[發(fā)明專利]單元PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810570808.1
• 申請(qǐng)日: 2018-06-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108551722B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖國(guó)選
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 肖國(guó)選
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種單元PCB板，包括一塊基板(1)，在所述基板(1)的上表面設(shè)置一層敷銅層(4)，其特征在于：在所述基板(1)的下表面設(shè)置不干膠層(2)，所述單元PCB板通過(guò)不干膠層(2)粘貼在底紙(3)上，以利于單元PCB板的保存，所述底紙(3)能夠輕易地與不干膠層(2)分離開(kāi)來(lái)，使所述單元PCB板能夠粘貼到萬(wàn)能板(9)的表面上，以滿足單元PCB板的使用要求；所述敷銅層(4)被完全分割為不少于2個(gè)區(qū)域，每個(gè)區(qū)域包括單個(gè)封裝焊盤(6)、單個(gè)連線(7)和單個(gè)連接焊盤(8)，所述封裝焊盤(6)與連接焊盤(8)之間通過(guò)連線(7)相連接形成電氣通路；所述各封裝焊盤(6)用于焊接安裝表面貼裝型電子元器件的電極引腳，所述表面貼裝型電子元器件的電極引腳是被引出至該表面貼裝型電子元器件的側(cè)邊，在單元PCB板上所有的封裝焊盤(6)共同構(gòu)成一個(gè)表面貼裝型電子元器件PCB封裝，該表面貼裝型電子元器件PCB封裝上能夠安裝至少1個(gè)表面貼裝型電子元器件；所述連接焊盤(8)用于手工焊接導(dǎo)線以連接至所述萬(wàn)能板(9)上的電路；在所述基板(1)上不設(shè)置散熱孔洞(5)或設(shè)置不少于1個(gè)通透的散熱孔洞(5)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單元PCB板，其特征在于：所述連接焊盤(8)的邊緣與所述基板(1)的邊緣之間的距離不低于0.2mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單元PCB板，其特征在于：所述基板(1)為柔性塑料絕緣材質(zhì)或硬質(zhì)絕緣材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單元PCB板，其特征在于：所述基板(1)的厚度為0.1mm～1.5mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單元PCB板，其特征在于：在所述連接焊盤(8)的旁邊設(shè)置序號(hào)，對(duì)所述單元PCB板上的連接焊盤(8)進(jìn)行排序。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單元PCB板，其特征在于：在所述單元PCB板上設(shè)置標(biāo)識(shí)文字，用于說(shuō)明單元PCB板能夠適用的表面貼裝型電子元器件的封裝形式。