[發明專利]一種大功率bareLED

在審

• 申請號: 201810547179.0
• 申請日: 2018-05-31
• 公開（公告）號: CN110556462A
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 普新勇;趙素珍
• 申請（專利權）人: 鄭州希碩信息科技有限公司
• 主分類號: H01L33/44
• 分類號: H01L33/44;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 31253 上海精晟知識產權代理有限公司
• 代理人: 孫福嶺

一種大功率bareLED，它包括有至少一個發光二極管芯片，至少一個金屬底座，一個電連接裝置，發光二極管芯片被正裝或倒裝在金屬底座上，發光二極管芯片的電極經引線或電連接材料與電連接裝置相連，在發光二極管芯片的光出射面被直接或經一透光保護層或發光材料層暴露于空氣中，使芯片所產生的熱量不僅可從芯片的背面經金屬底座傳導出去，同時也可經芯片的光出射面傳導出去，使芯片結溫和發光層溫升小，從而使本發明的發光二極管具有發光效率高、功率大、壽命長、工藝簡單、成本低、通用性好等優點。

技術領域

本發明涉及的是一種大功率發光二極管，用于照明、交通燈、太陽能燈、裝飾燈和顯示器等。

背景技術

目前，現有技術的發光二極管，由于有約80％的輸入電能將轉變成熱能，而其熱量主要來自發光二極管芯片的p-n結，若不能把芯片所產生的熱量有效地傳導出去并有效地發散掉，芯片結溫容易過高而導致發光效率嚴重下降，甚至燒毀發光二極管。這對于照明用的大功率發光二極管、問題尤為嚴重。這是目前發光二極管用于照明的一大障礙。

現有技術的發光二極管芯片的光出射一面都有絕熱的透光介質和透鏡等，芯片所產生的熱量只能從芯片的背面經金屬底座傳導出去，這影響了發光二極管芯片的散熱、容易使芯片結溫過高，發光二極管芯片的p-n結及其和絕熱透光介質之間的地方將成為發光二極管中溫度最高的地方，而現有技術的白光發光二極管的發光材料正好就處于這里，高溫將導致發光材料的發光效率下降、光衰加快、發光二極管的壽命縮短；同時高溫還會使透光介質變色，進一步縮短發光二極管的壽命；這是目前大功率發光二極管用于照明的又一大障礙。

此外，大功率發光二極管需要大面積的芯片，同時也需要很大體積的透鏡，大體積的透鏡增加了發光二極管的成本和重量。

發明內容

本發明的目的在于克服上述存在的不足，而提供一種可制成大功率、高效率、長壽命的大功率bareLED。它包括有至少一個發光二極管芯片，至少一個金屬底座，一個電連接裝置，用于和外電源相連，所述至少一個發光二極管芯片被固定在所述至少一個金屬底座上，發光二極管芯片的電極經引線或電連接材料與電連接裝置相連，所述的發光二極管芯片地光出射面被直接或經一透光保護層或發光材料層暴露于空氣中，使芯片所產生的熱量不僅可從芯片的背面經金屬底座傳導出去，同時也可經芯片的光出射面直接傳導出去，我們稱這類發光二極管為大功率bareLED(BareLED，縮寫為B-LED)。

所述透光保護層中有發光材料或保護層外表面上有發光材料層。

所述的發光二極管芯片被用軟的如銀漿膠、金剛石粉膠、銀漿金剛石粉膠、焊錫或銀粉焊錫中的至少一種高導熱率材料固定在金屬底座上。

所述金屬底座為金屬板或金屬塊，由如銅、銀、鋁或合金高熱導率金屬制成，其上表面可為光反射層或光反射碗。

所述金屬底座帶有至少一個螺絲孔或至少一個螺絲，用于和散熱裝置相連。

所述發光二極管芯片至少有二個，各芯片是相同發光色或不同發光色的，且各芯片按需要被串聯、并聯或串并聯連接。

所述的發光二極管芯片的p-n結在光出射面一面被正裝或倒裝在金屬底座上，或先倒裝在一個硅基板上、再裝在金屬底座上。

所述電連接裝置為至少一個電路板、金屬引出線或電路板加金屬引出線。

所述的電連接裝置為至少一個電路板、至少一個金屬引出線或至少一個電路板及金屬引出線。

所述的發光二極管芯片的電極引線有絕緣保護層。

所述的大功率bareLED為一種通用的發光二極管，無需大體積、大重量的透鏡，燈具的光學系統可按需要另外設計，通用性強。