[發明專利]一種半導體二極管引線封膠系統有效
| 申請號: | 201810532902.8 | 申請日: | 2018-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN108461430B | 公開(公告)日: | 2020-09-04 |
| 發明(設計)人: | 蘭鳳;方明進 | 申請(專利權)人: | 蘇州因知成新能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京華仁聯合知識產權代理有限公司 11588 | 代理人: | 李冰 |
| 地址: | 215125 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 二極管 引線 系統 | ||
本發明屬于半導體二極管生產技術領域,具體的說是一種半導體二極管引線封膠系統,包括底板、立柱、頂板、封膠槽體、烘干模塊、放置塊和放置孔;頂板底部設有一組伸縮桿;伸縮桿端頭固連著放置塊,放置塊底部設有一組放置孔;烘干模塊包括弧形滑槽、電熱管、擺動齒輪和擺動板;弧形滑槽安裝在立柱中部;電熱管滑動安裝在弧形滑槽內;弧形滑槽一端設有連接電熱管的彈簧;電熱管的兩端均通過扭簧轉動安裝一個擺動齒輪;弧形滑槽上方設有轉動安裝在立柱上的擺動板;擺動板端頭設有與擺動齒輪嚙合的齒槽;擺動板通過電機控制轉動。本發明能夠對封膠后的引線進行均勻烘干;通過設置夾持裝置,能夠適應于不同粗細的引線封膠。
技術領域
本發明屬于半導體二極管生產技術領域,具體的說是一種半導體二極管引線封膠系統。
背景技術
二極管的引線需對其進行封膠處理,以可使得其制備成完整的二極管?,F有的封膠工藝中,其往往通過引線在封膠齒條上的多個封膠齒之間的反復接觸,使得位于封膠齒之上的膠液對引線實現上膠處理。然而,上述封膠工藝中,引線在與上膠的同時亦會與封膠齒之間產生摩擦,從而使得引線可能發生彎折;同時,由于封膠齒上的膠液分布均度難以得到保證,引線的上膠均度亦難以得到控制。
現有技術中也出現了一些二極管引線封膠的技術方案,如申請號為2015103481830的一項中國專利公開了二極管引線封膠裝置的上膠裝置,所述二極管引線封膠裝置包括支撐平臺,支撐平臺之上設置有用于傳輸二極管的傳輸鏈條;所述二極管引線封膠裝置的上膠裝置包括有設置于支撐平臺之上的封膠槽,封膠槽中設置有多個沿豎直方向延伸的封膠孔;所述二極管引線封膠裝置的上膠裝置中設置有引線置放端塊,其中設置有多個彼此平行的引線置放孔;所述引線置放端塊與傳輸鏈條之間設置有多個延豎直方向進行升降的液壓缸;所述封膠孔與引線置放孔一一對應;采用上述技術方案的二極管引線封膠裝置的上膠裝置,其可在豎直方向上完成對引線的封膠處理,并使得引線的封膠位置在封膠過程中僅與膠液發生接觸,從而避免引線可能發生彎折的現象。
該技術方案能夠對二級管的引線進行封膠,但是在封膠完成后對膠液進行烘干時僅在一側進行設置加熱管,使得烘干效率較低,同時該方案無法適用與不同粗細的引線封膠,使得其通用性較低。
發明內容
為了彌補現有技術的不足,本發明提出的一種半導體二極管引線封膠系統,能夠對封膠后的引線進行均勻烘干,避免烘干不均勻,造成質量缺陷;通過設置夾持裝置,能夠適應于不同粗細的引線封膠,同時能夠減小引線的夾持變形。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:本發明所述的一種半導體二極管引線封膠系統,包括底板、立柱、頂板、封膠槽體、烘干模塊、放置塊和放置孔;所述立柱安裝在底板上;所述立柱頂部固連著頂板;兩根立柱之間設有安裝在底板上的封膠槽體,兩根立柱的中部設有烘干模塊;所述烘干模塊用于烘干引線上的膠液;所述頂板底部設有一組伸縮桿;所述伸縮桿端頭固連著放置塊,所述放置塊底部設有一組放置孔;所述烘干模塊包括弧形滑槽、電熱管、擺動齒輪和擺動板;所述弧形滑槽安裝在立柱中部;所述電熱管滑動安裝在弧形滑槽內;所述弧形滑槽一端設有連接電熱管的彈簧;所述電熱管的兩端均通過扭簧轉動安裝一個擺動齒輪;所述弧形滑槽上方設有轉動安裝在立柱上的擺動板;所述擺動板端頭設有與擺動齒輪嚙合的齒槽;所述擺動板通過電機控制轉動。工作時,在放置孔內放入需要封膠的引線,伸縮桿將引線壓入封膠槽體內,對引線進行封膠,在封膠完成提起后,通過控制擺動板旋轉使得電熱管沿封膠后的引線外周旋轉,對引線表面的膠液均勻烘干。
優選的,所述放置孔外圈設有夾持裝置;所述夾持裝置包括滑塊、轉環和電推桿;所述放置孔內壁滑動安裝一組滑塊;所述轉環通過錐形螺紋旋接在一組滑塊的外圈;所述轉環轉動安裝在放置塊內部;所述電推桿設置在轉環一側;所述電推桿與轉環相切,電推桿伸縮用于驅動轉環轉動,轉環轉動用于夾緊或松開引線。工作時,電推桿伸縮推動轉環旋轉,轉環旋轉使得滑塊之間間距變小或增大,相應的可對不同粗細的引線進行夾持。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





