[發(fā)明專利]靜電卡盤和工藝腔室

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810579971.4
• 申請日: 2018-06-07
• 公開（公告）號: CN110581099B
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭士選;李一成
• 申請（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H05F3/02
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td>

本發(fā)明公開了一種靜電卡盤和工藝腔室，靜電卡盤包括基座、接口盤和支撐組件；基座包括相對設(shè)置的第一表面和第二表面，第一表面用于承載晶圓，第二表面連接接口盤；支撐組件包括相連接的頂針結(jié)構(gòu)和驅(qū)動結(jié)構(gòu)，頂針結(jié)構(gòu)可移動地穿設(shè)在基座中，至少部分驅(qū)動結(jié)構(gòu)固定在接口盤中；接口盤通過電荷釋放組件選擇性地與接地端電連接，當(dāng)頂針結(jié)構(gòu)升起并與晶圓接觸時(shí)，接口盤能夠?qū)⒕A和基座上的殘余電荷釋放到接地端。本發(fā)明的靜電卡盤，當(dāng)晶圓經(jīng)吸附?釋放工藝后，即便晶圓和基座存在殘余電荷，當(dāng)頂針結(jié)構(gòu)與晶圓接觸時(shí)，仍然可以將該部分殘余電荷傳遞至接地端，可以將晶圓和基座的殘余電荷接地消除，避免晶圓發(fā)生粘片現(xiàn)象。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種靜電卡盤、一種包括該靜電卡盤的工藝腔室。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等離子刻蝕設(shè)備中，刻蝕機(jī)將光刻工藝所產(chǎn)生的諸如線、面或孔洞等光阻圖案，準(zhǔn)確無誤地轉(zhuǎn)印到光阻底下的晶圓上，以形成整個(gè)集成電路所應(yīng)有的復(fù)雜架構(gòu)。為了完成上述晶圓刻蝕工藝，通常是將晶圓放置在等離子刻蝕設(shè)備的工藝腔室內(nèi)的靜電卡盤上，對晶圓進(jìn)行刻蝕。靜電卡盤起到支撐、固定晶圓并對工藝過程中的晶圓的溫度進(jìn)行控制等作用。

一般地，在靜電卡盤的吸附過程中，向靜電卡盤的兩個(gè)直流電極分別施加正電壓和負(fù)電壓，以在靜電卡盤和晶圓之間產(chǎn)生靜電荷，從而可以將晶圓吸附固定到靜電卡盤上，進(jìn)行工藝。在完成工藝后，進(jìn)行靜電卡盤的脫附過程，此時(shí)，向靜電卡盤的兩個(gè)直流電極提供相反的電壓，以中和靜電卡盤上的靜電荷。

但是，不可避免的，會在晶圓表面產(chǎn)生部分靜電荷，而該部分靜電荷確無法通過中和的形式進(jìn)行釋放，導(dǎo)致晶圓與靜電卡盤無法完成脫附，或者出現(xiàn)晶圓破損的情況發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一，提出了一種靜電卡盤和一種包括該靜電卡盤的工藝腔室。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的第一方面，提供了一種靜電卡盤，包括基座、接口盤和支撐組件；其中，

所述基座包括相對設(shè)置的第一表面和第二表面，所述第一表面用于承載晶圓，所述第二表面連接所述接口盤；

所述支撐組件包括相連接的頂針結(jié)構(gòu)和驅(qū)動結(jié)構(gòu)，所述頂針結(jié)構(gòu)可移動地穿設(shè)在所述基座中，至少部分所述驅(qū)動結(jié)構(gòu)固定在所述接口盤中；

所述接口盤通過電荷釋放組件選擇性地與接地端電連接，當(dāng)所述頂針結(jié)構(gòu)升起并與所述晶圓接觸時(shí)，所述接口盤能夠?qū)⑺鼍A和所述基座上的殘余電荷釋放到所述接地端。

優(yōu)選地，所述頂針結(jié)構(gòu)包括頂針和彈性件，所述彈性件位于所述頂針的朝向所述晶圓的一側(cè)，并與所述頂針連接。

優(yōu)選地，所述驅(qū)動結(jié)構(gòu)包括：

固定件，其設(shè)置有內(nèi)螺紋；

導(dǎo)桿，其穿設(shè)在所述固定件中，所述導(dǎo)桿設(shè)置有與所述內(nèi)螺紋相匹配的外螺紋，以沿所述固定件移動；

安裝法蘭，其固定于所述固定件的一端，并與所述接口盤電連接；

所述頂針結(jié)構(gòu)穿過所述安裝法蘭至與所述導(dǎo)桿的一端固定連接。

優(yōu)選地，所述驅(qū)動結(jié)構(gòu)還包括：

導(dǎo)電環(huán)，其位于所述安裝法蘭和所述接口盤之間，以使得所述安裝法蘭和所述接口盤電連接。

優(yōu)選地，所述驅(qū)動結(jié)構(gòu)還包括：

固定套筒，固定于所述安裝法蘭內(nèi)，且所述固定套筒的內(nèi)徑在朝向所述導(dǎo)桿的一側(cè)小于背離所述導(dǎo)桿的一側(cè)；

夾持套筒，套設(shè)在所述頂針結(jié)構(gòu)的外部；并且，

當(dāng)所述導(dǎo)桿帶動所述頂針結(jié)構(gòu)朝向所述晶圓的方向移動時(shí)，所述夾持套筒能夠與所述固定套筒抵接，以固定住所述頂針結(jié)構(gòu)。