[發(fā)明專利]柔性基底、顯示基板母板的切割方法、顯示基板、裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810581210.2
• 申請(qǐng)日: 2018-06-07
• 公開（公告）號(hào): CN108777251B
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 來春榮;張文強(qiáng);張湖;趙旭;熊正平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;綿陽(yáng)京東方光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L51/50
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 劉偉;張博

1.一種柔性基底的切割方法，其特征在于，在沿著預(yù)設(shè)切割路徑對(duì)所述柔性基底進(jìn)行激光切割之前，采用激光燒灼的方式在所述預(yù)設(shè)切割路徑上形成多個(gè)間隔排布的孔，所述柔性基底包括多層交替層疊設(shè)置的無機(jī)層和有機(jī)層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性基底的切割方法，其特征在于，相鄰孔之間的間距均相等。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性基底的切割方法，其特征在于，所述在所述預(yù)設(shè)切割路徑上形成多個(gè)間隔排布的孔包括：

步驟a：將關(guān)閉的激光發(fā)生器移動(dòng)到預(yù)設(shè)位置，打開所述激光發(fā)生器，使得所述激光發(fā)生器發(fā)射激光在所述預(yù)設(shè)位置形成孔；

步驟b：關(guān)閉所述激光發(fā)生器；

重復(fù)上述步驟a-b，直至在所有預(yù)設(shè)位置處形成孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性基底的切割方法，其特征在于，所述在所述預(yù)設(shè)切割路徑上形成多個(gè)間隔排布的孔包括：

以大于預(yù)設(shè)閾值的速度移動(dòng)激光發(fā)生器；

在所述激光發(fā)生器移動(dòng)至預(yù)設(shè)位置時(shí)，控制所述激光發(fā)生器在所述預(yù)設(shè)位置停留預(yù)設(shè)時(shí)間段，使得所述激光發(fā)生器發(fā)射的激光在所述預(yù)設(shè)位置形成孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性基底的切割方法，其特征在于，所述有機(jī)層為聚酰亞胺薄膜。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性基底的切割方法，其特征在于，所述柔性基底依次包括：

第一有機(jī)層；

第一無機(jī)層；

第二有機(jī)層；

第二無機(jī)層。

7.一種柔性顯示基板母板的切割方法，所述柔性顯示基板母板包括柔性基底和位于柔性基底上陣列排布的多個(gè)有機(jī)發(fā)光器件，其特征在于，利用如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的柔性基底的切割方法對(duì)相鄰有機(jī)發(fā)光器件之間的柔性基底進(jìn)行切割。

8.一種柔性顯示基板，其特征在于，為利用如權(quán)利要求7所述的柔性顯示基板母板的切割方法對(duì)柔性顯示基板母板進(jìn)行切割后得到。

9.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求8所述的柔性顯示基板。