[發明專利]一種光模塊

在審

• 申請號: 201810534278.5
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN108828727A
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 陳彪
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種光模塊，光模塊包括：芯片及承載芯片的印刷電路板，其特征在于，所述芯片包括外接端口，其中，外接端口具有多個硬件管腳；

具有多個硬件管腳的外接端口與印刷電路板之間包括如下結構：

印刷電路板上配置有與硬件管腳一一對應的焊盤組，硬件管腳通過其對應的焊盤組焊接到所述印刷電路板上；所述焊盤組中包括多個焊盤，且相鄰的兩個焊盤之間形成控制兩個焊盤是否連通的控制機構。

2.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，若所述焊盤組中包括兩個焊盤，第一焊盤包括用于與所述硬件管腳連接的第一焊盤孔和用于與第二焊盤連接的第二焊盤孔，第二焊盤設有第三焊盤孔，且第二焊盤與印刷電路板內的印刷電路連接；所述第二焊盤孔與第三焊盤孔之間形成有所述控制機構。

3.如權利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述控制機構為電子器件，第二焊盤孔與所述第三焊盤孔之間通過電子器件控制第一焊盤和第二焊盤之間是否連通。

4.如權利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述電子器件為電阻或者電容，所述電阻或者電容的一端與第二焊盤孔連接、另一端與第三焊盤孔連接時，所述第一焊盤和第二焊盤之間連通。

5.如權利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述電子器件為開關器件，所述開關與所述第二焊盤孔和第三焊盤孔連接，所述第二焊盤孔和第三焊盤孔之間通過開關的狀態控制所述第一焊盤和第二焊盤之間是否接通。

6.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，若所述焊盤組中包括有三個焊盤，第一焊盤包括用于與所述硬件管腳連接的焊盤孔，第二焊盤包括用于與所述第一焊盤連接的焊盤孔，第三焊盤包括用于與所述印刷電路板內的印刷電路連接的焊盤孔，且所述第二焊盤與所述第三焊盤之間形成有所述控制機構。

7.如權利要求6所述的光模塊，其特征在于，所述控制機構為電子器件，第二焊盤與所述第三焊盤之間通過電子器件控制第二焊盤和第三焊盤之間是否連通。

8.如權利要求6所述的光模塊，其特征在于，所述電子器件為電阻或者電容，所述電阻或者電容的一端與第二焊盤連接、另一端與第三焊盤連接時，所述第二焊盤和第三焊盤之間連通。

9.如權利要求6所述的光模塊，其特征在于，所述電子器件為開關器件，所述開關與所述第二焊盤和第三焊盤連接，所述第二焊盤和第三焊盤之間通過開關的狀態控制所述第二焊盤和第三焊盤之間是否接通。

10.一種光模塊，包括印刷電路板，所述印刷電路板上包括：RJ45接口，變壓器，帶電可擦可編程只讀存儲器EEPROM，金手指；其特征在于，所述印刷電路板上還包括：外接端口具有多個硬件管腳的芯片，及與所述硬件管腳對應的焊盤組；其中，所述焊盤組中包括多個焊盤，且相鄰的兩個焊盤之間形成控制兩個焊盤是否連通的控制機構；

其中，所述印刷電路板上的連接結構如下：

所述RJ45接口通過四對高速線與所述變壓器的一端連接；

所述變壓器的另一端通過四對高速線與所述外接端口具有多個硬件管腳的芯片連接；

所述外接端口具有多個硬件管腳的芯片通過一對發射高速線及一對接收高速線與所述金手指連接；

所述外接端口具有多個硬件管腳的芯片通過兩條通信線與所述EEPROM及金手指連接。