[發明專利]自動貼合裝置

在審

• 申請號: 201810533523.0
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN108723749A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 潘良春
• 申請（專利權）人: 深圳市倍斯特科技股份有限公司
• 主分類號: B23P19/027
• 分類號: B23P19/027;B05C5/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 官建紅

1.自動貼合裝置，包括底座，其具有一X軸方向、一Y軸方向，及一Z軸方向，其特征在于，還包括分別設置在所述底座上的以下裝置：

自動壓合裝置，用于壓合電芯組件，所述電芯組件通過電芯和電路板組件相互焊接而成；

自動點膠機，用于將所述自動壓合裝置壓合后的電芯組件粘附在外殼上，其包括用于固定外殼并能夠使所述外殼在平行于所述X軸方向的方向上和在平行于所述Y軸方向的方向上相對所述底座移動的外殼滑移裝置及設置在所述外殼滑移裝置上方并能夠相對所述外殼滑移裝置在平行于所述Z軸方向的方向上移動的外殼點膠裝置；以及

焊接件機械手臂，用于將所述自動壓合裝置上的電芯組件轉移至所述外殼滑移裝置承載的外殼內，所述焊接件機械手臂上設置有用于檢測所述外殼位置的電荷耦合器件對位機構。

2.根據權利要求1所述的自動貼合裝置，其特征在于，所述外殼朝向所述電路板組件的表面上設置有供所述電荷耦合器件對位機構檢測的多個插柱，所述電路板組件上形成有供多個所述插柱穿出的多個插孔，多個所述插柱與多個所述插孔分別一一對應。

3.根據權利要求1所述的自動貼合裝置，其特征在于，所述自動壓合裝置包括設于所述底座表面的焊接件壓合滑軌、滑設在所述焊接件壓合滑軌上的焊接件定位座以及用于與所述焊接件定位座合模的焊接件壓合座，所述焊接件壓合座設置在所述焊接件定位座上方并能夠相對所述焊接件定位座沿所述Z軸方向移動；所述焊接件定位座的頂面形成有用于放置電芯和電路板組件的焊接件定位槽，所述焊接件壓合座的底面形成有與所述焊接件定位槽相對應的焊接件壓合槽；所述焊接件定位槽的底面具有與所述電芯底面相抵接的第一定位底面和與所述電路板組件底面相抵接的第二定位底面；所述焊接件壓合槽具有用于與所述電芯頂面相抵接的第一壓合底面和用于與所述電路板組件頂面相抵接的第二壓合底面。

4.根據權利要求3所述的自動貼合裝置，其特征在于，所述自動壓合裝置還包括用于使所述焊接件定位座在所述焊接件壓合滑軌上滑移的第一焊接件壓合驅動機構和使所述焊接件壓合座運動的第二焊接件壓合驅動機構。

5.根據權利要求4所述的自動貼合裝置，其特征在于，所述第一焊接件壓合驅動機構包括焊接件壓合驅動絲杠、用于使所述焊接件壓合驅動絲杠轉動的焊接件壓合驅動電機、設置在所述焊接件定位座上且與所述焊接件壓合驅動絲杠配合滑動的焊接件壓合驅動螺母件以及用于支撐所述焊接件壓合驅動絲杠的焊接件壓合軸承基座；所述第二焊接件壓合驅動機構包括沿Z軸方向設置在所述焊接件壓合座上的焊接件壓合驅動平移軸及用于使所述焊接件壓合驅動平移軸升降的焊接件壓合氣動組件。

6.根據權利要求1～5任一項所述的自動貼合裝置，其特征在于，所述自動點膠機還包括固設在所述底座上且沿Y軸方向延伸設置的外殼點膠滑軌，所述外殼滑移裝置包括滑設在所述外殼點膠滑軌上的支撐滑塊、設置在所述支撐滑塊上且沿X軸方向延伸的支撐滑軌以及滑設在所述支撐滑軌上且用于固定所述外殼的外殼滑移座。

7.根據權利要求6所述的自動貼合裝置，其特征在于，所述外殼滑移座包括外殼支撐座以及分別設置在所述外殼支撐座上的滑塊組和外殼夾座，所述外殼夾座包括設置在所述外殼支撐座上方且用于放置所述外殼的外殼定位板、分別設置在所述外殼定位板的相對兩側且用于夾固所述外殼的兩個夾頭以及固定連接在所述外殼支撐座與所述外殼定位板之間且用于使兩個所述夾頭相對所述外殼定位板彼此靠近和遠離的夾頭氣動組件。

8.根據權利要求7所述的自動貼合裝置，其特征在于，所述外殼點膠裝置包括兩個外殼點膠頭和用于使兩個所述外殼點膠頭沿Z軸方向相對所述外殼滑移座移動的升降驅動機構，兩個所述外殼點膠頭設置在所述外殼滑移座上方且兩個所述外殼點膠頭的出膠口均朝向所述外殼滑移座設置。