[發(fā)明專利]研磨機(jī)臺及研磨方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810542757.1 | 申請日： | 2018-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN108655947A | 公開（公告）日： | 2018-10-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 姚力軍;潘杰;王學(xué)澤;沈佳迪 | 申請（專利權(quán)）人： | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/26 | 分類號： | B24B37/26;B24B37/005;B24B37/10;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吳迪 |
| 地址： | 315000 浙江省寧波*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 研磨機(jī)臺 研磨 研磨墊 研磨頭 研磨臺 | ||
1.一種研磨機(jī)臺，其特征在于，包括：
研磨頭；
設(shè)置在所述研磨頭下方的研磨臺；
放置在所述研磨臺上的研磨墊；以及
所述研磨墊上設(shè)置有溝槽。
2.如權(quán)利要求1所述的研磨機(jī)臺，其特征在于，所述研磨墊為圓形研磨墊。
3.如權(quán)利要求2所述的研磨機(jī)臺，其特征在于，所述研磨墊設(shè)置有多個溝槽，每個溝槽為圓環(huán)形溝槽。
4.如權(quán)利要求3所述的研磨機(jī)臺，其特征在于，所述圓環(huán)形溝槽的圓心與所述研磨墊的圓心位置相同。
5.如權(quán)利要求1所述的研磨機(jī)臺，其特征在于，所述研磨機(jī)臺還包括研磨液供給設(shè)備，用于向所述研磨臺上噴射研磨液。
6.如權(quán)利要求5所述的研磨機(jī)臺，其特征在于，所述研磨液為二氧化硅水溶液。
7.如權(quán)利要求1所述的研磨機(jī)臺，其特征在于，所述研磨機(jī)臺還包括：
控制設(shè)備，所述控制設(shè)備用于控制所述研磨頭、研磨墊轉(zhuǎn)動。
8.一種研磨方法，其特征在于，應(yīng)用于研磨機(jī)臺，所述研磨機(jī)臺包括：研磨頭；設(shè)置在所述研磨頭下方的研磨臺；放置在所述研磨臺上的研磨墊；以及所述研磨墊上設(shè)置有溝槽，所述方法包括：
將目標(biāo)物吸附在所述研磨頭上；
所述研磨頭在所述研磨墊上轉(zhuǎn)動；
所述研磨墊按照預(yù)設(shè)的速度轉(zhuǎn)動，以所述研磨墊與所述研磨頭產(chǎn)生相對運動，以對所述研磨頭上的所述目標(biāo)物進(jìn)行研磨。
9.如權(quán)利要求8所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨機(jī)臺包括控制設(shè)備，所述控制設(shè)備控制所述研磨頭和研磨臺轉(zhuǎn)動，其中所述控制設(shè)備控制各設(shè)備的運動參數(shù)為：
控制設(shè)備控制所述研磨墊的轉(zhuǎn)速為75-85rpm內(nèi)的任一轉(zhuǎn)速，研磨頭的轉(zhuǎn)速為55-65rpm內(nèi)的任一轉(zhuǎn)速，給所述研磨頭施加的壓力為0.115-0.125Mpa內(nèi)的任一壓力值，研磨液流量2.3-2.7ml/s中的任一速度,研磨時間為32-37min中任意值。
10.如權(quán)利要求8所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨機(jī)臺包括控制設(shè)備，所述控制設(shè)備控制所述研磨頭和研磨臺轉(zhuǎn)動，其中所述控制設(shè)備控制各設(shè)備的運動參數(shù)為：所述控制設(shè)備控制所述研磨墊的轉(zhuǎn)速為80rpm，研磨頭的轉(zhuǎn)速為60rpm，給所述研磨頭施加的壓力為0.12Mpa，研磨液流量2.5ml/s，研磨時間為35min。
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