[發明專利]表面免焊接頂蓋組裝工藝

有效

• 申請號: 201810562109.2
• 申請日: 2018-06-04
• 公開（公告）號: CN108847459B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 王四生;王有生
• 申請（專利權）人: 常州瑞德豐精密技術有限公司
• 主分類號: H01M50/147
• 分類號: H01M50/147;H01M50/184;H01M50/188;H01M50/547;H01M10/052
• 代理公司: 深圳市壹品專利代理事務所(普通合伙) 44356
• 代理人: 江文鑫;周婷

本發明涉及電池頂蓋的技術領域，公開了表面免焊接頂蓋組裝工藝，包括以下步驟：(1)在第一導電塊的外周環繞包設絕緣塑膠，在第二導電塊的外周環繞包設導電塑膠；在兩個導電槽的底部分別放入密封圈，將第一導電塊以及第二導電塊分別放置在兩個導電槽內；第一導電塊以及第二導電塊分別抵接著導電槽內的密封圈；絕緣塑膠將第一導電塊與導電槽的側壁和底部隔離，導電塑膠抵接著導電槽的側壁或底部；(3)將兩個鉚壓環分別進行彎折鉚壓，使兩個鉚壓環的彎折部分分別壓設在絕緣塑膠上以及導電塑膠上；(4)在兩個鉚壓環外周分別包設或裝配外塑膠環；第一導電塊以及第二導電塊通過鉚壓環直接鉚壓固定，減少了工藝步驟，密封效果好，提高了生產效率。

技術領域

本發明涉及電池頂蓋的技術領域，尤其是表面免焊接頂蓋組裝工藝。

背景技術

目前，隨著電子產品的日益小型化、輕便化及便攜帶化，如攝像機、筆記本以及手機等，這些電子產品的驅動電源也向著高容量、高安全性以及輕便化的方向發展，鋰電池以其高容量等優良特性，廣泛地運用在電子產品中。

鋰電池包括殼體、頂蓋以及電芯等，其中電芯置于殼體的內部，殼體的上端具有上端開口，頂蓋則封閉在殼體的上端的開口，頂蓋的兩端穿設有電極柱，電極柱通過導電片與殼體內的電芯連接，以實現對外部進行供電。

然而現有技術中，在組裝電池頂蓋時，會將鉚接片鉚接在導電塊外周，并將鉚接片焊接固定在頂蓋的兩側，從而實現導電塊固定在頂蓋的兩側，這樣，通過焊接固定的鉚接片往往會存在焊隙，即密封不完全，在使用過程中容易造成漏液，并且焊接工藝復雜，生產效率低下。

發明內容

本發明提出的表面免焊接頂蓋組裝工藝，旨在解決現有技術中通過焊接組裝的電池頂蓋效率低并且品質差的問題。

本發明是這樣實現的，表面免焊接頂蓋組裝工藝，提供頂蓋板、第一導電塊、第二導電塊；

所述頂蓋板的兩側分別具有貫穿頂蓋板的導電腔，所述頂蓋板具有背離電池內部的上端部，所述頂蓋板兩側的上端部分別凸設有鉚壓環，兩個所述鉚壓環分別環繞所述導電腔的上部開口的外周布置，且所述鉚壓環包圍形成連通導電腔的導電槽；

表面免焊接頂蓋組裝工藝包括以下步驟：

(1)在所述第一導電塊的外周環繞包設絕緣塑膠，在所述第二導電塊的外周環繞包設導電塑膠；在兩個所述導電槽的底部分別放入密封圈，將包設絕緣塑膠的第一導電塊以及包設導電塑膠的第二導電塊分別放置在兩個導電槽內；第一導電塊以及第二導電塊分別抵接著導電槽內的密封圈；絕緣塑膠將所述第一導電塊與導電槽的側壁和底部隔離，導電塑膠抵接著導電槽的側壁或底部；

(3)將兩個所述鉚壓環分別進行彎折鉚壓，使兩個鉚壓環的彎折部分分別壓設在所述絕緣塑膠上以及所述導電塑膠上；

(4)在兩個所述鉚壓環外周分別包設或裝配外塑膠環，所述外塑膠環包裹著鉚壓環，且分別對應抵接著第一導電塊及第二導電塊。

進一步地，所述頂蓋板包括疊合布置的導電板以及絕緣板，將所述導電板與所述絕緣板通過卡扣連接進行疊合固定；所述導電板具有背離電池內部的上端部，所述鉚壓環形成在所述導電板的上端部。

進一步地，所述導電板的兩側分別具有貫通所述導電板的導電通孔，所述絕緣板的兩側分別具有貫通所述絕緣板的絕緣通孔，所述導電通孔與所述絕緣通孔對齊連通，形成所述頂蓋板的導電腔；所述絕緣通孔的側壁朝上延伸有絕緣環；在導電板與絕緣板疊合固定的過程中，所述絕緣環穿過所述導電通孔，并延伸至所述導電槽的底部。

進一步地，所述導電板與所述鉚壓環一體成型。

進一步地，所述第一導電塊的底部朝下凸設形成第一導電凸柱，所述第二導電塊的底部朝下凸設形成第二導電凸柱，在步驟(2)中，將所述第一導電塊以及第二導電塊分別對應放入兩個所述導電槽內時，所述第一導電凸柱以及第二導電凸柱分別嵌入兩個所述絕緣通孔內。