[發(fā)明專利]AMD平臺的測試夾具在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810557823.2 | 申請日： | 2018-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN108829550A | 公開（公告）日： | 2018-11-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 程鵬飛;趙振偉;張昌輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 曙光信息產(chǎn)業(yè)（北京）有限公司 |
| 主分類號： | G06F11/22 | 分類號： | G06F11/22 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;盧軍峰 |
| 地址： | 100193 北京*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 測試夾具 印制電路板 測試治具 總線 測試儀器 底部焊盤 頂部焊盤 中央處理器CPU 接地焊盤 鏈路特性 直觀評估 互連 底面 頂面 焊盤 鄰近 互聯(lián) 測試 | ||
1.一種AMD平臺的測試夾具，其特征在于，所述測試夾具用于對AMD平臺的xGMI總線進(jìn)行測試，所述測試夾具包括：
印制電路板，印制電路板的底面鄰近所述AMD平臺的中央處理器CPU，所述底面上具有與CPU的xGMI總線焊盤和接地焊盤一一對應(yīng)的底部焊盤，所述印制電路板的頂面具有與所述底部焊盤互連的頂部焊盤；
CLB測試治具，連接于所述頂部焊盤，所述CLB測試治具用于與測試儀器連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試夾具，其特征在于，還包括：
插槽(Slot)，所述插槽的引腳與所述頂部焊盤一一對應(yīng)連接；
SMP連接器，所述SMP連接器連接在所述CLB測試治具上、所述CLB測試治具與所述插槽連接，以使得xGMI總線與CLB測試治具對應(yīng)的SMP連接器互連。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試夾具，其特征在于，通過柔性線纜將所述插槽的引腳與所述頂部焊盤一一對應(yīng)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試夾具，其特征在于，所述xGMI總線包括4組鏈路，每組鏈路包括16個通道，每個通道包括2對雙向的差分對；
其中，所述印制電路板的數(shù)量為4個，4個印制電路板分別用于測試xGMI總線的4組鏈路。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測試夾具，其特征在于，
所述插槽是數(shù)據(jù)傳輸速率為16GT/s的16通道插槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試夾具，其特征在于，所述印制電路板與CPU的形狀相同，并且所述印制電路板與CPU的尺寸相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試夾具，其特征在于，所述測試儀器為矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀。
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- 內(nèi)部總線系統(tǒng)
- 一種應(yīng)用于實(shí)時數(shù)據(jù)處理的多級總線系統(tǒng)
- 協(xié)議轉(zhuǎn)換裝置
- 基于FPGA的PCI總線控制器及控制方法
- 總線監(jiān)控系統(tǒng)、方法及裝置
- 總線電路以及智能貨架系統(tǒng)
- 用于控制串行數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)的方法及總線節(jié)點(diǎn)
- 用于在串行數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)中分配地址的方法及總線節(jié)點(diǎn)
- 驗(yàn)證先前分配給總線節(jié)點(diǎn)的地址的正確性的方法
- 用于初始化差分雙線數(shù)據(jù)總線的方法及傳送數(shù)據(jù)的方法
