[發(fā)明專利]通過獨(dú)立控制TEOS流量的沉積徑向和邊緣輪廓可維持性有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810576218.X | 申請日: | 2018-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN108998776B | 公開(公告)日: | 2022-01-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | S·巴錄佳;Y·楊;T·恩古耶;N·南塔瓦拉努;J·F·奧布充;T·A·恩古耶;K·嘉納基拉曼 | 申請(專利權(quán))人: | 應(yīng)用材料公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455;C23C16/513 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 楊學(xué)春;侯穎媖 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 通過 獨(dú)立 控制 teos 流量 沉積 徑向 邊緣 輪廓 可維持 | ||
1.一種用于處理基板的處理腔室,包括:
穿孔蓋;
設(shè)置在所述穿孔蓋上的氣體阻滯器,所述氣體阻滯器包括:
氣體歧管;
在所述氣體歧管中形成的中心氣體通道;
設(shè)置在所述氣體歧管下方的第一氣體分配板,所述第一氣體分配板包括環(huán)繞所述中心氣體通道的內(nèi)溝槽和環(huán)繞所述內(nèi)溝槽的外溝槽,且所述內(nèi)溝槽和所述外溝槽被布置成兩個同心圓;
在所述氣體歧管中形成的第一氣體通道,所述第一氣體通道具有與第一氣體源流體連通的第一端和與所述內(nèi)溝槽流體連通的第二端;
在所述氣體歧管中形成的第二氣體通道,所述第二氣體通道具有與所述第一氣體源流體連通的第一端和與所述外溝槽流體連通的第二端;
設(shè)置在所述第一氣體分配板下方的第二氣體分配板,所述第二氣體分配板包括:
穿過所述第二氣體分配板的底部而形成的多個通孔;
與所述中心氣體通道流體連通的中心開口;以及
在所述第二氣體分配板的頂表面中形成的凹陷區(qū)域,所述凹陷區(qū)域環(huán)繞所述中心開口;
設(shè)置在所述第二氣體分配板下方的第三氣體分配板,所述第三氣體分配板包括穿過所述第三氣體分配板的底部而形成的多個通孔,并且所述第三氣體分配板接觸所述穿孔蓋的頂表面;
設(shè)置在所述第二氣體分配板和所述第三氣體分配板之間的多個直通通道,并且每個直通通道延伸穿過所述穿孔蓋;以及
設(shè)置在所述穿孔蓋下方的基板支撐件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理腔室,其中,所述第三氣體分配板包括:
限定所述第三氣體分配板的內(nèi)氣體區(qū)的內(nèi)環(huán),所述內(nèi)氣體區(qū)與所述內(nèi)溝槽流體連通;以及
環(huán)繞所述內(nèi)環(huán)的外環(huán),所述內(nèi)環(huán)和所述外環(huán)同心地設(shè)置在所述第二氣體分配板和所述第三氣體分配板之間,其中,所述內(nèi)環(huán)和所述外環(huán)限定所述第三氣體分配板的外氣體區(qū),并且所述外氣體區(qū)與所述第二氣體分配板的所述凹陷區(qū)域流體連通。
3.一種用于處理基板的處理腔室,包括:
第一氣體源,所述第一氣體源包括第一氣體管線和第二氣體管線;
穿孔蓋;
設(shè)置在所述穿孔蓋上的氣體阻滯器,所述氣體阻滯器包括:
氣體歧管;
在所述氣體歧管中形成的中心氣體通道;
設(shè)置在所述氣體歧管下方的第一氣體分配板,所述第一氣體分配板包括環(huán)繞所述中心氣體通道的內(nèi)溝槽和環(huán)繞所述內(nèi)溝槽的外溝槽,且所述內(nèi)溝槽和所述外溝槽被布置成兩個同心圓;
在所述氣體歧管中形成的第一氣體通道,所述第一氣體通道具有與所述第一氣體管線流體連通的第一端和與所述內(nèi)溝槽流體連通的第二端;
在所述氣體歧管中形成的第二氣體通道,所述第二氣體通道具有與所述第二氣體管線流體連通的第一端和與所述外溝槽流體連通的第二端;
設(shè)置在所述第一氣體分配板下方的第二氣體分配板,所述第二氣體分配板包括穿過所述第二氣體分配板的底部而形成的多個通孔;
設(shè)置在所述第二氣體分配板下方的第三氣體分配板,所述第三氣體分配板包括穿過所述第三氣體分配板的底部而形成的多個通孔,并且所述第三氣體分配板接觸所述穿孔蓋的頂表面;以及
設(shè)置在所述穿孔蓋下方的基板支撐件,所述基板支撐件具有基板支撐表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的處理腔室,其中,所述第二氣體分配板包括:
與所述中心氣體通道流體連通的中心開口;以及
在所述第二氣體分配板的頂表面中形成的凹陷區(qū)域,所述凹陷區(qū)域環(huán)繞所述中心開口并且在所述中心開口和所述第二氣體分配板的邊緣之間徑向延伸。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的處理腔室,其中,所述第三氣體分配板包括:
在所述第三氣體分配板的頂表面中形成的凹陷區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的處理腔室,其中,所述第三氣體分配板包括:
限定所述第三氣體分配板的內(nèi)氣體區(qū)的內(nèi)環(huán),所述內(nèi)氣體區(qū)與所述內(nèi)溝槽流體連通;以及
環(huán)繞所述內(nèi)環(huán)的外環(huán),所述內(nèi)環(huán)和所述外環(huán)同心地設(shè)置在所述第二氣體分配板和所述第三氣體分配板之間,其中,所述內(nèi)環(huán)和所述外環(huán)限定所述第三氣體分配板的外氣體區(qū),并且所述外氣體區(qū)與所述第二氣體分配板的所述凹陷區(qū)域流體連通。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的





