[發明專利]一種用于混合集成電路外殼的燒結模具

在審

• 申請號: 201810532414.7
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN108777252A
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 楊世亮
• 申請（專利權）人: 上海科發電子產品有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 吳文濱

本發明涉及一種用于混合集成電路外殼的燒結模具，該模具包括模具托盤、設置在模具托盤上并與殼體相適配的分體式模具組合塊以及與分體式模具組合塊相適配的膨脹補償機構。與現有技術相比，本發明中分體式模具組合塊能夠隨著殼體的膨脹或收縮而進行相應地膨脹或收縮，保證殼體的引腳插孔中心處與分體式模具組合塊上的引腳定位孔中心處相對位置不變，能夠將誤差控制在±0.1mm以內，確保外殼產品的電阻符合要求，且燒結后的外殼產品不存在應力問題，密封可靠性好，進而保證了線路板焊接的可靠性；膨脹補償機構能夠隨著分體式模具組合塊的膨脹或收縮而進行相應地運動，保證分體式模具組合塊與殼體的緊密配合，毋需手動操作，安全可靠。

技術領域

本發明屬于精密電子元件加工技術領域，涉及一種用于混合集成電路外殼的燒結模具。

背景技術

混合集成電路外殼通常包括半開口式的金屬殼體、多個插設在金屬殼體上的引腳以及設置在引腳與金屬殼體之間用于密封及絕緣的玻璃。現有的混合集成電路外殼在加工時，采用石墨材質的整體式模具，先將玻璃珠套在引腳上，之后將一個個引腳插入整體式模具上對應的孔中，并將金屬殼體放置在整體式模具上的槽中，經高溫燒結而成。然而，由于此類模具設計采用整體式結構，致使燒結后外殼產品的相鄰引腳之間的距離與標準值相差較大，連±0.25mm的公差也很難保證，無法滿足精密電子器件的要求。其主要原因是：由于燒結時需要960-980℃左右的高溫(與產品的材料有關)才能將玻璃熔融保證引腳與金屬殼體之間的密封作用，而金屬的熱膨脹系數遠遠大于石墨的熱膨脹系數，在高溫時金屬殼體與石墨模具之間的相對位移較大，當降溫至650-700℃時玻璃凝固，這時引腳與金屬殼體的相對位置被固定，由于引腳在模具內的位置是一定的，而金屬殼體的熱膨脹大于石墨，導致在高溫時金屬殼體的玻璃孔中心與模具上的引腳位置發生偏移(金屬殼體越長，相對位移越大)，進而導致冷卻后引腳之間的中心距變小，電阻無法滿足要求，且降溫時由于位置偏差帶來的應力也會給產品的密封性能埋下了隱患，并影響后續產品與線路板的準確鏈接。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種用于混合集成電路外殼的燒結模具。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種用于混合集成電路外殼的燒結模具，混合集成電路外殼包括殼體以及多個插設在殼體上的引腳，所述的殼體上開設有多個與引腳相適配的引腳插孔，所述的引腳插孔內設有玻璃，所述的模具包括模具托盤、設置在模具托盤上并與殼體相適配的分體式模具組合塊以及與分體式模具組合塊相適配的膨脹補償機構。引腳插孔內的玻璃用于對引腳與殼體之間進行密封和絕緣，玻璃可選為球狀玻璃。

進一步地，所述的模具托盤上開設有多個模腔，每個模腔內均設有分體式模具組合塊以及與分體式模具組合塊相適配的膨脹補償機構。每個模腔對應加工出一個殼體，提高了模具托盤的利用率及加工效率。

進一步地，所述的分體式模具組合塊上開設有與殼體相適配的殼體定位腔。殼體定位腔內用于放置金屬殼體。

進一步地，所述的分體式模具組合塊包括多個角模具塊以及多個邊模具塊，所述的膨脹補償機構的一側與分體式模具組合塊相接觸，另一側與模腔的內側壁相接觸。角模具塊與殼體的四個角相適配，邊模具塊與殼體的側邊相適配。多個角模具塊與多個邊模具塊拼合在一起，形成完整的與殼體相適配的殼體定位腔。

進一步地，所述的角模具塊及邊模具塊上均開設有與引腳相適配的引腳定位孔。引腳定位孔便于引腳的插入定位。

進一步地，所述的引腳定位孔呈豎直方向設置，并且所述的引腳定位孔的頂部開設有與玻璃相適配的玻璃定位孔。玻璃定位孔便于對玻璃進行定位。