[發明專利]一種硅片涂源裝置

在審

• 申請號: 201810570807.7
• 申請日: 2018-06-05
• 公開（公告）號: CN110560327A
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: 李思泉;陳海國;肖俊琳;鐘雄雄;尹小玲;李偉強;鄭楷熠
• 申請（專利權）人: 深圳市旭控科技有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C13/02;B05C11/08
• 代理公司: 44368 深圳市智勝聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 李永華;張廣興

本發明提出一種硅片涂源裝置，硅片涂源裝置所述包括機械手機構、點膠裝置、驅動裝置、定位工裝臺，所述驅動裝置和所述定位工裝臺固定連接并帶動所述定位工裝臺一起旋轉運動，所述機械手機構夾取待加工的硅片放置在所述定位工裝臺上，所述點膠裝置對所述定位工裝臺上的待加工的硅片進行點膠，膠水隨著所述驅動裝置高速旋轉下在硅片的端面甩均勻，利用驅動裝置產生離心力從而對硅片涂源均勻、全自動化、效率高、品質好、涂料不污染設備。

技術領域

本發明涉及機械生產設備領域，尤其是一種硅片涂源裝置。

背景技術

隨著半導體行業的迅速發展，半導體硅片產能日趨擴大。半導體硅片制作過程中需要對硅片點膠涂源，而現有技術中，多使用手動涂覆的方法完成，自動化程度低且涂源不均勻，導致產品效率與質量都有待提高，目前手動涂敷的操作方法存在：人工作業失誤率高；需配備專人進行操作；手動涂敷效率低的問題，且涂料在涂源時外灑造成設備污染，因此急需一種新的技術方案解釋上述問題。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提出一種利用馬達產生離心力從而對硅片涂源均勻、全自動化、效率高、品質好、涂料不污染設備的硅片涂源裝置。

本發明通過以下技術方案實現的：

本發明提出一種硅片涂源裝置，所述硅片涂源裝置包括機械手機構、點膠裝置、驅動裝置、定位工裝臺，所述驅動裝置和所述定位工裝臺固定連接并帶動所述定位工裝臺一起旋轉運動，所述機械手機構夾取待加工的硅片放置在所述定位工裝臺上，所述點膠裝置對所述定位工裝臺上的待加工的硅片進行點膠，膠水隨著所述驅動裝置高速旋轉下在硅片的端面甩均勻。

進一步的，所述硅片涂源裝置包括固定底板及蓋板，所述驅動裝置固定安裝在所述固定底板上，所述定位工裝臺位于所述固定底板和所述蓋板之間。

進一步的，所述硅片涂源裝置包括擋邊圈，所述擋邊圈套設于所述定位工裝臺并收容所述定位工裝臺。

進一步的，所述硅片涂源裝置包括設有支撐所述擋邊圈的支撐板、與所述固定底板固定在一起的第一安裝板、與所述第一安裝板固定連接的滑塊。

進一步的，所述支撐板上設有滑軌，所述滑軌和所述滑塊之間產生相對位移從而使得所述擋邊圈上升或者下降。

進一步的，所述蓋板還設有定位孔，當所述擋邊圈上升時，所述擋邊圈抵靠在所述定位孔中，所述點膠裝置透過所述定位孔對所述定位工裝臺上的待加工的硅片進行點膠；當所述擋邊圈下降時，所述擋邊圈遠離所述定位孔。

進一步的，所述擋邊圈上設有廢液接口，所述蓋板設有接液座，所述廢液接口和所述接液座均用于回收廢液。

進一步的，所述點膠裝置包括點膠頭、與所述點膠頭固定并相通的固定座、與所述固定座固定連接的固定架、驅動所述固定架旋轉運動的旋轉機構、驅動所述固定架上下運動的升降機構、安裝所述旋轉機構和所述升降機構的第二安裝板、兩端分別與所述第二安裝板、所述固定底板固定連接的固定桿。

進一步的，所述機械手機構設有多個用于吸附硅片的吸頭，所述定位工裝臺上設有用于吸附硅片的吸孔，所述硅片涂源裝置還包括抽風管組件，所述抽風管組件和所述吸孔相通。

進一步的，所述硅片涂源裝置還包括與所述固定底板固定的罩底座，所述罩底座上設有與罩底座鉸接的罩板，所述罩板固定設有提手，所述提手用于打開或者關閉所述罩板。

本發明的有益效果：

本發明提出的硅片涂源裝置包括機械手機構、點膠裝置、驅動裝置、定位工裝臺，所述驅動裝置和所述定位工裝臺固定連接并帶動所述定位工裝臺一起旋轉運動，所述機械手機構夾取待加工的硅片放置在所述定位工裝臺上，所述點膠裝置對所述定位工裝臺上的待加工的硅片進行點膠，膠水隨著所述驅動裝置高速旋轉下在硅片的端面甩均勻，利用驅動裝置產生離心力從而對硅片涂源均勻、全自動化、效率高、品質好、涂料不污染設備。