[發明專利]用于在電路板上裝配電子構件的連接裝置和相應的方法

有效

• 申請號: 201810537582.5
• 申請日: 2018-05-30
• 公開（公告）號: CN108990309B
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: H·塞班德;M·施利茨庫斯;S·海姆;S·萊恩伯格;V·諾特曼
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/18;H05K1/11
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 鄭立柱

本發明涉及一種連接裝置，具有電子構件和電路板，電子構件具有帶有支托面的殼體和至少一個接觸元件，電路板具有布置在第一表面處的至少一個焊面，其中，接觸元件具有平行于殼體的支托面延伸的第一接觸面，以及一種用于制造電子構件和電路板之間的釬焊連接部的方法。在這里，焊面包括經由收縮部彼此連接的第一區段和第二區段，其中，接觸元件包括與第一接觸面具有預設角度的第二接觸面，其中，在第一接觸面和第二接觸面之間構造有經倒圓的過渡區域，過渡區域布置在焊面的收縮部的區域中，并且其中，第二接觸面通過釬焊連接部與焊面的第二區段連接，并且殼體的支托面具有與電路板的第一表面的角度，角度對應于第一接觸面和第二接觸面之間的角度。

技術領域

本發明基于根據獨立權利要求1的類型的連接裝置。在電路板上裝配電子構件的方法也是本發明的主題。

背景技術

在從現有技術中已知的方案中，在生產電子組件時主要采用SMD技術(表面安裝設備)。與插穿裝配的被布線的結構元件相比，SMD結構元件具有的優點是，所有生產步驟都可以完全自動化進行。在到目前為止從現有技術中已知的用于裝配被構造為SMD構件的電子構件的方法中，SMD構件平行于電路板表面被釬焊。然而，經常也需要與電路板垂直的電子構件。這例如在具有敏感表面或傳感器面的集成電路中是所期望的，該敏感表面或傳感器表面不是平行于而是垂直于電路板布置。在這些組件中很難自動執行組裝和釬焊工藝。

發明內容

具有獨立權利要求1的特征的連接裝置具有的優點是，不平行但是以預設角度，特別是垂直于電路板布置的電子構件的組裝和釬焊可以自動進行。

通過利用通過收縮部彼此連接的兩個區段構造該焊面，并且通過利用兩個接觸面構造接觸元件(兩個接觸面彼此具有預設角度并且在兩個接觸面之間構造有經倒圓的過渡區域)，有利的可能的是，使得在第一釬焊工藝中定位優選構造為SMD構件的電子構件，并且然后使得該電子構件在第二釬焊工藝中傾斜預設角度。兩種釬焊工藝優選在回流焊爐中作為回流釬焊工藝進行。

具有獨立權利要求8的特征的用于在電路板上裝配電子構件的方法具有的優點是，電子構件可以垂直于電路板表面進行自動組裝和釬焊。由于與已知的裝配方法不同，不需要經由壓入銷、另外的電路板、附加構件等進行環繞接觸，可以有利地實現減少構件并且可以節省資源。由此，在裝配方法期間還可以減少工藝步驟和手動工作步驟，并且從而節省成本。由于構件在釬焊工藝期間僅通過焊膏的表面張力和粘合力保持，有利地，構件的接觸面在電路板的焊面上的更好的浮運就位是可能的。此外，可以取代如到目前為止那樣安裝在一個平面上而將構件安裝在兩個平面上，從而得到90°的環繞接觸可行方案。

本發明的實施方式提供了一種連接裝置，具有電子構件和電路板，電子構件具有帶有支托面的殼體和至少一個接觸元件，電路板具有布置在第一表面處的至少一個焊面，接觸元件具有第一接觸面，第一接觸面平行于殼體的支托面延伸。在這里，焊面包括經由收縮部彼此連接的第一區段和第二區段。接觸元件包括與第一接觸面具有預設角度的第二接觸面。在第一接觸面和第二接觸面之間構造有經倒圓的過渡區域，該過渡區域布置在焊面的收縮部的區域中。此外，第二接觸面通過釬焊連接部與焊面的第二區段連接，并且殼體的支托面具有與電路板的第一表面的角度，該角度對應于第一接觸面和第二接觸面之間的角度。