[發明專利]用于在電路板上裝配電子構件的連接裝置和相應的方法

有效

• 申請號: 201810537582.5
• 申請日: 2018-05-30
• 公開（公告）號: CN108990309B
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: H·塞班德;M·施利茨庫斯;S·海姆;S·萊恩伯格;V·諾特曼
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/18;H05K1/11
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 鄭立柱

1.一種連接裝置(1)，具有電子構件(10)和電路板(20)，所述電子構件具有帶有支托面(12.1)的殼體(12)和至少一個接觸元件(14)，所述電路板具有布置在第一表面(22)處的至少一個焊面(24)，其中，所述接觸元件(14)具有平行于所述殼體(12)的支托面(12.1)延伸的第一接觸面(14.1)，其特征在于，所述焊面(24)包括經由收縮部(24.3)彼此連接的第一區段(24.1)和第二區段(24.2)，其中，所述接觸元件(14)包括與所述第一接觸面(14.1)具有預設角度的第二接觸面(14.2)，其中，在所述第一接觸面(14.1)和所述第二接觸面(14.2)之間構造有經倒圓的過渡區域(14.3)，所述過渡區域布置在所述焊面(24)的所述收縮部(24.3)的區域中，并且其中，所述第二接觸面(14.2)通過釬焊連接部與所述焊面(24)的第二區段(24.2)連接，并且所述殼體(12)的支托面(12.1)具有與所述電路板(20)的所述第一表面(22)的角度，所述角度對應于所述第一接觸面(14.1)和所述第二接觸面(14.2)之間的角度，

其中所述過渡區域(14.3)被定位成與所述收縮部(24.3)配合，使得所述電子構件(10)從所述第一接觸面(14.1)與所述第一區段(24.1)接觸的第一位置傾斜運動到所述第二接觸面(14.2)與所述第二區段(24.2)接觸的第二位置。

2.根據權利要求1所述的連接裝置(1)，其特征在于，在所述第一接觸面(14.1)和/或所述支托面(12.1)與所述第二接觸面(14.2)和/或所述第一表面(22)之間的角度分別具有在45°至90°的范圍中的值。

3.根據權利要求1或2所述的連接裝置(1)，其特征在于，所述至少一個焊面(24)的第一區段(24.1)的面積被構造為大于所述至少一個接觸元件(14)的第一接觸面(14.1)的面積，并且所述至少一個焊面(24)的第二區段(24.2)的面積被構造為大于所述至少一個接觸元件(14)的第二接觸面(14.2)的面積。

4.根據權利要求1或2所述的連接裝置(1)，其特征在于，所述至少一個焊面(24)的第二區段(24.2)比所述第一區段(24.1)更短構造，并且所述至少一個接觸元件(14)的第二接觸面(14.2)比所述第一接觸面(14.1)更短構造。

5.根據權利要求1或2所述的連接裝置(1)，其特征在于，所述電子構件(10)具有SMD結構形式。

6.根據權利要求1或2所述的連接裝置(1)，其特征在于，所述電子構件(10)被構造為具有傳感器面(12.2)的傳感器元件。

7.根據權利要求6所述的連接裝置(6)，其特征在于，所述傳感器面(12.2)布置在所述電子構件(10)的對置于所述支托面(12.1)布置的殼體側處或布置在所述電子構件(10)的支托面(12.2)的殼體側處。