無法以可恢復(fù)的方式進行解除組裝的操作。現(xiàn)有的典型測試方法按測試設(shè)備去除后是否對射頻信號依舊造成影響,分為兩類,一類是以矢網(wǎng)測試為代表的測試方案,其特點是將產(chǎn)品中射頻電路從距離天線最近的50Ohm點斷開,斷開的方式往往是將已有器件從板上拆除,而后將儀器通過同軸電纜接入進行測試。測完后恢復(fù)原樣,其優(yōu)勢在于測量結(jié)果準(zhǔn)確、出廠產(chǎn)品中沒有因測試而帶來的性能損失;第二種以射頻測試座子為代表,通過物理切換通道的原理實現(xiàn)在測試時將天線和射頻電路斷開,完成測試后再將天線和射頻電路實現(xiàn)電氣連接,這種方式優(yōu)點在于無需在生產(chǎn)完成后對產(chǎn)品進行二次加工,提高生產(chǎn)效率,但其劣勢也是極為明顯的,產(chǎn)品成本會因一個測試座子導(dǎo)致每個產(chǎn)品都會高出近2元的成本,且會帶來不可避免的鏈路損耗。
在生產(chǎn)實踐中,也有前人使用射頻鏈路上打過孔和工裝上使用同頻天線耦合的方式進行測量。其帶來的負面影響也十分明顯,射頻鏈路上打過孔的方式雖然能以最省的產(chǎn)品體積完成測試,但一個未經(jīng)驗證的射頻過孔會帶來1.5~3dB的性能損失,如此的損耗會使得對于射頻產(chǎn)品的性能而言就是一個挫折。并且這種損失的本質(zhì)是射頻阻抗的失調(diào),還需要外加器件進行彌補,需要為此付出必要的額外成本。工裝上使用同頻天線耦合的方式對于測試環(huán)境的要求較為苛刻,否則會因環(huán)境的變化導(dǎo)致耦合出來的能量一致性不高,即從產(chǎn)品天線到測試工裝上的感應(yīng)天線無線信道的插損不穩(wěn)定導(dǎo)致無法有效判定產(chǎn)品輸出功率是否合格。當(dāng)然也有使用微帶定向耦合器完成在不因測試需要而帶進性能損耗的前提下的射頻信號提取及測量,且有國內(nèi)外相關(guān)研究論文。但其因耦合度的需要,其體積往往變得無法控制,往往需要損失產(chǎn)品的體積,而這一點恰恰是現(xiàn)代無線產(chǎn)品所最關(guān)注和無法妥協(xié)的點。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的在于在不影響PCB天線體積和使用性能,以及不明顯增加成本的前提下,做到對帶PCB天線的無線產(chǎn)品的產(chǎn)測,提供了一種PCB天線測試裝置。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種PCB天線測試裝置,用于測試帶有PCB天線的PCBA產(chǎn)品,包括:設(shè)置在所述PCBA產(chǎn)品射頻電路上的特定測試電路;測試工裝;所述測試工裝通過所述特定測試電路對所述PCBA產(chǎn)品射頻電路進行檢測;以及用于產(chǎn)測的測試儀器;所述測試儀器通過測試電纜與測試工裝連接;所述特定測試電路包括:MLCC電容、傳輸線以及測試點;所述MLCC電容第一端與被測射頻電路上靠近巴倫電路的50Ohm點連接;所述MLCC電容第二端通過所述傳輸線與所述測試點連接;所述測試工裝上設(shè)有高頻測試針,所述高頻測試針與所述測試點連接,所述高頻測試針通過測試電纜與測試儀器連接。
進一步地,所述測試點為設(shè)置在所述PCBA產(chǎn)品射頻電路上的空貼焊盤。
進一步地,所述傳輸線的長度小于工作信號中波長最短的信號所對應(yīng)波長的二十分之一。
進一步地,所述MLCC電容的容值根據(jù)電容自諧振頻率表進行選取。
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