[發(fā)明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810532245.7
• 申請(qǐng)日: 2018-05-29
• 公開（公告）號(hào): CN110545636B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡先欽;楊梅;戴俊;劉衍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K1/14
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉;饒智彬

本發(fā)明涉及一種電路板的制作方法，包括步驟：提供一內(nèi)層線路板，內(nèi)層線路板包括一基底層及位于基底層相背兩側(cè)的第一線路層與第二線路層，第一線路層與第二線路層導(dǎo)通電連接，在第一線路層上定義一開蓋區(qū)；提供一銅箔基板，其包括一絕緣層及位于絕緣層相背兩側(cè)的銅箔層與膠層；在銅箔基板上開設(shè)一第一開口，第一開口貫穿銅箔基板，第一開口與開蓋區(qū)相對(duì)應(yīng)；提供一第一覆蓋膜，將銅箔基板壓合在第一線路層上，并將第一覆蓋膜壓合在第二線路層上，膠層填充在基底層與絕緣層之間，銅箔層遠(yuǎn)離第一線路層，開蓋區(qū)從第一開口中暴露；對(duì)銅箔基板進(jìn)行線路制作，將銅箔層制作成第三線路層。本發(fā)明還涉及一種由該方法制作的電路板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板及該電路板的制作方法。

背景技術(shù)

為滿足功能需求，多層柔性線路板有時(shí)需要在其構(gòu)成的外層單面板上設(shè)置開蓋區(qū)使內(nèi)層線路外漏。柔性電路板的開蓋流程一般為：在壓合外層銅箔且制作完外層線路層后，通過(guò)激光切割或沖型的方式切斷開蓋區(qū)的外層線路并撕除，使內(nèi)層線路外露。但是，該種方式需要通過(guò)人工剝離保護(hù)蓋，耗時(shí)長(zhǎng)，效率低。而且容易出現(xiàn)因人為操作不當(dāng)造成開蓋區(qū)邊緣產(chǎn)生毛邊、外層線路撕裂的情況。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種克服上述問(wèn)題的電路板的制作方法。

此外，還有必要提供一種克服上述問(wèn)題的電路板。

一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供一內(nèi)層線路板，所述內(nèi)層線路板包括一基底層以及位于所述基底層相背兩側(cè)的第一線路層及第二線路層，所述第一線路層與所述第二線路層導(dǎo)通電連接，在所述第一線路層上定義一開蓋區(qū)；

提供一銅箔基板，其包括一絕緣層以及位于所述絕緣層相背兩側(cè)的銅箔層及膠層；

在所述銅箔基板上開設(shè)一第一開口，所述第一開口貫穿所述銅箔基板，所述第一開口與所述開蓋區(qū)相對(duì)應(yīng)；

提供一第一覆蓋膜，將所述銅箔基板壓合在所述第一線路層上，并將所述第一覆蓋膜壓合在所述第二線路層上，所述膠層填充在所述基底層與所述絕緣層之間，所述銅箔層遠(yuǎn)離所述第一線路層，所述開蓋區(qū)從所述第一開口中暴露；

對(duì)所述銅箔基板進(jìn)行線路制作，將所述銅箔層制作成第三線路層，所述第三線路層與所述第一線路層導(dǎo)通電連接，在制作所述第三線路層之前，還包括以下步驟：在所述開蓋區(qū)的第一線路層上涂覆一保護(hù)層，所述保護(hù)層覆蓋所述開蓋區(qū)內(nèi)的第一線路層。

一種電路板，由上述電路板的制作方法制作而成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的電路板及其制作方法，通過(guò)在所述開蓋區(qū)的第一線路層上涂覆所述保護(hù)層的方式，并利用專用蝕刻藥水蝕刻單一金屬層的特點(diǎn)，使在所述第三線路層制作時(shí)，由所述保護(hù)層覆蓋的所述第一線路層不被攻擊，進(jìn)而使所述開蓋區(qū)的第一線路層得到保護(hù)。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施方式提供的內(nèi)層線路板的剖面示意圖。

圖2是本發(fā)明第一實(shí)施方式提供的銅箔基板的剖面示意圖。

圖3是圖2中銅箔基板上形成第一開口后的剖面示意圖。

圖4是圖1中的內(nèi)層線路板兩側(cè)分別壓合銅箔基板及第一覆蓋膜后的剖面示意圖。

圖5是圖4中的開蓋區(qū)的第一線路層上涂覆形成保護(hù)層后的剖面示意圖。

圖6是圖5中的銅箔基板上制作形成第三線路層后的剖面示意圖。

圖7是圖6中的保護(hù)層被蝕刻去除后的剖面示意圖。

圖8是圖7中的第三線路層上貼覆第二覆蓋膜后的剖面示意圖。

圖9是本發(fā)明第二實(shí)施方式提供的內(nèi)層線路板的剖面示意圖。