[發(fā)明專利]曝光后烘焙裝置及晶圓線寬優(yōu)化方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810554485.7
• 申請(qǐng)日: 2018-06-01
• 公開（公告）號(hào): CN108803260A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 耿文練;楊正凱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海華力集成電路制造有限公司
• 主分類號(hào): G03F7/38
• 分類號(hào): G03F7/38;H05B3/20;H05B3/02;H05B1/02
• 代理公司: 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211
• 代理人: 郭四華

本發(fā)明涉及一種曝光后烘焙裝置，涉及集成電路制造技術(shù)，該曝光后烘焙裝置包括：一晶圓、一熱板以及一加熱裝置，所述熱板位于所述晶圓下方，用于對(duì)所述晶圓進(jìn)行加熱，所述加熱裝置位于所述熱板下方，用于對(duì)所述熱板進(jìn)行加熱，所述加熱裝置包括一底盤和多個(gè)熱探針，所述多個(gè)熱探針設(shè)置于所述底盤上，且所述多個(gè)熱探針的溫度可控；以使熱板的局部溫度可調(diào)，進(jìn)而調(diào)節(jié)晶圓上的線寬，達(dá)到較高的光刻線寬精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種集成電路制造技術(shù)，尤其涉及一種烘焙裝置。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體工藝中，光刻工藝是通過(guò)一系列生產(chǎn)步驟將掩模版上圖形轉(zhuǎn)移到晶圓上的工藝。一般的光刻工藝要經(jīng)歷在晶圓表面涂底膠、旋涂光刻膠、軟烘、對(duì)準(zhǔn)、曝光、曝光后烘焙、顯影、硬烘、檢測(cè)等工序。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷縮小，對(duì)光刻線寬精度提出了更高的要求，光刻線寬精度也是光刻工藝中的一個(gè)重要參數(shù)。目前的生產(chǎn)步驟中導(dǎo)致光刻線寬精度問(wèn)題的因素較多，其中曝光后烘焙時(shí)熱板溫度的精度是影響光刻線寬精度問(wèn)題的重要因素之一。

請(qǐng)參閱圖1，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中用于曝光后烘焙裝置的熱板的示意圖。如圖1所示，熱板200包括七個(gè)加熱模塊(H0到H6)對(duì)熱板進(jìn)行加熱，以對(duì)曝光后的晶圓100進(jìn)行烘焙，因熱板200僅包括七個(gè)加熱模塊(H0到H6)，因此無(wú)法精確的對(duì)熱板200進(jìn)行局部加熱，存在一定的加熱局限性，且無(wú)法靈活控制熱板200局部溫度，而影響光刻線寬的精度。

因此在集成電路制造中，需要一種提高光刻線寬精度的曝光后烘焙裝置。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種曝光后烘焙裝置，以得到較高的光刻線寬精度。

本發(fā)明提供的曝光后烘焙裝置，包括：一晶圓、一熱板以及一加熱裝置，所述熱板位于所述晶圓下方，用于對(duì)所述晶圓進(jìn)行加熱，所述加熱裝置位于所述熱板下方，用于對(duì)所述熱板進(jìn)行加熱，所述加熱裝置包括一底盤和多個(gè)熱探針，所述多個(gè)熱探針設(shè)置于所述底盤上，且所述多個(gè)熱探針的溫度可控。

更進(jìn)一步的，所述多個(gè)熱探針的一端插設(shè)于所述底盤上，所述多個(gè)熱探針的另一端朝向所述熱板的方向。

更進(jìn)一步的，所述多個(gè)熱探針均勻設(shè)置于所述底板上。

更進(jìn)一步的，所述熱探針的個(gè)數(shù)為m，其中m≥50。

更進(jìn)一步的，所述多個(gè)熱探針朝向所述熱板方向的一端的面積為s，其中0.01mm²≤s≤5mm²。

更進(jìn)一步的，所述多個(gè)熱探針加熱的溫度誤差在±0.1℃以內(nèi)。

更進(jìn)一步的，所述多個(gè)熱探針加熱的溫度誤差在±0.01℃以內(nèi)。

更進(jìn)一步的，所述多個(gè)熱探針并聯(lián)連接。

更進(jìn)一步的，曝光后烘焙裝置還包括升降裝置，所述升降裝置連接所述熱板，用于垂直方向移動(dòng)所述熱板。

更進(jìn)一步的，曝光后烘焙裝置還包括升降裝置，所述升降裝置連接所述加熱裝置，用于垂直方向移動(dòng)所述加熱裝置。

更進(jìn)一步的，曝光后烘焙裝置還包括冷卻裝置，所述冷卻裝置用于對(duì)所述多個(gè)熱探針進(jìn)行散熱。

更進(jìn)一步的，所述冷卻裝置環(huán)繞在所述多個(gè)熱探針的周圍。

更進(jìn)一步的，曝光后烘焙裝置還包括線寬控制單元，用于檢測(cè)所述晶圓表面多個(gè)坐標(biāo)位置對(duì)應(yīng)的圖形的線寬，并輸出一控制信號(hào)至所述加熱裝置。