[發明專利]一種大功率bareLED在審
| 申請號： | 201810547179.0 | 申請日： | 2018-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN110556462A | 公開（公告）日： | 2019-12-10 |
| 發明（設計）人： | 普新勇;趙素珍 | 申請（專利權）人： | 鄭州希碩信息科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/44 | 分類號： | H01L33/44;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 31253 上海精晟知識產權代理有限公司 | 代理人： | 孫福嶺 |
| 地址： | 450001 河南省鄭州市鄭州*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管芯片 金屬底座 芯片 電連接裝置 光出射面 傳導 電連接材料 發光材料層 發光二極管 透光保護層 發光效率 電極 發光層 倒裝 溫升 正裝 背面 暴露 | ||
1.一種大功率bareLED，它包括有至少一個發光二極管芯片，至少一個金屬底座，一個電連接裝置用于和外電源相連，所述至少一個發光二極管芯片被固定在所述至少一個金屬底座上，發光二極管芯片的電極與電連接裝置相連，其特征在于所述的至少一個發光二極管芯片(1、11)的光出射面(1a)被直接或經一透光的保護層(5)暴露于空氣中。
2.根據權利要求1所述的大功率bareLED，其特征在于所述透光保護層(5)中有發光材料或保護層外表面上有發光材料層(6)。
3.根據權利要求1所述的大功率bareLED，其特征在于所述的發光二極管芯片被用軟的如銀漿膠、金剛石粉膠、銀漿金剛石粉膠焊錫或銀粉焊錫中的一種高導熱率材料(10)固定在所述的金屬底座(2)上。
4.根據權利要求3所述的大功率bareLED，其特征在于所述金屬底座(2)為金屬板或金屬塊，由如銅、銀、鋁或合金高熱導率金屬制成，其上表面可為光反射層(7)或光反射碗(8)。
5.根據權利要求3或4所述的大功率bareLED，其特征在于所述金屬底座(2)帶有至少一個螺絲孔(9)或至少一個螺絲(16)。
6.根據權利要求3所述的大功率bareLED，其特征在于所述發光二極管芯片(1)至少有二個，各芯片是相同發光色或不同發光色的，且各芯片按需要被串聯、并聯或串并聯連接。
7.根據權利要求3或6所述的大功率bareLED，其特征在于所述的發光二極管芯片(1、11)的p-n結在光出射面一面(1)被正裝或倒裝在金屬底座(2)上，或先倒裝在一個硅基板上、再裝在金屬底座(2)上。
8.根據權利要求1所述的大功率bareLED，其特征在于所述電連接裝置(3)為至少一個電路板(3)、金屬引出線(14)或電路板加金屬引出線(15)。
9.根據權利要求1或8所述的大功率bareLED，其特征在于所述的電連接裝置(3)為至少一個電路板(3)、至少一個金屬引出線(14)或至少一個電路板及金屬引出線(15)。
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