[發明專利]一種用于混合集成電路外殼的燒結模具在審
| 申請號： | 201810532414.7 | 申請日： | 2018-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN108777252A | 公開（公告）日： | 2018-11-09 |
| 發明（設計）人： | 楊世亮 | 申請（專利權）人： | 上?？瓢l電子產品有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海科盛知識產權代理有限公司 31225 | 代理人： | 吳文濱 |
| 地址： | 201802 上海市嘉定*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 分體式模具 組合塊 殼體 收縮 混合集成電路 模具托盤 膨脹補償 燒結模具 外殼產品 中心處 膨脹 適配 密封可靠性 線路板焊接 緊密配合 位置不變 誤差控制 引腳插孔 應力問題 燒結 定位孔 保證 電阻 引腳 模具 | ||
1.一種用于混合集成電路外殼的燒結模具，混合集成電路外殼包括殼體(1)以及多個插設在殼體(1)上的引腳(2)，所述的殼體(1)上開設有多個與引腳(2)相適配的引腳插孔，所述的引腳插孔內設有玻璃(3)，其特征在于，所述的模具包括模具托盤(4)、設置在模具托盤(4)上并與殼體(1)相適配的分體式模具組合塊以及與分體式模具組合塊相適配的膨脹補償機構。
2.根據權利要求1所述的一種用于混合集成電路外殼的燒結模具，其特征在于，所述的模具托盤(4)上開設有多個模腔，每個模腔內均設有分體式模具組合塊以及與分體式模具組合塊相適配的膨脹補償機構。
3.根據權利要求2所述的一種用于混合集成電路外殼的燒結模具，其特征在于，所述的分體式模具組合塊上開設有與殼體(1)相適配的殼體定位腔。
4.根據權利要求2所述的一種用于混合集成電路外殼的燒結模具，其特征在于，所述的分體式模具組合塊包括多個角模具塊(5)以及多個邊模具塊(6)，所述的膨脹補償機構的一側與分體式模具組合塊相接觸，另一側與模腔的內側壁相接觸。
5.根據權利要求4所述的一種用于混合集成電路外殼的燒結模具，其特征在于，所述的角模具塊(5)及邊模具塊(6)上均開設有與引腳(2)相適配的引腳定位孔(7)。
6.根據權利要求5所述的一種用于混合集成電路外殼的燒結模具，其特征在于，所述的引腳定位孔(7)呈豎直方向設置，并且所述的引腳定位孔(7)的頂部開設有與玻璃(3)相適配的玻璃定位孔。
7.根據權利要求4所述的一種用于混合集成電路外殼的燒結模具，其特征在于，所述的膨脹補償機構包括一對并列設置在模腔內的支撐塊(8)以及移動設置在兩支撐塊(8)之間的壓塊(9)，兩支撐塊(8)分別與分體式模具組合塊、模腔的內側壁相接觸。
8.根據權利要求7所述的一種用于混合集成電路外殼的燒結模具，其特征在于，所述的支撐塊(8)呈水平設置的三棱柱狀，所述的壓塊(9)呈水平設置的圓柱狀，并且所述的壓塊(9)的側面與支撐塊(8)的傾斜面相接觸。
9.根據權利要求7所述的一種用于混合集成電路外殼的燒結模具，其特征在于，所述的模腔內共設有一對膨脹補償機構，并且兩膨脹補償機構分別與分體式模具組合塊相鄰的兩側相接觸。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
