[發明專利]電路板組件、光電模組、深度相機及電子裝置

在審

• 申請號: 201810551099.2
• 申請日: 2018-05-31
• 公開（公告）號: CN110557879A
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 陳楠;陳孝培;陳華
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲生物識別技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H01L23/367;H04M1/02;H04N13/204;H04N5/225
• 代理公司: 11201 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 黃德海

1.一種電路板組件，其特征在于，所述電路板組件包括：

散熱基板，所述散熱基板包括承載面和與所述承載面相背的連接面，所述承載面上形成有第一導電元件，所述連接面上形成有第二導電元件；

發熱元件，所述發熱元件設置在所述承載面上并與所述第一導電元件電連接；

電路板，所述電路板設置在所述連接面上并與所述第二導電元件電連接，所述電路板開設有多個導熱過孔；

導熱的補強板，所述補強板設置在所述電路板的與連接面相背的表面；和

導熱元件，所述導熱元件穿設在所述導熱過孔并連接所述散熱基板和所述補強板。

2.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一導電元件包括焊盤，所述發熱元件設置在所述第一導電元件的焊盤上。

3.根據權利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述發熱元件通過導電銀漿貼裝在所述第一導電元件的焊盤上。

4.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板組件還包括非發射源電器件，所述非發射源電器件通過錫膏設置在所述第一導電元件上。

5.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板通過錫膏設置在所述第二導電元件上。

6.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱基板開設有多個導電通孔，所述導電通孔的內壁設置有金屬層，所述第一導電元件與所述第二導電元件通過所述金屬層電連接，所述電路板的一端設置在所述連接面上并與所述第二導電元件電連接。

7.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱基板包括陶瓷基板或金屬基板。

8.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱基板的熱導率大于等于2.5W/m·K。

9.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述導熱過孔設置在所述發熱元件在所述電路板上的投影區域內。

10.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述補強板通過熱壓膠與所述電路板連接。

11.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述導熱元件包括設置在所述導熱過孔的內壁的導熱層、自所述導熱層向所述電路板的表面延伸的第一導熱焊盤、及自所述導熱層向所述電路板的另一表面延伸的第二導熱焊盤，所述電路板通過第一導熱焊盤與散熱基板連接，所述電路板通過第二導熱焊盤與所述補強板連接。

12.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第二導電元件包括焊盤，所述導熱元件通過錫膏設置在所述第二導電元件的焊盤上。

13.一種光電模組，其特征在于，包括：

權利要求1至12任意一項所述的電路板組件；和

設置在所述電路板組件上的光學組件，所述光學組件與所述電路板組件對應。

14.一種深度相機，其特征在于，包括：

權利要求13所述的光電模組，所述發熱元件為光源并用于發射激光，所述光學組件包括設置在所述電路板組件上的光束生成器，所述光束生成器與所述光源間隔對應并用于將所述激光轉換形成激光圖案；

圖像采集器，所述圖像采集器用于采集由所述光電模組投射的激光圖案；及

處理器，所述處理器分別與所述光電模組及所述圖像采集器連接，所述處理器用于處理所述激光圖案以獲得深度圖像。

15.一種電子裝置，其特征在于，包括：

殼體；及

權利要求14所述的深度相機，所述深度相機設置在所述殼體內并從所述殼體暴露以獲取深度圖像。