[發明專利]一種半導體芯片生產工藝

有效

• 申請號: 201810532937.1
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN108766867B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 蘭鳳;方明進
• 申請（專利權）人: 深圳市動能世紀科技有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/027
• 代理公司: 北京成實知識產權代理有限公司 11724
• 代理人: 陳永虔

1.一種半導體芯片生產工藝，其特征在于：該工藝包括如下步驟：

步驟一：將晶圓放到研磨機上研磨成鏡面；

步驟二：將步驟一中的晶圓送入高溫擴散爐內進行氧化處理；

步驟三：將步驟二中的晶圓送入勻膠裝置上涂抹光刻膠；

步驟四：將步驟三中的晶圓送入光刻機中進行曝光、顯影；

步驟五：將步驟四中的晶圓送入刻蝕機中進行等離子刻蝕；

步驟六：將步驟五中的晶圓送入高溫爐中進行摻雜；

步驟三中的勻膠裝置，包括支撐板(1)、擋塵模塊(2)、電缸(3)、一號電機(4)、旋轉桿(5)、勻膠板(6)、工作臺(7)、真空發生器(8)，所述支撐板(1)頂板下方固定連接電缸(3)底座；所述電缸(3)缸桿端頭固定連接一號電機(4)非輸出端；所述一號電機(4)的轉軸端頭固定連接旋轉桿(5)一端；所述旋轉桿(5)鉸接勻膠板(6)一端，鉸接處設有扭簧；所述勻膠板(6)另一端設置圓弧面；所述勻膠板(6)下方設有工作臺(7)；所述工作臺(7)左側面固定連接在支撐板(1)立板上；所述工作臺(7)為長方體，工作臺(7)內部設置空腔，工作臺(7)頂板設置一組出氣孔；所述工作臺(7)底板中部下方設有真空發生器(8)，工作臺(7)底板右側下方設有單向閥；所述工作臺(7)與支撐板(1)頂板之間設有擋塵模塊(2)；所述擋塵模塊(2)用于防止周圍的灰塵進人工作臺(7)與支撐板(1)頂板之間；所述勻膠板(6)內部設置空腔，勻膠板(6)勻膠一側表面設置一組通孔，通孔水平設置；所述勻膠板(6)靠近通孔的位置鉸接導氣板(61)，鉸接處設有扭簧。

2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片生產工藝，其特征在于：所述擋塵模塊(2)包括吹氣槽(21)、氣動伸縮板(22)、擋塵板(23)，所述吹氣槽(21)設置在工作臺(7)頂板邊沿，工作臺(7)左側邊沿不設置吹氣槽(21)；所述支撐板(1)頂板懸空側壁上固定連接氣動伸縮板(22)；所述氣動伸縮板(22)為多節頂出板，氣動伸縮板(22)傾斜向上頂出；所述支撐板(1)立板靠近工作臺(7)的位置設置矩形孔，矩形孔內鉸接擋塵板(23)；所述擋塵板(23)用于排除從涂膠表面吹向支撐板(1)立板的灰塵。

3.根據權利要求1所述的一種半導體芯片生產工藝，其特征在于：所述工作臺(7)頂板中心位置的孔為一號通孔(71)；所述一號通孔(71)用于給工作臺(7)上表面吹氣；所述一號通孔(71)內固定連接吹氣筒(72)；所述吹氣筒(72)下端內部設置一號圓柱形空腔(721)，一號圓柱形空腔(721)內滑動安裝一號滑塊(73)；所述一號滑塊(73)下方設有彈簧；所述吹氣筒(72)下端設置通孔，吹氣筒(72)上端面設置一號盲孔(722)，一號盲孔(722)內滑動安裝吹氣管(74)；所述吹氣管(74)下方設有彈簧；所述吹氣管(74)內部設有空腔，吹氣管(74)下端開口，吹氣管(74)圓柱面上設置一組通孔；所述一號圓柱形空腔(721)上方右側設置連接氣孔(723)與一號盲孔(722)中部連通；所述吹氣筒(72)靠近一號圓柱形空腔(721)上方右側的外壁設有單向閥；所述單向閥與一號圓柱形空腔(721)上方的連接氣孔(723)連通，單向閥另一端通過氣管連接到外部空氣中。

4.根據權利要求1所述的一種半導體芯片生產工藝，其特征在于：所述工作臺(7)頂板上一號通孔(71)外側的所有孔為二號通孔(75)；所述二號通孔(75)用于吸附晶圓；所述二號通孔(75)下方固定連接缸套(76)；所述缸套(76)為圓柱形，缸套(76)內部設置二號圓柱形空腔(761)，二號圓柱形空腔(761)下方設置通孔，二號圓柱形空腔(761)右側中部設置一號排氣孔(762)；所述二號圓柱形空腔(761)內滑動安裝錐形滑塊(77)；所述錐形滑塊(77)下方設有彈簧；所述錐形滑塊(77)上平面設置二號盲孔(771)，二號盲孔(771)下方設置氣孔與二號圓柱形空腔(761)連通；所述二號盲孔(771)內設有毛刷桿(78)；所述毛刷桿(78)通過滾珠絲杠與二號盲孔(771)連接，毛刷桿(78)下方設有彈簧；所述毛刷桿(78)上端圓柱面上設有一組毛刷(781)。