[發(fā)明專利]透氣緩沖鞋墊的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810534265.8
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN108819090B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 秦壯利;李寧;呂正軍;謝光坤
• 申請（專利權(quán)）人: 泉州邦尼生物科技有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C45/17;B29C51/10;B32B37/06;B32B38/04;A43B17/08;A43B17/14;A43B17/02
• 代理公司: 泉州市寬勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35229
• 代理人: 張榮

本發(fā)明提出一種透氣緩沖鞋墊的制作方法，包括選材及裁切步驟,足弓支撐層底表面型槽成型步驟,復(fù)合吸槽步驟,將下層記憶膜與上層記憶膜層高頻復(fù)合在一起的步驟，得到具有鞋墊形狀的減震透氣記憶膜層，將復(fù)合有支撐層的減震透氣記憶膜層放入注塑模具內(nèi)注塑成型鞋墊本體；將成型后的鞋墊本體脫模、修邊，得到減震透氣鞋墊，其整體制作工藝簡單、巧妙、鞋墊整體連接牢固、成型效率高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及鞋墊技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種透氣緩沖鞋墊的制作方法。

背景技術(shù)

市場上常見的鞋墊大多采用實心結(jié)構(gòu)，利用材料如EVA本身所具有物理性質(zhì)進(jìn)行緩震，但是受材料本身性能所限，在受到足底的沖擊力后有一個壓縮極限與回彈極限無法快速反應(yīng)，并且使用一段時間后，材料老化坍縮，起不到緩沖減震的作用；鞋墊透氣性比較差，容易導(dǎo)致使用者腳底出汗。

因此，如圖1與圖2，本發(fā)明人研究了一種TPU減震透氣鞋墊，包括鞋墊本體1、設(shè)置于所述鞋墊本體1底部足跟區(qū)域、前掌區(qū)域上的減震透氣記憶膜層，所述減震透氣記憶膜層包括與鞋墊本體1下表面連接的上層記憶膜31、下層記憶膜32，所述下層記憶膜32的底表面均布有內(nèi)凹凹槽321，所述下層記憶膜32錯開各內(nèi)凹凹槽321的位置設(shè)有抽吸孔322，所述上層記憶膜31與鞋墊本體1上對應(yīng)設(shè)有排氣孔311。所述內(nèi)凹凹槽321為圓臺形或方形。所述內(nèi)凹凹槽的凹槽底部a’與上層記憶膜31固定連接，下層記憶膜32與上層記憶膜31錯開各內(nèi)凹凹槽321的位置形成透氣空腔33，所述鞋墊本體1底部位于足弓部位設(shè)有支撐層4，所述支撐層4向足跟區(qū)域延伸，所述足跟區(qū)域的減震透氣記憶膜層穿出支撐層4底表面。為了穿著更舒適，所述鞋墊本體的表面還設(shè)有布面層5。行走時，當(dāng)人體腳跟部位抬起時，透氣空腔內(nèi)通過抽吸孔吸入氣體，當(dāng)腳跟著地時，人體腳跟對減震記憶膜層施壓壓力，氣體從排氣孔排出，同理，當(dāng)前掌部位抬起時，透氣空腔內(nèi)通過抽吸孔吸入氣體，當(dāng)前掌部位著地時，人體腳跟對減震記憶膜層施壓壓力，透氣空腔內(nèi)氣體從排氣孔排出，如此反復(fù)循環(huán)達(dá)到換氣的效果，腳跟區(qū)域的空腔與前掌區(qū)域的透氣空腔交叉抽排空氣，即可實現(xiàn)鞋內(nèi)的空氣流通，極大增強了透氣性，同時，減震透氣記憶膜層設(shè)置內(nèi)凹凹槽結(jié)構(gòu)，使得該鞋墊具有良好的緩沖減震性能。

該鞋墊大大加強了鞋內(nèi)空氣的流動性，具有較強的透氣性，預(yù)防腳底出汗提升了舒適性；減震透氣記憶膜層采用了合理的內(nèi)凹結(jié)構(gòu)以及自身的高彈性特性，提升了緩沖效果，減弱了運動時對腳帶來的沖擊。但是目前市面還沒有一種簡單合理的方法將該 鞋墊生產(chǎn)出來，導(dǎo)致該鞋墊的投產(chǎn)受到限制。

發(fā)明內(nèi)容

因此，針對上述的問題，本發(fā)明提出一種能制作上述透氣緩沖鞋墊的制作方法，其制作工藝簡單合理，生產(chǎn)效率高。

為實現(xiàn)上述技術(shù)問題，本發(fā)明采取的解決方案為: 透氣緩沖鞋墊的制作方法，包括如下步驟：

1）、選材及裁切步驟：將下層記憶膜、上層記憶膜裁切,得到形狀與人體腳掌相對應(yīng)的下層記憶膜及上層記憶膜，將足弓支撐層進(jìn)行裁片處理，使其形狀與下層記憶膜的足弓與足跟位置相對應(yīng);

2) 、足弓支撐層底表面型槽成型步驟:將足弓支撐層勻速輸送至真空吸塑機(jī)的真空吸塑輥上進(jìn)行底表面吸槽處理，該真空吸塑輥的表面具有用于成型足弓支撐層底表面型槽的內(nèi)凹型槽；

3）、復(fù)合吸槽步驟：將下層記憶膜以9～11m/min的車速度勻速輸送至表面吸附有足弓支撐層的真空吸塑機(jī)上，真空吸塑輥對下層記憶膜的前掌與足弓部位進(jìn)行表面吸槽處理，該真空吸塑輥的表面具有用于成型下層記憶膜內(nèi)凹凹槽的吸附槽，真空吸塑輥在對下層記憶膜進(jìn)行表面吸槽處理時，利用吸塑時的吸塑溫度及吸塑壓力將足弓支撐層熱復(fù)合在下層記憶膜的足弓位置上，將表面吸附有內(nèi)凹凹槽的下層記憶膜及足弓支撐層進(jìn)行冷卻，得到底表面均布有內(nèi)凹凹槽的及復(fù)合有足弓支撐層的下層記憶膜；

4）、將下層記憶膜與上層記憶膜層高頻復(fù)合在一起，使得下層記憶膜內(nèi)凹凹槽的凹槽底部與上層記憶膜固定連接，下層記憶膜與上層記憶膜錯開各內(nèi)凹凹槽的位置形成透氣空腔，得到具有透氣空腔的及復(fù)合有足弓支撐層的減震透氣記憶膜層；