[發(fā)明專(zhuān)利]一種簡(jiǎn)易的BGA植球裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810567333.0
• 申請(qǐng)日: 2018-06-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108878316A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋哲宇;杜松;金龍;張稼祎
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北方電子研究院安徽有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 耿英;董建林

本發(fā)明公開(kāi)了一種簡(jiǎn)易的BGA植球裝置，包括底座、活動(dòng)內(nèi)框、鋼網(wǎng)和夾持鋼網(wǎng)的蓋板；底座上垂直設(shè)置有四根鋼柱，每根鋼柱上套設(shè)一彈簧；活動(dòng)內(nèi)框可沿鋼柱垂直運(yùn)動(dòng)地連接在底座上；活動(dòng)內(nèi)框上設(shè)置有用于可調(diào)節(jié)的夾持基板的夾具；蓋板通過(guò)卡槽固定在活動(dòng)內(nèi)框上方。本發(fā)明的BGA植球裝置可以滿(mǎn)足邊長(zhǎng)在1cm～10cm之間的BGA封裝器件的植球需求，操作簡(jiǎn)單準(zhǔn)確，提高了生產(chǎn)效率；由于更換鋼網(wǎng)就可以生產(chǎn)不同型號(hào)BGA，鋼網(wǎng)可重復(fù)使用，降低了生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種BGA植球裝置。

背景技術(shù)

BGA(Ball Grid Array 球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù))是一種高密度表面裝配技術(shù)。20世紀(jì)90年代以來(lái)，隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路要求也更加嚴(yán)格。為了滿(mǎn)足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始大量用于生產(chǎn)。而B(niǎo)GA植球是BGA器件生產(chǎn)過(guò)程中最重要的一環(huán)，BGA植球質(zhì)量直接影響產(chǎn)品性能。

BGA技術(shù)發(fā)展到今天，多種尺寸的BGA種類(lèi)繁多，植球數(shù)目、錫球直徑和錫球中心距的多樣化增加了BGA植球的困難程度，在產(chǎn)品研制階段，制作一種簡(jiǎn)易的BGA植球裝置不僅能加快研制進(jìn)度，而且可有效降低生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)小批量、多種類(lèi)的BGA封裝，本發(fā)明提出一種簡(jiǎn)易的BGA植球裝置，用于在邊長(zhǎng)為1cm～10cm之間的BGA封裝器件上植球。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種簡(jiǎn)易的BGA植球裝置，其特征是，包括底座、活動(dòng)內(nèi)框、鋼網(wǎng)和夾持鋼網(wǎng)的蓋板；

底座上垂直設(shè)置有四根鋼柱，每根鋼柱上套設(shè)一彈簧；活動(dòng)內(nèi)框可沿鋼柱垂直運(yùn)動(dòng)地連接在底座上；

活動(dòng)內(nèi)框上設(shè)置有用于可調(diào)節(jié)的夾持基板的夾具；

蓋板通過(guò)卡槽固定在活動(dòng)內(nèi)框上方。

蓋板包括中空的上蓋板、下蓋板，上蓋板、下蓋板對(duì)合后將鋼網(wǎng)夾持固定在其中。

活動(dòng)內(nèi)框上設(shè)置有導(dǎo)軌，夾具為可沿導(dǎo)軌運(yùn)動(dòng)的滑塊，通過(guò)滑塊夾持固定基板。

導(dǎo)軌為十字形交叉形，4個(gè)滑塊可分別在導(dǎo)軌內(nèi)4個(gè)方向調(diào)節(jié)滑動(dòng)。

所述滑塊通過(guò)緊固件固定在導(dǎo)軌內(nèi)。

在活動(dòng)內(nèi)框的側(cè)面設(shè)有帶螺紋的把手，把手通過(guò)螺紋連接在活動(dòng)內(nèi)框側(cè)面。

所述把手為兩個(gè)，對(duì)稱(chēng)設(shè)置在活動(dòng)內(nèi)框的兩個(gè)側(cè)面上。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其顯著優(yōu)勢(shì)

(a)可以滿(mǎn)足邊長(zhǎng)在1cm～10cm之間的BGA封裝器件的植球需求，操作簡(jiǎn)單準(zhǔn)確，提高了生產(chǎn)效率；

(b)由于更換鋼網(wǎng)就可以生產(chǎn)不同型號(hào)BGA，鋼網(wǎng)可重復(fù)使用，降低了生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

圖1 簡(jiǎn)易BGA植球裝置結(jié)構(gòu)框圖；

圖2 簡(jiǎn)易BGA植球裝置分解圖；

圖3-1是蓋板和鋼網(wǎng)裝配圖；

圖3-2是可活動(dòng)內(nèi)框裝配圖；

圖3-3是底座裝配圖；

圖4 本發(fā)明的使用方法說(shuō)明圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。

本裝置的結(jié)構(gòu)如圖1－圖4所示，