[發明專利]一種太陽能電池硅片槽式清洗方法在審
| 申請號: | 201810537928.1 | 申請日: | 2018-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN108766869A | 公開(公告)日: | 2018-11-06 |
| 發明(設計)人: | 王永偉;朱杰;衛春燕;王猛;陳亮;張維;陳林 | 申請(專利權)人: | 蘇州日弈新電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L31/18 |
| 代理公司: | 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 耿丹丹 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能電池硅片 雙氧水 混合液 槽式清洗 單晶 去除 鹽酸 晶硅太陽能電池 光電轉換效率 太陽能電池片 氨水 烘干處理 金屬離子 脫水處理 氫氟酸 清洗液 受限制 再使用 多晶 提拉 配制 清洗 殘留 節約 保證 | ||
本發明公開了一種太陽能電池硅片槽式清洗方法,屬于晶硅太陽能電池技術領域。本發明的方法先采用氨水、雙氧水和水的混合液對太陽能電池硅片進行處理;再使用鹽酸、雙氧水和水的混合液或者鹽酸、雙氧水、氫氟酸和水的混合液對太陽能電池硅片進行處理;然后進行慢提拉脫水處理;最后烘干處理得到太陽能電池硅片。本發明的技術方案適用于單晶、多晶和類單晶,基體選擇不受限制,并且本發明的清洗液配制方便,節約成本。采用本發明的清洗去除方法,可以徹底去除這些殘留的金屬離子或者其它雜質,從而保證了太陽能電池片的光電轉換效率。
技術領域
本發明涉及一種太陽能電池硅片槽式清洗方法,屬于晶硅太陽能電池技術領域。
背景技術
目前在晶硅太陽能電池領域,比較常見的三種晶硅基體電池是多晶、單晶、類單晶,常規單晶一般采取堿制絨的方式,形成金字塔狀結構,黑硅制絨主要針對多晶或者類單晶進行絨面制備。目前無論是單晶或者黑硅制絨,都是采用雙面制絨方式,即:承載盒的每個卡槽插一片硅片,這就限制了產能的提升。實際上,單晶或者黑硅制絨,都是只需要硅片的一面吸收光能,起到陷光效應,從而增加光電轉化效率,而硅片的另一面則不需要制作絨面形成陷光效應,如果保留這一面的切割損傷層,反而能起到損傷層吸雜的作用,從而提升光電轉換效率。
基于以上事實,單面制絨應運而生,即:承載盒的每個卡槽插兩片硅片,這樣在制絨的過程中,兩片硅片的外側面就會形成陷光效應的絨面結構,而內側面因為兩片硅片貼在一起,保留了切割損傷層。實現了一面制作起陷光效應的絨面結構、另一面保留了起損傷層吸雜作用的切割損傷層,從而提升了太陽能電池的光電轉換效率。
但是即使使用單面制絨技術,由于分子運動原理,兩片硅片之間難以避免有金屬離子或者其它雜質進入,這些金屬離子或者其它雜質如果沒有進一步清洗去除,會在太陽能電池中形成嚴重的復合中心,從而降低光電轉換效率。
目前主要采用鏈式水平清洗方法,由于這種清洗方法,硅片和設備滾輪存在接觸,金屬離子和其它雜質容易殘留在滾輪上面,不易徹底清洗,導致光電轉換效率偏低。
發明內容
為解決這些問題,本發明的目的是提供一種太陽能電池硅片槽式清洗方法,這種方法能徹底去除這些殘留的金屬離子或者其他雜質,從而保證了太陽能電池片的光電轉換效率。
本發明的第一個目的是提供一種太陽能電池硅片槽式清洗方法,包括如下步驟:
(1)使用氨水、雙氧水和水的混合液對太陽能電池硅片進行處理;
(2)將步驟(1)處理后的太陽能電池硅片進行水洗,然后使用鹽酸、雙氧水和水的混合液或者鹽酸、雙氧水、氫氟酸和水的混合液對太陽能電池硅片進行處理;
(3)如果步驟(2)使用鹽酸、雙氧水和水的混合液,則將步驟(2)處理后的太陽能電池硅片進行水洗,然后使用氫氟酸和水的混合液對太陽能電池硅片進一步處理;如果步驟(2)使用鹽酸、雙氧水、氫氟酸和水的混合液,則直接進行步驟(4);
(4)將步驟(3)的太陽能電池硅片進行水洗,然后進行慢提拉脫水處理;
(5)將步驟(4)處理后的太陽能電池硅片進行烘干處理。
在本發明的一種實施方式中,所述太陽能電池硅片的晶型為單晶、多晶或類單晶。
在本發明的一種實施方式中,在步驟(1)中,氨水濃度為0.05-10%,雙氧水濃度為0.05-10%。
在本發明的一種實施方式中,在步驟(1)中,并聯進行若干次氨水、雙氧水和水混合液處理。
在本發明的一種實施方式中,在步驟(2)中,鹽酸濃度為1-10%,雙氧水濃度為1-10%。
在本發明的一種實施方式中,在步驟(2)中,并聯進行若干次鹽酸、雙氧水和水混合液處理。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





