[發明專利]自動貼合裝置

在審

• 申請號: 201810533523.0
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN108723749A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 潘良春
• 申請（專利權）人: 深圳市倍斯特科技股份有限公司
• 主分類號: B23P19/027
• 分類號: B23P19/027;B05C5/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 官建紅

本發明涉及移動電源生產設備領域提供一種自動貼合裝置，包括底座以及設置在底座上的自動壓合裝置、自動點膠機和焊接件機械手臂，自動壓合裝置用于壓合電芯組件，即相互焊接的電芯和電路板組件，自動點膠機用于將自動壓合裝置壓合后的電芯組件粘附在外殼上，焊接件機械手臂用于將自動壓合裝置上的電芯組件轉移至外殼滑移裝置承載的外殼內；該結構通過將自動壓合裝置、自動點膠機及焊接件機械手臂集成于一體以實現電芯和電路板組件的自動壓合和外殼的自動點膠，既使得焊接件滿足平整度的要求，也實現了電芯組件與外殼的自動粘接，操作過程無需人力，自動化程度及工作效率高。

技術領域

本發明涉及移動電源生產設備領域，具體而言，是涉及一種自動貼合裝置。

背景技術

隨著科技的發展，電子產品的種類不斷增多，由于電子產品自帶電池的電量有限，通常需要移動電源對電子產品進行充電，以滿足人們出行、商旅時短時間內的需求；移動電源加工過程通常是先把充電電池(電芯)與PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)組裝為一體，由于電芯都怕擠壓、易變形、易刺破，因此，必須將電芯及PCB裝配在有一定機械強度的外殼內。

傳統的移動電源組合貼裝過程中，電芯與PCB在焊接組裝過后通常首先采用簡易工具輔助手動壓合，而后通過人工或半自動設備以及雙面膠紙將壓合后的組裝件貼附在外殼上使之結合為一體，自動化程度及壓合效率較低，且粘接效果差。

發明內容

本發明的目的在于提供一種自動貼合裝置，旨在解決現有技術中電芯與電路板組件焊接完成后，針對整個焊接件的壓合操作及將整個焊接件與外殼相固定的操作自動化程度較低的技術問題。

為達此目的，本發明采用的技術方案是：提供一種自動貼合裝置，包括底座，其具有一X軸方向、一Y軸方向，及一Z軸方向，還包括分別設置在所述底座上的以下裝置：自動壓合裝置，用于壓合電芯組件，所述電芯組件通過電芯和電路板組件相互焊接而成；自動點膠機，用于將所述自動壓合裝置壓合后的電芯組件粘附在外殼上，其包括用于固定外殼并能夠使所述外殼在平行于所述X軸方向的方向上和在平行于所述Y軸方向的方向上相對所述底座移動的外殼滑移裝置及設置在所述外殼滑移裝置上方并能夠相對所述外殼滑移裝置在平行于所述Z軸方向的方向上移動的外殼點膠裝置；以及焊接件機械手臂，用于將所述自動壓合裝置上的電芯組件轉移至所述外殼滑移裝置承載的外殼內，所述焊接件機械手臂上設置有用于檢測所述外殼位置的電荷耦合器件對位機構。

進一步地，所述外殼朝向所述電路板組件的表面上設置有供所述電荷耦合器件對位機構檢測的多個插柱，所述電路板組件上形成有供多個所述插柱穿出的多個插孔，多個所述插柱與多個所述插孔分別一一對應。

進一步地，所述自動壓合裝置包括設于所述底座表面的焊接件壓合滑軌、滑設在所述焊接件壓合滑軌上的焊接件定位座以及用于與所述焊接件定位座合模的焊接件壓合座，所述焊接件壓合座設置在所述焊接件定位座上方并能夠相對所述焊接件定位座沿所述Z軸方向移動；所述焊接件定位座的頂面形成有用于放置電芯和電路板組件的焊接件定位槽，所述焊接件壓合座的底面形成有與所述焊接件定位槽相對應的焊接件壓合槽；所述焊接件定位槽的底面具有與所述電芯底面相抵接的第一定位底面和與所述電路板組件底面相抵接的第二定位底面；所述焊接件壓合槽具有用于與所述電芯頂面相抵接的第一壓合底面和用于與所述電路板組件頂面相抵接的第二壓合底面。

進一步地，所述自動壓合裝置還包括用于使所述焊接件定位座在所述焊接件壓合滑軌上滑移的第一焊接件壓合驅動機構和使所述焊接件壓合座運動的第二焊接件壓合驅動機構。

進一步地，所述第一焊接件壓合驅動機構包括焊接件壓合驅動絲杠、用于使所述焊接件壓合驅動絲杠轉動的焊接件壓合驅動電機、設置在所述焊接件定位座上且與所述焊接件壓合驅動絲杠配合滑動的焊接件壓合驅動螺母件以及用于支撐所述焊接件壓合驅動絲杠的焊接件壓合軸承基座；所述第二焊接件壓合驅動機構包括沿Z軸方向設置在所述焊接件壓合座上的焊接件壓合驅動平移軸及用于使所述焊接件壓合驅動平移軸升降的焊接件壓合氣動組件。