[發明專利]一種微型集中參數隔離器

有效

• 申請號: 201810553791.9
• 申請日: 2018-05-31
• 公開（公告）號: CN108598641B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 戴永勝;陳相治;楊茂雅;孫超
• 申請（專利權）人: 深圳市永盛微波技術有限公司
• 主分類號: H01P1/36
• 分類號: H01P1/36
• 代理公司: 44504 深圳市蘭鋒盛世知識產權代理有限公司
• 代理人: 羅炳鋒

本發明公開了一種微型集中參數隔離器，其包括軟磁體、第一永磁體、第二永磁體、陶瓷塊和隔離電阻，陶瓷塊的側面設有隔離電阻，軟磁體上設有集總繞線電感L1、集總繞線電感L2、焊接端口P1_1、焊接端口P1_2，連接引線Lin1、連接引線Lin2和連接引線Lin3。上述結構中，第一永磁體、第二永磁體共同為軟磁體提供了一個偏置靜磁場，在軟磁體中，信號只能從連接引線Lin1流入從連接引線Lin2流出，當第一永磁體、第二永磁體的磁場方向互換設置時，信號只能從連接引線Lin2流入從連接引線Lin1流出，在集總繞線電感L1、集總繞線電感L2和隔離電阻的配合作用下，使得本發明隔離器的隔離度大大提高，進而提高了器件的整體性能。

技術領域

本發明涉及微波器件，尤其涉及一種微型集中參數隔離器。

背景技術

微波隔離器是一種具有微波單向傳輸特性的無源器件，在各種無源、有源微波電路模塊、分機、整機中得到廣泛應用。微波鐵氧體隔離器在系統中起到級間隔離、防止竄擾、阻抗匹配、級間去藕等作用。然而，隨著通信技術和市場的飛速發展，尤其涉及到軍用產品上，高隔離性能成為了目前隔離器的發展方向之一，預警機、電子對抗等軍事裝備及微波通信系統對隔離器性能提出了實際需求，如何實現高隔離性成為隔離器今后的發展趨勢。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足，提供一種隔離度更高、性能更好的微型集中參數隔離器。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案。

一種微型集中參數隔離器，其包括陶瓷塊，陶瓷塊的上面從左至右依次設有第一永磁體、軟磁體和第二永磁體，陶瓷塊的側面設有隔離電阻；軟磁體上設有集總繞線電感L1、集總繞線電感L2、焊接端口P1_1、焊接端口P1_2，連接引線Lin1、連接引線Lin2和連接引線Lin3，集總繞線電感L1印刷于軟磁體1的表面，集總繞線電感L1的起始端與連接引線Lin1連接，結尾端與連接引線Lin2連接；集總繞線電感L2的起始端與連接引線Lin1連接，結尾端與連接引

線Lin3連接；第一永磁體上設有焊接端口P2_1、焊接端口P2_2、焊接端口P2_3和焊接端口P2_4；第二永磁體上設有焊接端口P3_1、焊接端口P3_2、焊接端口P3_3和焊接端口P3_4；陶瓷塊內設有螺旋電感L3、螺旋電感L4、電容C1、電容C2、第一電容、連接引線Lin7、連接引線Lin8、連接引線Lin9、連接引線Lin10、連接引線Lin11、連接引線Lin12、連接引線Lin13、連接引線Lin14、連接引線Lin15、連接引線Lin16和接地板GND；陶瓷塊的外表面設有焊接端口P4_1、焊接端口P4_2、焊接端口P4_3、焊接端口P4_4、焊接端口P4_5、焊接端口P4_6、焊接端口P4_7、焊接端口P4_8、焊接端口P4_9、焊接端口P4_10、連接引線Lin4、連接引線Lin5和連接引線Lin6；連接引線Lin4與焊接端口P4_8連接，連接引線Lin5與焊接端口P4_9連接，連接引線Lin6與焊接端口P4_5連接；第一電容、螺旋電感L3、電容C1和接地板GND為從上至下依次間隔設置，螺旋電感L4設于螺旋電感L3的右邊，電容C2設于電容C1的右邊；螺旋電感L3的一端與連接引線Lin7連接，另一端與連接引線Lin8連接，螺旋電感L4的一端與連接引線Lin9連接，另一端與連接引線Lin10連接，電容C1的上極板與連接引線Lin11連接，下極板為接地板GND，電容C2的上極板與連接引線Lin12連接，下極板為接地板GND，第一電容包括第一極板C3_1和第二極板C3_2,第一極板C3_1包括上層極板和下層極板，第二極板C3_2設于第一極板C3_1的上層極板和下層極板之間，第一極板C3_1的上層極板和下層極板均與連接引線Lin13連接，第二極板C3_2與連接引線Lin14連接，連接引線Lin15和連接引線Lin16均與接地板GND連接，連接引線Lin7和連接引線Lin11均與輸入端口P4_1連接，連接引線Lin9與輸出端口P4_2連接，連接引線Lin8和連接引線Lin13均與焊接端口P4_9連接，連接引線Lin10、連接引線Lin12和連接引線Lin14均與焊接端口