[發明專利]表面免焊接頂蓋組裝工藝

有效

• 申請號: 201810562109.2
• 申請日: 2018-06-04
• 公開（公告）號: CN108847459B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 王四生;王有生
• 申請（專利權）人: 常州瑞德豐精密技術有限公司
• 主分類號: H01M50/147
• 分類號: H01M50/147;H01M50/184;H01M50/188;H01M50/547;H01M10/052
• 代理公司: 深圳市壹品專利代理事務所(普通合伙) 44356
• 代理人: 江文鑫;周婷

1.表面免焊接頂蓋組裝工藝，其特征在于，提供頂蓋板、第一導電塊、第二導電塊；

所述頂蓋板的兩側分別具有貫穿頂蓋板的導電腔，所述頂蓋板具有背離電池內部的上端部，所述頂蓋板兩側的上端部分別凸設有鉚壓環，兩個所述鉚壓環分別環繞所述導電腔的上部開口的外周布置，且所述鉚壓環包圍形成連通導電腔的導電槽；

表面免焊接頂蓋組裝工藝包括以下步驟：

（1）在所述第一導電塊的外周環繞包設絕緣塑膠，在所述第二導電塊的外周環繞包設導電塑膠；在兩個所述導電槽的底部分別放入密封圈，將包設絕緣塑膠的第一導電塊以及包設導電塑膠的第二導電塊分別放置在兩個導電槽內；第一導電塊以及第二導電塊分別抵接著導電槽內的密封圈；絕緣塑膠將所述第一導電塊與導電槽的側壁和底部隔離，導電塑膠抵接著導電槽的側壁或底部；

（2）將兩個所述鉚壓環分別進行彎折鉚壓，使兩個鉚壓環的彎折部分分別壓設在所述絕緣塑膠上以及所述導電塑膠上；

（3）在兩個所述鉚壓環外周分別包設外塑膠環，所述外塑膠環包裹著鉚壓環，且分別對應抵接著第一導電塊及第二導電塊；

所述外塑膠環覆蓋在所述鉚壓環的彎折部分，并抵接在所述導電塊的外周，所述鉚壓環的彎折部分與所述導電塊之間具有鉚壓間隙，所述外塑膠環向下延伸形成嵌入所述鉚壓間隙的填充部分。

2.如權利要求1所述的表面免焊接頂蓋組裝工藝，其特征在于，所述頂蓋板包括疊合布置的導電板以及絕緣板，將所述導電板與所述絕緣板通過卡扣連接進行疊合固定；所述導電板具有背離電池內部的上端部，所述鉚壓環形成在所述導電板的上端部。

3.如權利要求2所述的表面免焊接頂蓋組裝工藝，其特征在于，所述導電板的兩側分別具有貫通所述導電板的導電通孔，所述絕緣板的兩側分別具有貫通所述絕緣板的絕緣通孔，所述導電通孔與所述絕緣通孔對齊連通，形成所述頂蓋板的導電腔；所述絕緣通孔的側壁朝上延伸有絕緣環；在導電板與絕緣板疊合固定的過程中，所述絕緣環穿過所述導電通孔，并延伸至所述導電槽的底部。

4.如權利要求2所述的表面免焊接頂蓋組裝工藝，其特征在于，所述導電板與所述鉚壓環一體成型。

5.如權利要求3所述的表面免焊接頂蓋組裝工藝，其特征在于，所述第一導電塊的底部朝下凸設形成第一導電凸柱，所述第二導電塊的底部朝下凸設形成第二導電凸柱，在步驟（1）中，將所述第一導電塊以及第二導電塊分別對應放入兩個所述導電槽內時，所述第一導電凸柱以及第二導電凸柱分別嵌入兩個所述絕緣通孔內。

6.如權利要求1至5任一項所述的表面免焊接頂蓋組裝工藝，其特征在于，在步驟（3）中，所述外塑膠環為熔融狀，通過注塑成型將熔融狀的所述外塑膠環包裹住所述鉚壓環。

7.如權利要求1至5任一項所述的表面免焊接頂蓋組裝工藝，其特征在于，在步驟（3）中，所述外塑膠環為固體的組裝配件。

8.如權利要求1至5任一項所述的表面免焊接頂蓋組裝工藝，其特征在于，在步驟（3）后，對電池頂蓋的密封性進行檢測。