[發明專利]一種光模塊

在審

• 申請號: 201810534278.5
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN108828727A
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 陳彪
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

本發明實施例涉及一種光模塊，用以解決現有技術中存在的元器件的功能設定單一，實現的功能需求較少的問題。本發明提供一種光模塊，包括：芯片及承載芯片的印刷電路板，所述芯片包括外接端口，外接端口具有多個硬件管腳；具有多個硬件管腳的外接端口與印刷電路板之間：印刷電路板上配置有與硬件管腳一一對應的焊盤組，硬件管腳通過其對應的焊盤組焊接到所述印刷電路板上；所述焊盤組中包括多個焊盤，相鄰的兩個焊盤之間形成控制兩個焊盤是否連通的控制機構。由于芯片外接端口的多個硬件管腳對應不同的功能，通過控制機構控制芯片硬件管腳的配置，實現芯片的不同的功能需求。

技術領域

本發明涉及光通信技術領域，特別涉及一種光模塊。

背景技術

在對具有功能元器件進行硬件設計時，芯片是功能元器件中重要的組成部件。通常芯片會具有一些硬件配置管腳，通過配置硬件管腳的電平或特定氣連接，能夠實現對芯片功能的一些設定。芯片功能一般用于芯片某功能電路的工作模式的設定，一般通過單個硬件管腳的配置，或多個硬件管腳的組合邏輯配置，實現功能的最終設定。

比如在常規的SFP(Small Form Factor Pluggable，小型化封裝可熱插拔光模塊)產品中，物理層的芯片通常具有硬件配置管腳組合，用于設定物料層芯片的工作模式，比如光接口和電接口的固定速率模式、自協商模式、工作速度、雙工模式、單工模式等。

目前，在電路設計中，對于某個具有功能元器件的特定的產品，需要開發指定的電路板，在電路板上對于芯片的配置管腳做相應的規定邏輯配置，如單純的電阻到地或電阻到電源，類似這樣單一的設計，只能實現最基礎的功能需求。

綜上，在現有技術中對元器件的功能設定比較單一，實現的功能需求較少。

發明內容

本發明提供一種光模塊，用以解決現有技術中存在的元器件的功能設定單一，實現的功能需求較少的問題。

本發明實施例提供一種光模塊，該光模塊包括：芯片及承載芯片的印刷電路板，所述芯片包括外接端口，其中，外接端口具有多個硬件管腳；

具有多個硬件管腳的外接端口與印刷電路板之間包括如下結構：

印刷電路板上配置有與硬件管腳一一對應的焊盤組，硬件管腳通過其對應的焊盤組焊接到所述印刷電路板上；每一個所述焊盤組中包括多個焊盤，且相鄰的兩個焊盤之間形成控制兩個焊盤之間是否連通的控制機構。

上述方法，芯片具有多個外接端口，且多個外接端口中的至少一個外接端口具有至少兩個硬件管腳，并且每個硬件管腳都在印刷電路板上有對應的焊盤組，并且在焊盤組中設置有多個焊盤，并在相鄰的焊盤之間設置有控制連通的控制機構。由于芯片的外接端口有多個硬件管腳，每個硬件管腳對應有不同的功能，每個硬件管腳都與焊盤組中的第一個焊盤連接，通過焊盤組中相鄰的兩個焊盤之間設置的控制機構控制硬件對硬件管腳的配置，實現芯片的不同功能需求。

在一種可能的實現方式中，若所述焊盤組中包括兩個焊盤，第一焊盤包括用于與所述硬件管腳連接的第一焊盤孔和用于與第二焊盤連接的第二焊盤孔，第二焊盤設有第三焊盤孔，且第二焊盤與電路板內的印刷電路連接；所述第二焊盤孔與第三焊盤孔之間的形成有所述控制機構。

上述方法，每個硬件管腳都具有一定的功能，同一個外接端口不同的硬件管腳具有不同的功能，且每個硬件管腳都對應有焊盤組，并在焊盤組中設置有控制機構，控制機構用于控制硬件管腳與對應的印刷電路的連通，實現硬件管腳與印刷電路的功能，最終使光模塊實現所需的功能。

在一種可能的實現方式中，所述控制機構為電子器件，第二焊盤孔與所述第三焊盤孔之間通過電子器件控制第一焊盤和第二焊盤之間是否連通。

上述方法，說明控制機構為電子器件，用電子器件控制相鄰兩含片之間連通，最終使硬件管腳與印刷電路板上的印刷電路連通，實現功能的設定。