[發明專利]單元PCB板

有效

• 申請號: 201810570808.1
• 申請日: 2018-06-05
• 公開（公告）號: CN108551722B
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 肖國選
• 申請（專利權）人: 肖國選
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種單元PCB板，在基板上表面設置不少于2個敷銅層區域及相應的文字標識，每個敷銅層區域包括封裝焊盤、連線和連接焊盤，所述封裝焊盤與連接焊盤之間通過連線相連接形成電氣通路，在單元PCB板上所有的封裝焊盤(6)共同構成一個表面貼裝型電子元器件PCB封裝，在基板的下表面設置不干膠層，所述單元PCB板粘貼在底紙上保存或從底紙上取用單元PCB板，并采用粘貼的方式安裝單元PCB板，使用方便靈活、成本低。

技術領域

本發明涉及一種單元PCB板，屬于PCB板的技術領域。

背景技術

萬能板是一種按照標準IC間距布滿焊盤，可按自己的意愿插裝電子元器件及連線的電路板，一般其焊盤間距為2.54mm，焊盤的通孔直徑為1mm，相比專業的PCB板，萬能板的使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴展靈活，因而深受廣大電子DIY愛好者的喜愛，即使在實驗室中也常有使用。

萬能板非常適用于直插型電子元器件的安裝，但不適用于表面貼裝型電子元器件的安裝，解決這一問題，按照現有技術的做法是采用以下兩點：

1、使用轉換座，把表面貼裝型電子元器件安裝在轉換座上，再把轉換座安裝在萬能板上，但相比僅有幾角錢的貼片集成電路，轉換座的價格非常昂貴。

2、使用轉換板，把表面貼裝型電子元器件安裝在PCB轉換板上，再把轉換板安裝在萬能板上，其中轉換板上設置若干個帶有通孔的連接焊盤，這些連接焊盤之間的中心距為2.54mm或2.54mm的整數倍，以使這些焊盤的通孔中心能夠對準萬能板上的焊盤通孔中心，用導線穿過二者的焊盤通孔后，再把該導線分別與轉換板和萬能板上的焊盤焊接在一起，以達到安裝表面貼裝型電子元器件的目的，但轉換板的體積大，價格較高，因為是通過通孔焊接連接導線與萬能板的焊盤相連接，因而比較繁瑣，效率低，拆裝麻煩，也不利于電路的更改。

3、自己動手制作轉換板，很明顯，這是一種沒有辦法的辦法，非常麻煩，成本高，并且很難保證質量。

依靠現有技術不能低成本而高效地安裝表面貼裝型電子元器件。

發明內容

根據以上現有技術的不足，本發明要解決的技術問題是：提供一種能低成本而高效地安裝表面貼裝型電子元器件的單元PCB板。

為實現上述目的，本發明解決其技術問題所采用的技術方案為：

一種單元PCB板，包括一塊基板，在所述基板的上表面設置一層敷銅層，所述敷銅層被分割為不少于2個區域，每個區域包括單個封裝焊盤、單個連線和單個連接焊盤，所述封裝焊盤與連接焊盤之間通過連線相連接形成電氣通路；所述各封裝焊盤用于焊接安裝表面貼裝型電子元器件的電極引腳，在單元PCB板上所有的封裝焊盤(6)共同構成一個表面貼裝型電子元器件PCB封裝，所述各封裝焊盤的尺寸和擺放位置能夠滿足至少一個表面貼裝型電子元器件的表面貼片安裝要求；所述連接焊盤用于焊接導線以連接至其它的電路；在所述基板上不設置散熱孔洞或設置不少于1個通透的散熱孔洞；在所述基板的下表面設置不干膠層，所述單元PCB板通過不干膠層粘貼在底紙上，以利于單元PCB板的保存，所述底紙能夠輕易地與不干膠層分離開來，使所述單元PCB板能夠粘貼到其它物體表面，以滿足單元PCB板的使用要求。

所述連接焊盤的邊緣與所述基板的邊緣之間的距離不低于0.2mm，以提高邊緣處的絕緣效果。

所述基板為柔性塑料絕緣材質或硬質絕緣材料。

所述基板的厚度為0.1mm～1.5mm。

在所述連接焊盤的旁邊設置序號，對所述單元PCB板上的連接焊盤進行排序。

在所述單元PCB板上設置標識文字，用于說明單元PCB板能夠適用的表面貼裝型電子元器件的封裝形式。