[發(fā)明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810532245.7
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN110545636B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡先欽;楊梅;戴俊;劉衍
• 申請（專利權(quán)）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/14
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉;饒智彬

1.一種電路板的制作方法，包括步驟：

提供一內(nèi)層線路板，所述內(nèi)層線路板包括一基底層以及位于所述基底層相背兩側(cè)的第一線路層及第二線路層，所述第一線路層與所述第二線路層導(dǎo)通電連接，在所述第一線路層上定義一開蓋區(qū)；

提供一銅箔基板，其包括一絕緣層以及位于所述絕緣層相背兩側(cè)的銅箔層及膠層；

在所述銅箔基板上開設(shè)一第一開口，所述第一開口貫穿所述銅箔基板，所述第一開口與所述開蓋區(qū)相對應(yīng)；

提供一第一覆蓋膜，將所述銅箔基板壓合在所述第一線路層上，并將所述第一覆蓋膜壓合在所述第二線路層上，所述膠層填充在所述基底層與所述絕緣層之間，所述銅箔層遠(yuǎn)離所述第一線路層，所述開蓋區(qū)從所述第一開口中暴露；

對所述銅箔基板進(jìn)行線路制作，將所述銅箔層制作成第三線路層，所述第三線路層與所述第一線路層導(dǎo)通電連接，其特征在于，在制作所述第三線路層之前，還包括以下步驟：在所述開蓋區(qū)的第一線路層上噴涂一保護(hù)層，所述保護(hù)層覆蓋所述開蓋區(qū)內(nèi)的第一線路層，所述保護(hù)層為納米銀層，所述納米銀層的厚度為0.1至1微米；在所述第三線路層制作完成之后，還包括以下步驟：蝕刻去除所述第一線路層上的所述保護(hù)層。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述保護(hù)層形成于壓合所述銅箔基板與所述內(nèi)層線路之后。

3.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述保護(hù)層形成于提供所述內(nèi)層線路板步驟之后，并在提供所述銅箔基板步驟之前。

4.如權(quán)利要求1所述的電路板的制作方法，其特征在于，在去除所述保護(hù)層步驟之后，還包括以下步驟：提供一第二覆蓋膜，將所述第二覆蓋膜壓覆在所述第三線路層上，所述第二覆蓋膜上開設(shè)一第二開口，所述第二開口的形狀大小與所述第一開口的形狀大小相對應(yīng)。

5.一種由上述權(quán)利要求1至4中的任意一項(xiàng)所述方法制作的電路板。