[發明專利]補液方法有效
| 申請號: | 201810573694.6 | 申請日: | 2018-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN110565076B | 公開(公告)日: | 2021-10-15 |
| 發明(設計)人: | 儲芾坪 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/52 | 分類號: | C23C16/52;C23C16/448 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張天舒 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 補液 方法 | ||
本發明提供一種補液方法,補液設備包括多個備用容器;所述補液方法包括以下步驟:S1,檢測氣體容器的液位,并判斷所述氣體容器的液位是否低于預設的第一液位;若是,則進行步驟S2;S2,按預設順序逐個檢測所述備用容器的液位,并在檢測每個所述備用容器的液位之后判斷所檢測的備用容器的液位是否低于預設的第二液位;若否,則使所檢測的備用容器在線,并對所述氣體容器進行補液;若是,則使所檢測的備用容器的下一個備用容器在線,并對所述氣體容器進行補液。本發明提供的補液方法,其可以在不需要設備停機的情況下,將工藝氣體自動補充到鋼瓶中,并且可以減少進氣管路受到的污染。
技術領域
本發明涉及集成電路領域,具體地,涉及一種補液方法。
背景技術
目前,在超大規模集成電路行業中,很多薄膜采用化學工藝氣相沉積(CVD)方法制備,在這種工藝過程中要使用液態的工藝氣體,這種工藝氣體在這種工藝過程中起到很重要的作用,在缺少工藝氣體時,就需要及時補充工藝氣體,以保證薄膜的正常制備。
現有技術中,工藝氣體通常以液態的形式灌裝于鋼瓶中,在同一臺設備上安裝有多個鋼瓶,在鋼瓶缺少工藝氣體時,工作人員需要先將設備停機,將缺少工藝氣體的鋼瓶從設備上取下,安裝新的灌裝有工藝氣體的鋼瓶到設備上,再啟動設備,使設備可以繼續使用。
但是上述方法中,由于當前生產環境中,工藝制程復雜,流水線規模大,造成工藝氣體消耗速度非常快,工作人員需要經常將設備停機更換鋼瓶,補充工藝氣體,使得生產效率降低,并且這種方法需要經常拆裝鋼瓶,使得鋼瓶與設備連通的進氣管路容易受到污染,造成工藝結果不穩定。
發明內容
本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一,提出了一種補液方法,其可以在不需要設備停機的情況下,將工藝氣體自動補充到鋼瓶中,并且可以減少進氣管路受到的污染。
為實現本發明的目的而提供一種補液方法,補液設備包括多個備用容器;
所述補液方法包括以下步驟:
S1,檢測氣體容器的液位,并判斷所述氣體容器的液位是否低于預設的第一液位;若是,則進行步驟S2;
S2,按預設順序逐個檢測所述備用容器的液位,并在檢測每個所述備用容器的液位之后判斷所檢測的備用容器的液位是否低于預設的第二液位;若否,則使所檢測的備用容器在線,并對所述氣體容器進行補液;若是,則使所檢測的備用容器的下一個備用容器在線,并對所述氣體容器進行補液。
優選的,所述步驟S1具體包括以下步驟:
S11,在工藝開始時檢測工藝腔室的當前狀態,并判斷所述工藝腔室的當前狀態是在線狀態還是離線狀態;若所述工藝腔室的當前狀態是在線狀態,則進行自動工藝,并進行步驟S12;若所述工藝腔室的當前狀態是離線狀態,則進行手動工藝,并進行步驟S13;
S12,檢測所述氣體容器的液位,并判斷所述氣體容器的液位是否低于所述第一液位;若是,則將所述工藝腔室在完成當前工藝之后下線,并進行所述步驟S2;
S13,檢測所述氣體容器的液位,并判斷所述氣體容器的液位是否低于所述第一液位;若是,則進行步驟14;
S14,判斷所述氣體容器的液位是否低于預設的第三液位,所述第三液位低于所述第一液位;若是,則將所述工藝腔室在完成當前工藝之后下線,并進行所述步驟S2。
優選的,所述步驟S13具體包括以下步驟:
S131,檢測所述氣體容器的液位,并判斷所述氣體容器的液位是否低于所述第一液位;若是,則進行步驟S132和所述步驟S14;
S132,進行缺液提示,并給出是否繼續工藝的選項供用戶選擇。
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C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





