[發明專利]一種微型集中參數隔離器有效
| 申請號: | 201810553791.9 | 申請日: | 2018-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN108598641B | 公開(公告)日: | 2020-02-14 |
| 發明(設計)人: | 戴永勝;陳相治;楊茂雅;孫超 | 申請(專利權)人: | 深圳市永盛微波技術有限公司 |
| 主分類號: | H01P1/36 | 分類號: | H01P1/36 |
| 代理公司: | 44504 深圳市蘭鋒盛世知識產權代理有限公司 | 代理人: | 羅炳鋒 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區南頭*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接引線 永磁體 繞線電感 軟磁體 隔離電阻 隔離器 集中參數 陶瓷塊 焊接 流出 磁場方向 隔離度 靜磁場 偏置 互換 側面 配合 | ||
1.一種微型集中參數隔離器,其特征在于:包括陶瓷塊(4),陶瓷塊(4)的上面從左至右依次設有第一永磁體(2)、軟磁體(1)和第二永磁體(3),陶瓷塊(4)的側面設有隔離電阻(5);
軟磁體(1)上設有集總繞線電感L1、集總繞線電感L2、焊接端口P1_1、焊接端口P1_2,連接引線Lin1、連接引線Lin2和連接引線Lin3,集總繞線電感L1印刷于軟磁體1的表面,集總繞線電感L1的起始端與連接引線Lin1連接,結尾端與連接引線Lin2連接;集總繞線電感L2的起始端與連接引線Lin1連接,結尾端與連接引線Lin3連接;
第一永磁體(2)上設有焊接端口P2_1、焊接端口P2_2、焊接端口P2_3和焊接端口P2_4;第二永磁體(3)上設有焊接端口P3_1、焊接端口P3_2、焊接端口P3_3和焊接端口P3_4;
陶瓷塊(4)內設有螺旋電感L3、螺旋電感L4、電容C1、電容C2、第一電容、連接引線Lin7、連接引線Lin8、連接引線Lin9、連接引線Lin10、連接引線Lin11、連接引線Lin12、連接引線Lin13、連接引線Lin14、連接引線Lin15、連接引線Lin16和接地板GND;
陶瓷塊(4)的外表面設有焊接端口P4_1、焊接端口P4_2、焊接端口P4_3、焊接端口P4_4、焊接端口P4_5、焊接端口P4_6、焊接端口P4_7、焊接端口P4_8、焊接端口P4_9、焊接端口P4_10、連接引線Lin4、連接引線Lin5和連接引線Lin6;
連接引線Lin4與焊接端口P4_8連接,連接引線Lin5與焊接端口P4_9連接,連接引線Lin6與焊接端口P4_5連接;
第一電容、螺旋電感L3、電容C1和接地板GND為從上至下依次間隔設置,螺旋電感L4設于螺旋電感L3的右邊,電容C2設于電容C1的右邊;
螺旋電感L3的一端與連接引線Lin7連接,另一端與連接引線Lin8連接,螺旋電感L4的一端與連接引線Lin9連接,另一端與連接引線Lin10連接,電容C1的上極板與連接引線Lin11連接,下極板為接地板GND,電容C2的上極板與連接引線Lin12連接,下極板為接地板GND,第一電容包括第一極板C3_1和第二極板C3_2,第一極板C3_1包括上層極板和下層極板,第二極板C3_2設于第一極板C3_1的上層極板和下層極板之間,第一極板C3_1的上層極板和下層極板均與連接引線Lin13連接,第二極板C3_2與連接引線Lin14連接,連接引線Lin15和連接引線Lin16均與接地板GND連接,連接引線Lin7和連接引線Lin11均與輸入端口P4_1連接,連接引線Lin9與輸出端口P4_2連接,連接引線Lin8和連接引線Lin13均與焊接端口P4_9連接,連接引線Lin10、連接引線Lin12和連接引線Lin14均與焊接端口P4_8連接,連接引線Lin15與接地端口P4_5連接,連接引線Lin16與接地端口P4_4連接;
連接引線Lin1與連接引線Lin5焊接在一起,連接引線Lin2與連接引線Lin4焊接在一起,三連接引線Lin3與連接引線Lin6焊接在一起,焊接端口P1_1與焊接端口P4_1焊接,焊接端口P1_2與焊接端口P4_2焊接;
焊接端口P2_1與焊接端口P4_3焊接在一起,焊接端口P2_2與焊接端口P4_4焊接在一起,焊接端口P2_3與焊接端口P4_5焊接在一起,焊接端口P2_4與焊接端口P4_6焊接在一起;焊接端口P3_1與焊接端口P4_7焊接在一起,焊接端口P3_2與焊接端口P4_8焊接在一起,焊接端口P3_3與焊接端口P4_9焊接在一起,焊接端口P3_4與焊接端口P4_10焊接在一起;
隔離電阻(5)側貼于陶瓷塊(4)的側面,隔離電阻(5)的一端與焊接端口P4_8連接,另一端與焊接端口P4_9連接;
軟磁體(1)、第一永磁體(2)和第二永磁體(3)采用低溫共燒鐵氧體LTCF工藝加工制成,陶瓷塊(4)采用低溫共燒陶瓷LTCC工藝加工制成;
第一永磁體(2)和第二永磁體(3)的相對面的極性相反;
焊接端口P1_1、焊接端口P1_2、焊接端口P2_1、焊接端口P2_2、焊接端口P2_3、焊接端口P2_4、焊接端口P3_1、焊接端口P3_2、焊接端口P3_3、焊接端口P3_4、焊接端口P4_1、焊接端口P4_2、焊接端口P4_3、焊接端口P4_4、焊接端口P4_5、焊接端口P4_6、焊接端口P4_7、焊接端口P4_8、焊接端口P4_9和焊接端口P4_10均為表面貼裝焊接端口;焊接端口P4_1為輸入端口,焊接端口P4_2為輸出端口,焊接端口P4_4和焊接端口P4_5均為接地端口,焊接端口P4_3、焊接端口P4_6、焊接端口P4_7、焊接端口P4_8、焊接端口P4_9和焊接端口P4_10均為懸空端口。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市永盛微波技術有限公司,未經深圳市永盛微波技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810553791.9/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種信號采集隔離器
- 下一篇:一種小型化微波隔離器的腔體組件及微波隔離器





