[發(fā)明專(zhuān)利]電路板組件、光電模組、深度相機(jī)及電子裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810551099.2
• 申請(qǐng)日: 2018-05-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110557879A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳楠;陳孝培;陳華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 南昌歐菲生物識(shí)別技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K1/18;H01L23/367;H04M1/02;H04N13/204;H04N5/225
• 代理公司: 11201 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 黃德海

本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板組件。電路板組件包括散熱基板、發(fā)熱元件、電路板、導(dǎo)熱的補(bǔ)強(qiáng)板和導(dǎo)熱元件。散熱基板包括承載面和與承載面相背的連接面，承載面上形成有第一導(dǎo)電元件，連接面上形成有第二導(dǎo)電元件。發(fā)熱元件設(shè)置在承載面上并與第一導(dǎo)電元件電連接。電路板設(shè)置在連接面上并與第二導(dǎo)電元件電連接，電路板開(kāi)設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱過(guò)孔。補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)置在電路板的與連接面相背的表面。導(dǎo)熱元件穿設(shè)在導(dǎo)熱過(guò)孔并連接散熱基板和補(bǔ)強(qiáng)板。本發(fā)明實(shí)施方式的電路板組件在電路板上開(kāi)設(shè)導(dǎo)熱過(guò)孔以使得導(dǎo)熱元件穿設(shè)導(dǎo)熱過(guò)孔將散熱基板與補(bǔ)強(qiáng)板連接，從而將發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)疏散，散熱效果好。本發(fā)明還公布了一種光電模組、深度相機(jī)和電子裝置。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及消費(fèi)性電子領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種電路板組件、光電模組、深度相機(jī)及電子裝置。

背景技術(shù)

由于發(fā)光二極體(Light Emitting Diode，LED)燈、人臉識(shí)別傳感器的激光發(fā)射器的電流/發(fā)光功率大，故發(fā)熱量大，尤其是在手機(jī)等數(shù)碼，過(guò)大的發(fā)熱量會(huì)造成整機(jī)工作溫度高、紅外激光波段偏移等問(wèn)題，直接影響產(chǎn)品性能。相關(guān)技術(shù)的LED燈、人臉識(shí)別傳感器的激光發(fā)射器通過(guò)銀漿固晶與柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)貼合，但FPC中含有聚酰亞胺、黏合劑、阻焊油墨、導(dǎo)電膠膜和銅箔等堆疊材料，平均熱導(dǎo)系數(shù)僅≤0.38瓦特/(米·開(kāi))(W/(m·K))，散熱效果差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施方式提供一種電路板組件、光電模組、深度相機(jī)及電子裝置。

本發(fā)明實(shí)施方式的電路板組件包括散熱基板、發(fā)熱元件、電路板、導(dǎo)熱的補(bǔ)強(qiáng)板和導(dǎo)熱元件。所述散熱基板包括承載面和與所述承載面相背的連接面，所述承載面上形成有第一導(dǎo)電元件，所述連接面上形成有第二導(dǎo)電元件。所述發(fā)熱元件設(shè)置在所述承載面上并與所述第一導(dǎo)電元件電連接。所述電路板設(shè)置在所述連接面上并與所述第二導(dǎo)電元件電連接，所述電路板開(kāi)設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱過(guò)孔。所述補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)置在所述電路板的與連接面相背的表面，所述導(dǎo)熱元件穿設(shè)在所述導(dǎo)熱過(guò)孔并連接所述散熱基板和所述補(bǔ)強(qiáng)板。

本發(fā)明實(shí)施方式的電路板組件通過(guò)將發(fā)熱元件設(shè)置在散熱基板的承載面上，將電路板設(shè)置在連接面上，并通過(guò)在電路板上開(kāi)設(shè)導(dǎo)熱過(guò)孔以使得導(dǎo)熱元件穿設(shè)在導(dǎo)熱過(guò)孔中從而將散熱基板和補(bǔ)強(qiáng)板連接，使得發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量通過(guò)散熱基板、導(dǎo)熱元件以及補(bǔ)強(qiáng)板進(jìn)行傳導(dǎo)和疏散，散熱效果好。

在某些實(shí)施方式中，所述第一導(dǎo)電元件包括焊盤(pán)，所述發(fā)熱元件設(shè)置在所述第一導(dǎo)電元件的焊盤(pán)上。

焊盤(pán)相對(duì)于常規(guī)的導(dǎo)電線路而言，面積相對(duì)較大，所以第一導(dǎo)電元件的焊盤(pán)連接發(fā)熱元件，焊接方便且連接比較牢固；而且，焊盤(pán)與發(fā)熱元件的接觸面積較大，可以更快速的對(duì)發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量疏散和吸收，提升散熱效果。

在某些實(shí)施方式中，所述發(fā)熱元件通過(guò)導(dǎo)電銀漿貼裝在所述第一導(dǎo)電元件的焊盤(pán)上。

相對(duì)于常規(guī)的柔性電路板的熱導(dǎo)系數(shù)(<＝0.38W/(m·K))，導(dǎo)電銀漿的熱導(dǎo)系數(shù)較高，散熱效果較好。

在某些實(shí)施方式中，所述電路板組件還包括非發(fā)射源電器件，所述非發(fā)射源電器件通過(guò)錫膏設(shè)置在所述第一導(dǎo)電元件上。

相對(duì)于常規(guī)的柔性電路板的熱導(dǎo)系數(shù)(<＝0.38W/(m·K))，錫膏的熱導(dǎo)系數(shù)較高，散熱效果較好，且通過(guò)錫膏進(jìn)行連接時(shí)連接較為穩(wěn)固。

在某些實(shí)施方式中，所述電路板通過(guò)錫膏設(shè)置在所述第二導(dǎo)電元件上。

相對(duì)于常規(guī)的柔性電路板的熱導(dǎo)系數(shù)(<＝0.38W/(m·K))，錫膏的熱導(dǎo)系數(shù)較高，散熱效果較好，且通過(guò)錫膏進(jìn)行連接時(shí)連接較為穩(wěn)固。

在某些實(shí)施方式中，所述散熱基板開(kāi)設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔的內(nèi)壁設(shè)置有金屬層，所述第一導(dǎo)電元件與所述第二導(dǎo)電元件通過(guò)所述金屬層電連接，所述電路板的一端設(shè)置在所述連接面上并與所述第二導(dǎo)電元件電連接。