[發明專利]透氣緩沖鞋墊的制作方法

有效

• 申請號: 201810534265.8
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN108819090B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 秦壯利;李寧;呂正軍;謝光坤
• 申請（專利權）人: 泉州邦尼生物科技有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C45/17;B29C51/10;B32B37/06;B32B38/04;A43B17/08;A43B17/14;A43B17/02
• 代理公司: 泉州市寬勝知識產權代理事務所(普通合伙) 35229
• 代理人: 張榮

1.透氣緩沖鞋墊的制作方法，其特征在于：所述透氣緩沖鞋墊，包括鞋墊本體、設置于所述鞋墊本體底部足跟區域、前掌區域上的減震透氣記憶膜層，所述減震透氣記憶膜層包括與鞋墊本體下表面連接的上層記憶膜、下層記憶膜,所述下層記憶膜的底表面均布有內凹凹槽，所述下層記憶膜錯開各內凹凹槽的位置設有抽吸孔，所述上層記憶膜與鞋墊本體上對應設有排氣孔,所述內凹凹槽的凹槽底部與上層記憶膜固定連接，下層記憶膜與上層記憶膜錯開各內凹凹槽的位置形成透氣空腔，所述鞋墊本體底部位于足弓部位設有支撐層，所述支撐層向足跟區域延伸，所述足跟區域的減震透氣記憶膜層穿出支撐層底表面；

透氣緩沖鞋墊的制作方法包括：

1）、選材及裁切步驟：將下層記憶膜、上層記憶膜裁切 ,得到形狀與人體腳掌相對應的下層記憶膜及上層記憶膜，將足弓支撐層進行裁片處理，使其形狀與下層記憶膜的足弓與足跟位置相對應；

2) 、足弓支撐層底表面型槽成型步驟:將足弓支撐層勻速輸送至真空吸塑機的真空吸塑輥上進行底表面吸槽處理，該真空吸塑輥的表面具有用于成型足弓支撐層底表面型槽的內凹型槽；

3）、復合吸槽步驟：將下層記憶膜以9～11m/min的車速度勻速輸送至表面吸附有足弓支撐層的真空吸塑機上，真空吸塑輥對下層記憶膜的前掌與足弓部位進行表面吸槽處理，該真空吸塑輥的表面具有用于成型下層記憶膜內凹凹槽的吸附槽，真空吸塑輥在對下層記憶膜進行表面吸槽處理時，利用吸塑時的吸塑溫度及吸塑壓力將足弓支撐層熱復合在下層記憶膜的足弓位置上，將表面吸附有內凹凹槽的下層記憶膜及足弓支撐層進行冷卻，得到底表面均布有內凹凹槽的及復合有足弓支撐層的下層記憶膜；

4）、將下層記憶膜與上層記憶膜高頻復合在一起，使得下層記憶膜內凹凹槽的凹槽底部與上層記憶膜固定連接，下層記憶膜與上層記憶膜錯開各內凹凹槽的位置形成透氣空腔，得到具有透氣空腔的及復合有足弓支撐層的減震透氣記憶膜層；

5）、將減震透氣記憶膜層送入打孔機，在下層記憶膜錯開內凹凹槽的位置上成型抽吸孔，在上層記憶膜上對應各抽吸孔的位置同時成型一個排氣孔；

6）、鞋墊本體的成型步驟：將復合有足弓支撐層的減震透氣記憶膜層放入注塑模具內注塑成型鞋墊本體；

7）將成型后的鞋墊本體脫模、修邊，得到減震透氣鞋墊。

2.根據權利要求1所述的透氣緩沖鞋墊的制作方法，其特征在于：所述吸塑壓力為5-9.2公斤，吸塑溫度為260-300℃，吸塑時間為24-30秒。

3.根據權利要求1所述的透氣緩沖鞋墊的制作方法，其特征在于：所述減震透氣記憶膜層的材質為熱塑性聚氨酯。