[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體二極管引線封膠系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810532902.8 | 申請日: | 2018-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN108461430B | 公開(公告)日: | 2020-09-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蘭鳳;方明進 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州因知成新能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京華仁聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11588 | 代理人: | 李冰 |
| 地址: | 215125 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 二極管 引線 系統(tǒng) | ||
1.一種半導(dǎo)體二極管引線封膠系統(tǒng),包括底板(1)、立柱(2)、頂板(3)、封膠槽體(4)、烘干模塊(5)、放置塊(6)和放置孔(7);所述立柱(2)安裝在底板(1)上;所述立柱(2)頂部固連著頂板(3);兩根立柱(2)之間設(shè)有安裝在底板(1)上的封膠槽體(4),兩根立柱(2)的中部設(shè)有烘干模塊(5);所述烘干模塊(5)用于烘干引線上的膠液;所述頂板(3)底部設(shè)有一組伸縮桿;所述伸縮桿端頭固連著放置塊(6),所述放置塊(6)底部設(shè)有一組放置孔(7);其特征在于:所述烘干模塊(5)包括弧形滑槽(51)、電熱管(52)、擺動齒輪(53)和擺動板(54);所述弧形滑槽(51)安裝在立柱(2)中部;所述電熱管(52)滑動安裝在弧形滑槽(51)內(nèi);所述弧形滑槽(51)一端設(shè)有連接電熱管(52)的彈簧;所述電熱管(52)的兩端均通過扭簧轉(zhuǎn)動安裝一個擺動齒輪(53);所述弧形滑槽(51)上方設(shè)有轉(zhuǎn)動安裝在立柱(2)上的擺動板(54);所述擺動板(54)端頭設(shè)有與擺動齒輪(53)嚙合的齒槽;所述擺動板(54)通過電機控制轉(zhuǎn)動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體二極管引線封膠系統(tǒng),其特征在于:所述放置孔(7)外圈設(shè)有夾持裝置(8);所述夾持裝置(8)包括滑塊(81)、轉(zhuǎn)環(huán)(82)和電推桿(83);所述放置孔(7)內(nèi)壁滑動安裝一組滑塊(81);所述轉(zhuǎn)環(huán)(82)通過錐形螺紋旋接在一組滑塊(81)的外圈;所述轉(zhuǎn)環(huán)(82)轉(zhuǎn)動安裝在放置塊(6)內(nèi)部;所述電推桿(83)設(shè)置在轉(zhuǎn)環(huán)(82)一側(cè);所述電推桿(83)與轉(zhuǎn)環(huán)(82)相切,電推桿(83)伸縮用于驅(qū)動轉(zhuǎn)環(huán)(82)轉(zhuǎn)動,轉(zhuǎn)環(huán)(82)轉(zhuǎn)動用于夾緊或松開引線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體二極管引線封膠系統(tǒng),其特征在于:所述電推桿(83)的推桿上設(shè)有一組弧形彈片(831);所述弧形彈片(831)通過斜塊(832)滑動安裝在電推桿(83)上;所述斜塊(832)一端設(shè)有凸起(833);所述轉(zhuǎn)環(huán)(82)外圈設(shè)有一組第一凹槽(834)和第二凹槽(835);所述第二凹槽(835)設(shè)在第一凹槽(834)一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體二極管引線封膠系統(tǒng),其特征在于:所述擺動板(54)包括弧形板(541)和齒輪板(542);所述弧形板(541)轉(zhuǎn)動安裝在立柱(2)上;所述弧形板(541)端頭滑動安裝著齒輪板(542);所述齒輪板(542)與擺動齒輪(53)相嚙合;所述弧形板(541)兩側(cè)均設(shè)有一個轉(zhuǎn)動板(543);所述轉(zhuǎn)動板(543)的轉(zhuǎn)軸上設(shè)有扭簧;兩塊轉(zhuǎn)動板(543)將齒輪板(542)夾持在弧形板(541)端頭。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體二極管引線封膠系統(tǒng),其特征在于:所述放置孔(7)內(nèi)設(shè)有固連在放置塊(6)內(nèi)的彈性布(61);所述彈性布(61)底部設(shè)有喇叭形的橡膠片(62)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





