[發明專利]一種基于電路板自動貼插工藝的控制方法及系統有效
| 申請號: | 201810562761.4 | 申請日: | 2018-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN108958177B | 公開(公告)日: | 2019-12-27 |
| 發明(設計)人: | 石加彬 | 申請(專利權)人: | 深圳市萬相源科技有限公司 |
| 主分類號: | G05B19/418 | 分類號: | G05B19/418;G06T7/00;G06T5/00 |
| 代理公司: | 44205 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 唐致明;洪銘福 |
| 地址: | 518100 廣東省深圳市龍崗區吉華街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路板 系統創建 數據結構單元 可視化 封裝 電路板工藝 功能性要求 產品模型 尺寸信息 控制系統 快速建模 模型數據 全局視圖 圖像算法 物料檢測 物料運動 系統接收 運動控制 路徑集 換線 算法 圖案 移植 規范化 共享 創建 應用 管理 生產 | ||
1.一種基于電路板自動貼插工藝的控制方法,其特征在于,其包括以下步驟:
系統接收到用戶輸入的物料尺寸信息,建立物料封裝,實現物料圖形/圖案可視化;
系統創建/修改圖像算法,實現物料檢測算法的快速建模;
系統創建/修改物料運動路徑集,用于物料貼插過程中的運動控制;
系統創建/修改物料數據結構單元,全面描述物料在貼插周期中的各種屬性;
系統基于上述物料封裝,根據目標產品,創建產品模型;
系統根據產品模型,進行電路板貼插生產;
所述步驟系統創建/修改圖像算法,實現物料檢測算法的快速建模,具體包括:
系統提取封裝的基點集,生成關聯檢測基點集;
系統采集物料貼插面的圖像;
系統顯示檢測基點集,平移至與圖像中的基點集基本吻合;
系統調整檢測基點的尺寸系數,設置檢測容忍區;
系統設置檢測算法的其他參數;
系統執行檢測算法,計算物料中心和角度;
系統更新檢測基點集,并將其設置為標準參考檢測基點集。
2.根據權利要求1所述的基于電路板自動貼插工藝的控制方法,其特征在于,所述步驟系統以物料尺寸信息建立物料封裝,實現物料圖形/圖案可視化,具體包括:
系統初始化坐標系和坐標原點,并根據尺寸信息,添加基點并設定其參數;
系統繪制物料的輪廓外形;
系統選定若干基點,將其定義為參考點;
系統將上述信息保存/更新到封裝庫中。
3.根據權利要求2所述的基于電路板自動貼插工藝的控制方法,其特征在于,所述步驟創建/修改物料運動路徑集,用于物料貼插過程中的運動控制,具體包括:
系統設定物料供料方式及取料路徑;
系統設定物料貼插面的取像路徑及貼插路徑;
系統設定拋料路徑。
4.根據權利要求3所述的基于電路板自動貼插工藝的控制方法,其特征在于,所述步驟創建/修改物料數據結構單元,全面描述物料在貼插周期中的各種屬性,具體包括:
系統初始化基本信息,包括:物料名稱、關聯取料頭和關聯取像相機;
系統創建/選擇物料封裝;
系統創建/生成圖像算法;
系統創建/修改運動路徑集;
系統將物料數據結構單元保存/更新至物料庫文件中。
5.根據權利要求4所述的基于電路板自動貼插工藝的控制方法,其特征在于,所述步驟系統基于上述物料封裝,根據目標產品,創建產品模型,具體包括:
系統設計產品工程圖,并生成初始元件步表;
系統從物料庫中調取相關聯的物料數據結構單元,并將元件與物料數據結構單元進行關聯綁定;
系統控制相機獲取目標電路板產品的標記信息,并對初始元件步表進行校正,得到校正步表;
系統控制相機對元件進行遍歷,提取元件的中心和角度,形成實時步表;
系統將實時步表保存為標準參考步表。
6.根據權利要求5所述的基于電路板自動貼插工藝的控制方法,其特征在于,所述步驟系統根據產品模型,進行電路板貼插生產,其具體包括:
系統控制相機獲取目標電路板產品的標記信息,對標準參考步表進行校正,得到實時校正步表;
系統將實時校正步表轉化為實時元件貼插隊列;
系統根據貼插隊列中的元件,獲取關聯的物料數據結構單元,并根據物料數據結構單元中的運動路徑集,完成元件貼插;
根據貼插隊列中的元件獲取關聯的物料數據結構單元,執行物料數據結構單元中的運動路徑集,完成元件貼插;
重復上述步驟,至目標電路板完成整板貼插。
7.一種基于電路板自動貼插工藝的控制系統,其特征在于,其包括:
物料封裝模塊,用以執行步驟系統接收到用戶輸入的物料尺寸信息,建立物料封裝,實現物料圖形/圖案可視化;
算法建模模塊,用以執行步驟系統創建/修改圖像算法,實現物料檢測算法的快速建模;
路徑構建模塊,用以執行步驟系統創建/修改物料運動路徑集,用于物料貼插過程中的運動控制;
數據結構構建模塊,用以執行步驟系統創建/修改物料數據結構單元,通過數據結構,全面描述物料在貼插周期中的各種屬性;
產品模型構建模塊,用以執行步驟系統基于上述物料封裝,根據目標產品,創建產品模型;
系統根據產品模型,進行電路板貼插生產;
其中所述系統創建/修改圖像算法,實現物料檢測算法的快速建模,具體包括:
系統提取封裝的基點集,生成關聯檢測基點集;
系統采集物料貼插面的圖像;
系統顯示檢測基點集,平移至與圖像中的基點集基本吻合;
系統調整檢測基點的尺寸系數,設置檢測容忍區;
系統設置檢測算法的其他參數;
系統執行檢測算法,計算物料中心和角度;
系統更新檢測基點集,并將其設置為標準參考檢測基點集。
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