[發明專利]實現兩種料片貼片焊接的焊接設備及其操控方法

在審

• 申請號: 201810532199.0
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN108788767A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 徐正方;魏鵬;陳波
• 申請（專利權）人: 杭州泰尚機械有限公司
• 主分類號: B23P23/06
• 分類號: B23P23/06;B23Q7/00;B23K31/12
• 代理公司: 杭州融方專利代理事務所(普通合伙) 33266
• 代理人: 沈相權;肖茂才

本發明公開了一種實現兩種料片貼片焊接的焊接設備及其操控方法，包括依次設置的料盤供料工位裝置、焊接工位裝置、焊接影像檢測工位裝置、沖壓工位裝置、沖切工位裝置、余料切料工位裝置、真空吸橫移關工位裝置、出料工位裝置和輸送裝置；料盤供料工位裝置設上下兩種供料盤和供料出料口，焊接工位裝置對兩種料片壓合焊接，焊接影像檢測工位裝置檢測兩種料片焊接質量，沖壓工位裝置沖壓成型料片，沖切工位裝置沖切分離出來獲得所需物料，真空吸橫移關工位裝置從沖切工位裝置吸取物料移動至影像檢測做出料前的影像檢測，出料工位裝置輸送合格物料至出料倉或出料口。焊接生產效率高，提高產品焊接質量品質，人工操作管理成本低。

技術領域

本發明涉及一種焊接設備，尤其是涉及一種使用于對手機產品中實現兩種料片貼片焊接的焊接設備及其操控方法。

背景技術

通常在手機產品中存在有需要對兩種不同形狀結構的不銹鋼片材進行層疊焊接的電器件，然而現有設備對該此焊接存在著人工干預操作工作量較大，最終完成合格焊接產品的各流程之間存在著搬運存儲等降低效率的周轉時間周期，焊接效率較低，容易造成產品損傷或二次損傷等質量缺陷，不利于提高生產效率及產品質量品質。

發明內容

本發明為解決現有手機產品中對兩種不同形狀結構的不銹鋼片材進行層疊焊接存在著焊接效率較低，容易造成產品損傷或二次損傷等質量缺陷，不利于提高生產效率及產品質量品質等現狀而提供的一種焊接生產效率高，提高產品焊接質量品質，人工操作管理成本低的實現兩種料片貼片焊接的焊接設備及其操控方法。

本發明為解決上述技術問題所采用的具體技術方案為：一種實現兩種料片貼片焊接的焊接設備，包括設備框架，其特征在于：還包括依次設置的料盤供料工位裝置、焊接工位裝置、焊接影像檢測工位裝置、沖壓工位裝置、沖切工位裝置、余料切料工位裝置、真空吸橫移關工位裝置、出料工位裝置和輸送裝置；輸送裝置順序輸送料帶或物料于上述工位裝置間，料盤供料工位裝置設上下位置分布的兩種供料盤和供料出料口，焊接工位裝置對輸送至焊接工位裝置的兩種料片壓合焊接，焊接影像檢測工位裝置檢測壓合焊接后的兩種料片，沖壓工位裝置沖壓成型焊接后的兩種料片，沖切工位裝置從沖壓成型后的料帶沖切分離出來獲得所需物料，真空吸橫移關工位裝置從沖切工位裝置吸取物料移動至影像檢測做出料前的影像檢測，出料工位裝置輸送合格物料至出料倉或出料口。可自動將兩種不同形狀的不銹鋼片材自動輸送貼合、焊接、沖壓、切料、檢測和出料，焊接生產效率高，提高產品焊接質量品質，人工操作管理成本低；不易造成產品二次損傷。

作為優選，所述的沖切工位裝置和真空吸橫移關工位裝置之間設有余料切料工位裝置,余料切料工位裝置切斷沖切工位裝置沖切分離物料之后的殘余料帶；余料切料工位裝置包括棘輪、導向輪、彈簧機構、帶料伺服電機、余料切刀、余料出口和切余料氣缸，帶料伺服電機驅動連接棘輪，切余料氣缸驅動連接余料切刀，導向輪設彈簧機構。提高對沖切分離物料之后的殘余料帶進行切斷，更便于收集廢料，避免對前面送料造成不利影響，提高效率，降低二次損傷現象發生。

作為優選，所述的料盤供料工位裝置包括上供料盤、上供料盤電機、上導向鈑金、下供料盤、下供料盤電機、下導向鈑金和進料口；上導向鈑金設傳感器，下導向鈑金設傳感器，上供料盤和下供料盤共同供料至進料口后傳輸至焊接工位裝置；上供料盤設在下供料盤上方，上供料盤電機驅動上供料盤轉動供料，下供料盤電機驅動下供料盤轉動供料。提高兩種不同物料的自動輸送貼合生產效率。

作為優選，所述的焊接工位裝置包括帶料伺服電機、焊接工位料帶槽、棘輪、焊接工位機架、激光焊接機、上壓料塊、下壓料塊和下壓氣缸，上壓料塊設在料帶槽上方，下壓料塊設在料帶槽下方，上壓料塊和下壓料塊相配合壓合上下兩種料片，下壓氣缸與下壓料塊相驅動連接，激光焊接機設在上壓料塊上方，棘輪設在料帶槽前端。提高兩種不同物料的壓合焊接效率與焊接質量。