[發(fā)明專利]AMD平臺的測試夾具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810557823.2
• 申請日: 2018-06-01
• 公開（公告）號: CN108829550A
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程鵬飛;趙振偉;張昌輝
• 申請（專利權(quán)）人: 曙光信息產(chǎn)業(yè)（北京）有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22
• 代理公司: 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;盧軍峰

本發(fā)明公開了一種AMD平臺的測試夾具，測試夾具用于對AMD平臺的xGMI總線進(jìn)行測試，測試夾具包括：印制電路板，印制電路板的底面鄰近AMD平臺的中央處理器CPU，底面上具有與CPU的xGMI總線焊盤和接地焊盤一一對應(yīng)的底部焊盤，印制電路板的頂面具有與底部焊盤互連的頂部焊盤；CLB測試治具，連接于頂部焊盤，CLB測試治具用于與測試儀器連接。本發(fā)明的上述技術(shù)方案，通過采用CLB測試治具與測試儀器互聯(lián)，進(jìn)而可直觀評估出xGMI總線的鏈路特性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體來說，涉及一種AMD平臺的測試夾具。

背景技術(shù)

xGMI總線作為AMD平臺(核心架構(gòu)Zen平臺)推出的一種全新的socket(通過雙向的通信連接實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換的兩端，該通信連接的一端稱為一個socket)與socket之間相互通訊的高速互聯(lián)總線，由4組x16的鏈路(link)組成，每組鏈路包含16個lane(通道)，每個lane包含2對雙向的高速差分對(即1對Tx和1對Rx)。目前xGMI總線的速率高達(dá)10.6GT/s，根據(jù)AMD公開的文檔，后續(xù)將支持12.8GT/s。如何有效地評估每個lane差分走線的信號質(zhì)量，成為亟待解決的關(guān)鍵問題。

在目前階段，通常使用以下2種方法來獲取AMD平臺xGMI總線的高速鏈路信號質(zhì)量。

方法1：通過制作測試板或輔料邊，提取材料參數(shù)特性，再通過HFSS、Designer、ADS等仿真軟件，結(jié)合PCB文件，進(jìn)行后仿真，來獲取鏈路特性。

方法2：在未焊接元件的裸板上，采用探針方式，獲取鏈路衰減、反射、串?dāng)_等特性。

但是，在方法1中，需要按疊層提前設(shè)計(jì)并制作測試板或在主板研發(fā)階段添加輔料邊，通過VNA(Vector Network Analyzer，矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀)獲取鏈路衰減、反射特性或材料諧振特性，同時進(jìn)行切片分析，最終獲取材料dk(介電常數(shù))、df(損耗因子)、銅箔粗糙度等參數(shù)，該方法適用于大中型研發(fā)機(jī)構(gòu)、企業(yè)，對設(shè)備和研發(fā)人員素養(yǎng)有一定要求。在方法2中，采用探針方式直接量測方式，需要在未焊接元件的PCB裸板上進(jìn)行量測，無法對PCBA鏈路電氣信號質(zhì)量進(jìn)行分析(無法滿足量產(chǎn)主板xGMI總線鏈路評估)。且探針價(jià)格相對昂貴、使用壽命有限，需要搭配更為昂貴的探針臺進(jìn)行量測。

針對相關(guān)技術(shù)中的上述問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容

針對相關(guān)技術(shù)中的上述問題，本發(fā)明提出一種AMD平臺的測試夾具，能夠直觀地評估出xGMI總線的鏈路特性。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種AMD平臺的測試夾具，測試夾具用于對AMD平臺的xGMI總線進(jìn)行測試，測試夾具包括：

印制電路板，印制電路板的底面鄰近AMD平臺的中央處理器CPU，底面上具有與CPU的xGMI總線焊盤和接地焊盤一一對應(yīng)的底部焊盤，印制電路板的頂面具有與底部焊盤互連的頂部焊盤；

CLB測試治具，連接于頂部焊盤，CLB測試治具用于與測試儀器連接。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，測試夾具還包括：插槽(Slot)，插槽的引腳與頂部焊盤一一對應(yīng)連接；SMP連接器，SMP連接器連接在CLB測試治具上、CLB測試治具與插槽連接，以使得xGMI總線與CLB測試治具對應(yīng)的SMP連接器互連。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，通過柔性線纜將插槽的引腳與頂部焊盤一一對應(yīng)連接。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，xGMI總線包括4組鏈路，每組鏈路包括16個通道，每個通道包括2對雙向的差分對；其中，印制電路板的數(shù)量為4個，4個印制電路板分別用于測試xGMI總線的4組鏈路。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，插槽是數(shù)據(jù)傳輸速率為16GT/s的16通道插槽。